文 | 曹亦卿

“讀完二萬字的任總采訪，我感覺在中國的悠久歷史上，算得上是科學天才的有一個楊振寧，算得上是商業天才的有一個任正非。”經濟學家張五常如是評價華為董事長任正非，在他眼中，這位年過七旬的中國企業家，確實當得起“偉大”二字。

而在大洋彼岸，美國總統特朗普極其罕見地在公開的演講中，針對5G，針對華為，提出了“這是場一定要贏的戰役!”在他眼中，華為是美國的敵人，必須“殺死”華為。

任正非帶領的華為，眼下正因為一紙禁令成為全球矚目的焦點——拿中興試刀13個月之后，美國政府不再遮掩，直接向華為刺出了尖刀——其強度，其烈度，前無古人。

在5G壓境之際瞄準華為，美國的選擇雖出乎意料，卻實在情理之中。

集國家之力狙擊一個企業，發生在全球化、自由貿易的始作俑國。是美國變得“不自信”，還是5G技術太重要?

其背后，是中國從1G的空白，到2G的跟隨、3G的追趕、4G的同步，再到如今5G的領先，中國用了40年實現了通信技術的崛起。

華為居功至偉。

一流企業定標準，二流企業做品牌，三流企業做產品。如今，華為在3GPP的5G標準數量全球占比達20%，一騎絕塵，成為行業中唯一能夠提供5G端到端全系列產品解決方案的廠商---它將相當大程度上決定全球標準。

作為全球最大的電信網絡解決方案提供商、全球第二大電信基站設備提供商、全球出貨量前三的手機廠商，強大的華為已經成為高科技領域美國歷史上少有的競爭對手，讓一向推崇自由市場經濟的美利堅，不惜頂著“濫用國內法”的標簽出手制裁。

以安全之名，無所不用其極。

“斷糧”

5月15日，美國總統特朗普簽署行政令，宣布外國競爭對手對美國信息通信技術的威脅，已使美國進入緊急狀態。

特朗普的這項行政命令援引《國際緊急狀態經濟權力法案》(以下簡稱“IEEPA”)，授權總統在美國經濟面臨威脅的狀態下管控商業。特朗普便是根據這項法案給予了美國商務部長否決涉及他國信息通信技術或服務的權力。

毫無疑問，所謂的“外國競爭對手”，就是華為。

特朗普援引的IEEPA法案是1977年12月生效的一項“年輕”法案。其首次生效是卡特總統以行政令方式授權處理伊朗人質危機，凍結有關國家的政府或外國公民的資產。“911事件”后，小布什總統也曾據IEEPA授權財政部調取與恐怖活動有關的金融交易和資金流通信息。

雖是一項針對經濟威脅的商業管控法案，但事實上，在起始于上世紀70年代、歷時長達20年的美日鋼鐵、紡織品、汽車、半導體等經貿摩擦中，美國從未使用過IEEPA。

反倒是近年來，IEEPA被美國政府調用的情況愈發頻繁，大多數是由于戰爭、動亂、恐怖主義威脅、侵犯人權、跨國犯罪等事件。

如今，在中美雙方并未出現軍事摩擦的情況下，美國祭出IEEPA來針對一家中國民營企業，這一舉動提升了華為事件的高度。

既然“有法可依”(必須得提請大家注意，這是美國的國內法，也是典型的強者邏輯)，美國商務部立即便以有違美國利益為由，將華為及其70家附屬公司納入實體清單。這意味著，沒有美國商務部的許可，美國企業將不得向華為供貨。

“實體清單”猶如美國的一柄珍藏利劍，要么不出，一出必見血光——它曾讓中興在四天內進入休克狀態，并最終以超20億美元罰款并接受美國為期十年監督為代價，換得一線生機。

中興之鑒，猶在眼前。

然而，對于美國來說，中興只是一場練手。時隔13個月之后，美國終于將刀揮向縈繞在心中已久的“終極假想敵”——華為。

實體清單也有其硬幣的兩面。

在制裁他國企業的同時，對于美國本土企業同樣是一次沖擊。這一點或許在中興事件中并不明顯，但是華為的影響力決定了美國企業也必將為政府的決定付出代價。

實體清單出臺的當天，四成營收與華為掛鉤的光學元件供應商新飛通暴跌20.63%，創下近4年來最大單日跌幅。而另一家美國光學元件領域巨頭Lumentum也下跌了超過11%，跌至6個月來最低點，據《福布斯》數據顯示，來自華為的訂單去年為該公司貢獻了11%的營收。

其他收到通知停止供貨的半導體供應商如賽靈思、英特爾、高通、博通等，股價也都受到了制裁令的影響。有美國媒體報道稱，如果失去華為，美國的科技企業將損失110億美元。

顯然，對于美國來說，這是一場傷敵一千、自損八百的圍堵，其影響將波及全球供應鏈甚至全球貿易。或是因此，美國政府隨后又將禁令的生效時間延緩了90天，給華為及其商業伙伴時間來升級軟件以及處理一些合同義務問題。

但是，這并不難解決華為的供應鏈危機，目前，已有部分企業已遵照禁令對華為“斷供”。

谷歌率先“斷供”，暫停支持華為部分業務。而近日，英國芯片設計商ARM也表示，其設計中包含美國原產技術，因此也會受到特朗普政府禁令的影響，暫停與華為之間的業務。另據媒體報道，高通、英特爾、賽靈思、博通等廠商也正在準備遵守禁令暫停與華為的業務往來。

禁令的影響不僅體現在供應端，甚至波及了華為的產品銷售。

微軟網上商城和百思買購物網站已下架華為的數碼產品，而在美國之外，日本的三大運營商推遲華為P30系列手機的上市，沃達豐也暫停在英國的華為5G手機預訂……

面對如此困局，任正非在采訪時表示了對美國供應商的理解，在他看來，美國企業不能不遵守法律，美國企業與華為共命運，都是市場經濟的主體，“大家多為美國企業說話，要罵就罵美國政客。”

據任正非在采訪時透露，目前華為的部分美國供應商已向美國商務部申請批準。

只是這份批準并不好拿。

美國供應商如果要對被列入實體清單的華為供貨，第一步要拿到許可證，第二步要對許可證進行再審核——證明出口商品對中國軍事能力沒有實質性貢獻后，還要獲得美國商務部、國務院、國防部、能源部、財政部等組成的“最終用戶審查委員會”一致同意，才能將其從名單中移除。

也就是說，解禁要過兩道關，一道經濟審核關，一道政治審核關。

如此看來，“實體清單”并不是沒法破，只是其中充滿了美國政府的“主觀意志”，華為究竟是否有威脅也全在“一念之間”。

應戰

事實上，在華為，未雨綢繆的工作一直在進行。早在7年前，任正非便已“預演”過今日的局面，也許正在這個意義上，張五常會將任正非稱為“偉大”。

“如果他們突然斷了我們的糧食，安卓系統不給我用了，芯片也不給我用了，我們是不是就傻了?”為了這個可能出現的危機，任正非在2012年成立了專門負責創新基礎研究的“諾亞方舟實驗室”。

在《圣經》中，諾亞方舟的故事，只為渡“末日”，解救人類。

隨著華為的“閃電”成長，競爭態勢越發緊張激烈。而實際上，自2018年下半年起，華為便開始屯糧迎戰。

首先，華為放寬了對供應商的認證審核，以應對出貨量的增長。在關鍵元器件上，對外，華為進行了提前備貨，將庫存周期從半年拉長到兩年;對內，加大對海思的投入，在手機領域已經達到70%的芯片自給率。

此外，華為還對部分供應商提出了本土布局的要求。據《日本經濟新聞》消息，華為曾與臺積電進行協商，或將其部分芯片生產轉移到臺積電南京工廠，為其提供10nm制程芯片。

只是，任正非此前并不認為美國針對華為的動作會如此快展開，“我年初判斷這個事情的出現可能是兩年以后，因為總要等美國和我們的官司法庭判決以后，美國才會對我們實施打擊。”

2018年12月1日，孟晚舟事件將華為的危機提前。事件發生時，孟不僅是任正非的女兒，更是華為的副董事長。

2019年春節，華為便開始與時間賽跑，很多員工連春節都沒有回家，打地鋪加班——中國消費者在為網路上為華為的5G突破驕傲時，華為內部正在被巨大的危機感包圍，開始為隨時可能出現的“定點打擊”搶筑碉堡。

如今，美國將華為列入實體清單，華為“斷供”危機正式爆發，華為必須正面迎戰。

突圍的先鋒部隊來自于受沖擊最大的半導體領域，華為麾下大將“海思”。

在行政令發出的第二天，海思總裁何庭波便以一封內部信揚起了戰旗。在信中，何庭波回憶道，為了應對可能發生的美國技術封鎖，華為在多年之前便作出了應對極限生存的準備。

“數千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造‘備胎’。數千個日夜中，我們星夜兼程，艱苦前行。當我們逐步走出迷茫，看到希望，又難免一絲絲失落和不甘，擔心許多芯片永遠不會被啟用，成為一直壓在保密柜里面的備胎。”

如今，曾經假設的極限生存成了現實，海思所打造的”備胎”一夜之間全部轉正，“多年心血和努力，挽狂瀾于既倒，確保了公司大部分產品的戰略安全、大部分產品的連續供應。”

任正非認為何庭波過于高調，并不利于問題的解決。“不要瞎喊口號，我們只是一個企業。”

海思的崛起，有跡可循，印證了任正非的“不喊口號”。

作為掌舵人的任正非，一直都心懷危機意識。

千禧年之后，華為的路走得并不順利。中興和UT斯達康依靠在小靈通業務上的投入，快速逼近華為。而任正非為了避開“機會主義者”的陷阱，否決了小靈通計劃，大舉投入了在全球還沒有商用的3G。正是這一決定，讓當時的華為被按在地上“摩擦”，巨大的研發投入，讓華為在2002年迎來了自己的首次虧損。

無線沒產出，3G大規模投入，全靠有線網絡的華為在國內市場的日子一度非常難過。2002年底，華為派出精兵強將出征海外市場，踏出了華為無線走出去的第一步。

如今回看，正是當時看來無法短期盈利的3G業務，奠定了華為如今的競爭力。

2003年底，華為整體營收達到了317億元，將中興等競對甩在了身后，而曇花一現的小靈通與UT斯達康如今都已經在人們的視線中消失。

搏出生機的華為，開始騰出手來發展新業務。2004年，華為將成立于1991年的華為集成電路設計中心獨立為全資子公司，取名海思，專注于半導體業務。

海思成立的這段時間，CDMA風頭正盛。

但是，技術壁壘和高通的高額專利費，還是給了GSM市場空間。聯發科此時推出了一套“拎包入住”式的GSM解決方案“Turnkey-Solution”，在其基礎之上，任何廠商只要裝上屏幕和電池，就可以生產手機。

巨大的利益面前，深圳華強北的各類作坊都開始生產起了山寨機，引發中國市場對移動設備的需求井噴。被山寨機的瘋狂之勢裹挾，華為一邊在海外為歐洲運營商生產定制機，一邊在2006年也啟動了GSM智能手機TURNKEY解決方案的開發。

板凳要坐十年冷，造芯之難，超乎想像。

海思成立之初，每年投入4億美元進行芯片研發。直到2009年，海思才生產出了一個GSM低端智能手機的TURNKEY解決方案，搭載的是自家研發的第一款處理器K3V1，采用落后的110nm工藝和Windows mobile操作系統。

這是一款華為自己的手機都不愿意用的處理器，其性能之差可見一斑。

終端和芯片的分離讓華為意識到不能簡單復制聯發科模式，華為有自己的終端，便應該讓芯片和終端進行有機結合。

2012年，華為發布了K3V2，改用ARM架構、40nm工藝和安卓操作系統，搭載在自己的華為D1四核手機上。時至今日，英國的ARM公司早已經成了全球智能手機都繞不過去的知識產權(IP)提供商，毫無爭議地壟斷了這一市場。

相比K3V1，K3V2已經成熟了許多，但和同時期的高通旗艦處理器仍然不在同一水準，嚴重的發熱讓華為D1手機被戲稱為“暖手寶”。

芯片的迭代趕不上手機的迭代，此后的兩代華為手機仍繼續采用了K3V2芯片，不難想象，D2和D3手機的結局都很“凄慘”。

“做得慢沒關系，做得不好也沒關系，只要有時間，海思總有出頭的一天”，在頗具華為“狼性”文化的何庭波帶領下，海思并沒有泄氣，而是咬著牙繼續往前走。

2014年，海思推出了自研四核處理器麒麟910。當年Q3，海思又大跨步地推出了八核處理器麒麟925，將應用處理器和基帶芯片整合成了SoC芯片，并大幅度降低了功耗、改善了GPU圖形處理單元，使得海思成功逼近了高通。

大屏、穩定、長續航，搭載這款芯片的華為首款高端機型Mate 7成了國貨之光，深受軍、政、企各界“成功人士”的喜愛。

麒麟芯片和華為手機終于實現了平衡，而不再是一個拖油瓶。集微網的創始人老杳曾評價稱：過去的六年里， 前三年是華為手機拖著麒麟芯片走，后三年則相反。

根據華為公布的數據，在2008-2017這十年間，華為的研發投入高達4000億元，其中芯片研發占40%，也就是超過1600億元的投入。

15年，千億級的投入，華為在半導體領域終于有了自己的一席之地。麒麟芯片已經登上行業的頂尖，實現了全球最領先的7nm制程，海思的布局也已延伸到5G、AI等尖端領域。

在ICinsghts發布的2019年Q1全球半導體市場報告中，海思以遠高于其他競對的營收增速快速上升到全球第14位，而在其前面的無一不是歷史悠久的老牌廠商。

面對戰火，海思已經成為了華為的一柄利器，進可攻退可守，這也是華為如今敢于應戰而不是直接“休克”的重要依仗之一。在前華為員工、老兵戴輝看來，從中興事件爆發以來的13個月時間，已足夠華為對此次危機作好準備。其中，系統芯片迭代更慢，海思完全可以保證華為系統芯片的安全和正常使用。

除了半導體，在谷歌“斷供”之后，華為還祭出了雪藏已久的自研操作系統。

這款據傳內部代號為“Project Z”、學名為“鴻蒙”的OS操作系統即將就位。余承東透露，華為面向下一代技術而設計的操作系統OS最快在今年秋天、最晚于明年春天面市。這套系統打通了手機、電腦、平板、電視、汽車和智能穿戴等設備，統一成一個操作系統，兼容全部安卓應用和所有Web應用。

而在美國市場之外，華為也在積極地爭取歐洲市場。

華為駐歐盟代表劉康近日在布魯塞爾舉行的新聞發布會上表示，華為準備與歐洲成員國的政府、客戶“簽署無間諜協議”，保證其電信技術不被用于間諜活動，并表示，華為理解歐洲政府對安全問題的關切，準備“加倍努力”。

此前，華為還在英國、比利時設立了網絡安全中心，讓歐洲客戶驗證和核實華為設備，并展示華為的網絡安全做法，向歐洲市場表現出了自己的最大誠意。

在向美國以外的市場釋放誠意的同時，華為在供應鏈端也在不斷積累替代方案，提高產業鏈的把控能力。

合縱連橫，在制裁之下，華為正在亮劍。

終極風險

華為不是一個人在戰斗，它的身后是一批正在快速成長的中國供應商。

多年來，中國電子工業都處在“缺芯少屏”焦慮之中，而對芯片的重視，遠遠不夠。

直到近幾年，以京東方、華星光電、深天馬為代表的一批液晶面板生產商崛起，才打破了韓國的壟斷，讓中國在半導體顯示領域站穩了腳跟。雖然在高端OLED領域三星依然占據主導地位，但是京東方已經在出貨量上占據第一，并開始向高端屏幕沖擊。

屏幕的突圍，直接降低了智能手機、筆記本、顯示器、液晶電視機等終端產品的成本，為“國貨”行銷全球奠定了牢固的基礎。

中國有了國產屏，“缺芯”的窘迫更加明顯。

半導體是資金和技術密集型產業，投入巨大，產業周期長，行業集中度高。在這一市場上，美國牢牢把控著高端核心技術，韓國三星和海力士也有中高端半導體的生產能力，而中國大陸和臺灣基本上只能生產中低端芯片。

雖然中國的芯片產業突破依然任重道遠，但已有尖子生率先沖了出來。海思成了中國芯的代表，如今在5G芯片的競爭上，華為海思和高通已經形成了雙強爭霸的局面。

海思立起來了，但是華為并沒有像三星那樣進行產業鏈的垂直整合。

在全球化的大背景下，華為選擇融入全球供應鏈大體系，讓專業的人做專業的事，以實現更高的效能。就像任正非在采訪時所說的，在和平時期，華為的芯片采購都是“1+1”策略，一半來自美國，一半來自華為，“我們不能孤立于世界，我們也能做美國芯片一樣的芯片，但不等于說我們就不買了。”

如今，華為產品線分布廣泛，它既是全球最大的電信設備生產商，也是全球前三的手機廠商，同時，業務還覆蓋半導體、服務器、終端、網絡和云平臺等多產業鏈關鍵節點和技術。

隨著業務的不斷外延，華為的供應商也已遍布全球。

在華為2018年首次公布的供應商名單上，共列了92家核心供應商，其中美國企業共有33家，以超過三分之一的數量占據了榜首，排名第二的中國大陸有25家供應商，日本有11家供應商排名第三。

2018年華為供應商獲獎名單

從供應商的分布可以看出，華為對美國芯片、軟件、集成電路、光通信等供應商依賴度很高。

例如，IC電子行業必備的設計工具軟件EDA，其成熟的生產廠商全球就三家(Cadence、Mentor和Synopsys)，均為美國公司，占據全球超過95%市場份額。

據國內EDA廠商工作人員透露，國內目前只能做到局部替代，而三大巨頭基本上都能做，且各有各的長項，形成了一個整體包圍的壁壘，“客戶的平臺不會全部采用我們的產品，這就會涉及數據的導入導出，我們可以借用美國的格式，但前提是他們開放接口。如果美國企業意識到中國企業的威脅，就會去設置障礙。”

同樣的情況，在其他關鍵器件上也存在。

中信證券首席分析師徐濤認為，美國的射頻芯片性能更好，如果不采用，手機信號收發能力會削弱，影響性能。此外，還必須正視和美國在部分高頻高速和FPGA等關鍵器件性能上的差距。

華為對美國供應商的依賴確實存在，但硬幣兩面，許多美國企業也非常需要華為，華為已是它們幾乎最大的客戶和利潤貢獻者。

光纖通信零件制造商NeoPhotonic近一半營收來自華為;同時，華為還是光學元件供應商Lumentum Holdings僅次于蘋果的第二大客戶——中國不僅有華為，還有OPPO、VIVO、小米等一種終端廠商，在這樣一個研發成本高昂、研發周期漫長的產業中，封鎖中國等于就是封鎖了全球40%的市場。

硬幣的兩面，共生共存。

從這個角度來看，全球產業鏈緊密合作無疑是效率最高的多方共贏模式。

但此番的“強力截殺”，美國政府的禁令雖然相當重手打擊了華為，但從長期來看，也必將驅動國內終端企業與中國半導體供應商更緊密的合作，促進中國半導體產業鏈的快速升級，加速核心器件全面國產化步伐。

在華為的供應商名單中，已可見國產化的趨勢。

其中，中國大陸的25家供應商中，上市公司超過15家，包括從事手機組裝的比亞迪;生產PCB板的生益科技、滬電股份、深南電路(基站PCB);生產線纜、光纖的中利集團、長飛光纖、亨通光電;生產光模塊的光迅科技、華工科技;生產顯示面板的京東方、深天馬;以及，生產連接件和其他模塊的企業立訊精密(連接件)、歌爾股份(聲學)、藍思科技(前后蓋及攝像頭)，歐菲光(攝像頭、屏下指紋)。

根據業務市場不同，華為的硬件產品主要分為通信基站及光通信設備(運營商業務)、手機等消費電子(消費者業務)和服務器等(企業業務)三大類。

依據光大證券的研報劃分，通信基站及光通信設備核心零部件主要包括基帶處理器、FPGA、射頻前端、ADDA、DSP、功率器件、光模塊等。其中，基帶處理器華為可以實現供應，射頻前端、DSP華為可實現部分供應。

手機核心零部件主要包括處理器、射頻前端、存儲芯片、圖像傳感器、電源管理芯片、顯示屏等。其中，處理器、電源管理芯片華為可實現自供，圖像傳感器、顯示屏可實現國產替代。

服務器核心零部件則主要包括CPU、存儲芯片等。服務器與PC一樣，英特爾和AMD的X86 CPU基本壟斷了市場。

根據地歌網整理的公開資料，可見華為的大部分產品線所需進口的零部件均存在國產替代產品，但很多國產器件的性能暫時無法達到華為現有的“一流”供應商，少部分產品只能在低端市場或者部分環節實現替代。

華為供應鏈國產替代情況

面對這樣的產業現狀，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍認為，國際合作是必需的，“因為我們在這些技術領域差距太大，假如說全部要自己做，短期之內是不行的。而且產業是不能停頓的，比如說你要再等二三十年，這二三十年人家也在進步。所以我們要做比較先進的產品，還是要跟國際合作，但我們可以盡量減少對國外的依賴性。”

所以，盡管華為祭出了“備胎”計劃，但是我們并不能低估美國供應商對華為的重要貢獻，和其所把控的關鍵元器件斷供所帶來的影響。更何況，受實體清單影響的不僅華為中國總部，還包括了所有和華為相關的70家隸屬公司。

相比元器件，更危險的是頂層知識產權的切斷。

ARM的“斷供”便是一次上游產業鏈切斷的重大危機。如果說，谷歌的安卓系統斷供，華為尚且可以拿出一套新的操作系統。那么，ARM斷供如果持續，對于華為來說，將要面對的就是斷崖式的下跌。

在PC時代，英特爾提出了PC芯片的X86架構，從此幾乎壟斷電腦芯片市場。同一時期，英國芯片制造商ARM也提出了一種體積更小、能耗更小的芯片架構。然而，在PC時代，性能不足的ARM架構并無用武之地。

隨著移聯網時代的到來，ARM架構成了手機芯片的首選。如今，全球99%的智能手機都在使用 ARM 架構芯片。無論是蘋果A系列、高通驍龍、三星Exynos還是海思麒麟，其芯片設計都是在ARM指令集的基礎之上進行的，它決定了處理器如何處理命令。此外，ARM架構車載智能硬件和可穿戴設備上的市場份額也分別超過了95%和90%。

“ARM是華為智能手機芯片設計的基礎，所以這對華為來說是一個不可逾越的障礙。”在ARM宣布暫停與華為的業務之后，市場研究機構 CCS Insight 分析師 Geoff Blaber 如此評價道。

之所以說“不可逾越”，是因為此前外界對于華為所有芯片Plan B計劃的猜測，其實都是建立在ARM不會對華為斷供的前提之上。比如，考慮到英特爾可能會跟進對華為“斷供”服務器芯片，有評論稱華為有自研服務器芯片可供替代。然而，這個自研服務器芯片，采用的正是ARM架構。

但眼下并沒有到彈盡糧絕的地步。

華為已于今年1月，購買了ARM 指令集 ARM V8 的永久授權，但只限于該型號的架構。華為仍然可以繼續使用和生產現有的智能手機芯片，比如麒麟 980，也有消息人士稱華為即將推出的麒麟 985 也不會受到影響。

同時，也有分析稱，華為或許有能力對ARM架構進行擴展，定義指令集后自研執行單元和流水線路徑。

ARM的影響力不容低估，但ARM也絕不是神。

崛起于X86和mips之后的ARM是在抓住移聯網的機會后逐漸占領了市場。正是英特爾的高傲和市場的空白給了ARM機會，才有了如今成為芯片設計大底層的ARM。從另一個角度來看，“排他”的ARM也正在給后來者機會。

技術與市場相輔相成：技術需要有用武之地，而市場需要技術壁壘的保護。ARM正在騰出市場空間，那么中國企業的技術是否能跟上?

風物長宜放眼量。

我們要看到，中國科技產業真正的痛點正是任正非所說的基礎學科，它所代表的往往是最上游、最尖端的研發能力。無論是產業技術還是知識產權，中國企業都還有很長的路要走。

除此之外，ARM的斷供對華為來說，還是一個非常不利的信號——它代表著非美國本土的企業也有可能因為“包含美國原產技術”而對華為斷供。

5月23日，《日本產經新聞》和路透社報道稱日本松下將停止與華為進行交易，不過松下隨后辟謠稱將繼續與華為合作。然而，空穴來風，其必有因，權威媒體的報道被推翻的背后，暗藏著瞬息萬變的博弈格局。

再比如，臺積電作為美國各大Fabless半導體公司的代工商，必然也會涉及“美國原產技術”，在美國政府的施壓之下，其可能出現的搖擺也是一顆頗具威脅的地雷。

最令人擔心的情況還是發生了——在兩個大國“掰手腕”的角力之下，華為最大的危機并不來自于美國政府的定點打擊，而是來自于美國“朋友圈”的集體圍剿。

毫無疑問，禁令若持續進行下去，將會是華為的劫難。

他山之石

渡盡劫波兄弟在，渡劫，雖難，但并不一定渡不了。

有一個家族企業，曾在日美企業的技術封鎖下成功突圍，打下一片江山——那就是韓國三星。

上世紀五十年代，電子產業在美國興起。

隨著朝鮮戰爭的爆發，美國開始對日本進行大規模技術轉移。在60年代至70年代之間，日本的電視機、冰箱、洗衣機、吸塵器、收音機等產品技術已發展成熟，并大量對外出口。到1971年，日本電子工業產值已達94.5億美元，位居世界第二。

隨后，日本在半導體領域也逐漸取得突破，到1985年時，日本DRAM芯片已經占據全球市場約8成的份額。

而此時的韓國無論是經濟社會發展還是產業技術，都和日本差了無數個小目標。

直到60年代末，在韓國國家產業轉型的大背景下，三星創始人李秉喆看到了電子產業的機會。1969年1月，日后叱咤風云的三星電子正式揭牌成立。

李秉喆想得很清楚：“考慮到技術、勞動力、產業附加值、國內需求和出口前景等方面，電子產品是韓國當前和未來經濟發展階段最為適合的行業。”

然而，三星并沒有電子產品的生產經驗，曾在日本留學的李秉喆于是選擇向行業中先進的日本企業學習：在與日本三洋電機和日本電氣組建了合資公司之后，三星派遣了一批員工前往日本各地學習電視和真空管生產技術，并投資2000萬美元建設了一個以研發和生產集成電路、電視顯像管為主的大規模電子工業基地。

合作之初，三星主要為三洋公司貼牌生產電視機。1970年11月，三星電子生產了第一只真空電子管和第一臺12英寸的黑白電視機，并在3年后推出了基于晶體管的19英寸黑白電視。1974年，三星電子開始推出冰箱、空調和洗衣機等白電產品。

然而，日本企業并不對三星開放核心技術。

不甘心止步于代工的三星大量購買市場先進產品，從拆機器開始攻克技術難關，終于在1976年，三星獨立開發出了韓國第一批彩色電視并出口巴拿馬等國。

這時的三星已建立了較為完善的白電生產線，但核心電子器件仍然要靠進口。美國鎂光、日本三菱、夏普等企業正牢牢把控著半導體產業的龍頭。

1974年12月6日，這個日子對三星來說非常重要。

因為，在看到了以半導體為代表尖端技術所蘊含的巨大機遇之后，李秉喆和他的小兒子李健熙不顧管理層的反對，自掏腰包出資入股了Hankook半導體公司。1977年底，三星與Hankook業務完全合并，正式更名為三星半導體，并于1980年整合入三星電子。

面對要進軍半導體領域的三星，日本三菱CEO直接表示，“對于GDP水平較低的韓國，半導體產業并不適合。”

但李秉喆不信這個邪。

1983年初，三星在美國加州圣克拉拉設立了一個基地，為DRAM(動態隨機存儲器)技術尋找授權方，并從美國招募半導體人才。

然而，并沒有企業愿意將核心技術向三星開放。

夏普表面客氣，實際上卻處處設防，不允許三星員工接近先進生產線，甚至連工廠的基本信息都不肯透露。前去考察學習的三星員工只能通過自己的手指、身高、步數來估計工廠的面積等。

在老大哥日本NEC那兒，李秉哲也吃了閉門羹，NEC會長直接拒絕：“錢我可以借給你，但是技術不能借給你。”

在被日立、摩托羅拉、NEC、夏普、德州儀器和東芝拒絕了之后，三星終于獲得了鎂光的64K DRAM設計授權。然而，這一過程也并不順利。鎂光一度愿意以400萬美元的價格向三星提供較為落后的設計圖紙，沒想到后來卻以偷看文獻為借口反悔，并將三星方面人員趕了出去。

技術封鎖，往往催生不擇手段的突圍。

此時韓國開始舉國家之力吸引海外人才歸國，三星也大力從日本企業挖人、挖技術。終于，在1983年底，三星從無到有成功開發出64K DRAM芯片，震驚了美國和日本。

1983年11月，三星對64K DRAM芯片進行了首次取樣——雖然仍落后于當時最先進的日本技術將近5年時間，但三星的這一突破為其在10年后成為全球最大存儲器芯片生產商奠定了基礎，踏出了三星半導體實現代際突破的第一步。

突破技術封鎖的道路很漫長。

1984年，為擺脫授權費用，三星圣克拉拉團隊通過逆向工程設計出了基于2微米工藝的256K DRAM，并在器興的新工廠啟動生產。一年之后，三星還成功實現了64K DRAM芯片的量產。

一切看起來似乎越來越好，三星卻在此時遇上了一場“有預謀”的價格暴跌。

在頭部企業的操控下，芯片價格從每片4-5美元跌至25美分。而當時三星的生產成本是1.3美元，意味著每生產一片芯片，便要倒貼1美元。

如此困境下，三星并沒有動搖在半導體領域的決心，李秉喆帶領三星電子繼續投資建設生產線，一路狂飆突進。真相是直到1987年因病去世時，李秉喆也未能見到三星半導體盈利。

終于，連續五年在200mm晶圓上投入超過5億美元之后，三星在1992年推出了全球第一個64M DRAM，兩年后又率先推出了256M DRAM。

1990年代，三星面臨美國發起的反傾銷訴訟，李健熙巧妙利用美國人打壓日本半導體產業的機會，游說克林頓政府：“如果三星無法正常制造芯片，日本企業占據市場的趨勢將更加明顯，競爭者的減少將進一步抬高美國企業購入芯片的價格，對于美國企業將更加不利。”

沒有永遠的敵人，只有永遠的利益。在當時的美國看來，三星依然只是后來者，不足為懼。最終，三星只被收取了0.74%的反傾銷稅，而日本則被收取了最高100%的反傾銷稅。

一刀見血，三星正式超越東芝，成為全球最大的DRAM制造商。

美日韓半導體份額走勢圖

而在面板領域，三星也有一個“男默女淚”的故事。

九十年代初，三星利用液晶行業的低谷期，不退反進，重金擴建生產線，大量聘用失業的日本工程師。在1990年至1994年期間，每年虧損1億美金，打造面板產線。1995年，三星逆勢而上，建成第一條3代線，追平日本產能。

眼看就要熬出頭，卻遇上了亞洲金融危機。在這一時期，三星深陷債務危機，不得不砍掉很多業務。唯獨液晶面板，不但沒有被砍掉，反而還追投了數十億美元。1998年，三星建成3.5代線，面板出貨量達到全球第一，而第二名正是另一家韓國企業LG，實現了對日本的全面反超。

刮骨療毒、壯士斷腕、反周期投資等各種在短期看來是自廢武功式的起伏之后，三星市值在2002年超越日本索尼，三星電子在2017年取代英特爾成為全球最大的半導體公司，終結了后者25年以來的霸主地位，并且在全球范圍內保持著最大手機制造商的地位。

他山之石，可以攻玉。

對于華為來說，如今面臨的危機與三星曾經的困境頗有幾分相似，三星的突圍之路可以為華為提供頗具借鑒意義的間接經驗。

更為有意思的是，今日之華為，在企業實力、研發能力以及全球產業鏈部署等各個維度，遠勝昔日之三星，嚴格講，撼山易，撼華為難。

美國知難而上。

渡劫

當然，相比三星，今天的華為也更危險。它面臨的是下定決心要“絞殺”它的美國政府，其絞殺強度、烈度、速度 ，遠超昔日美國絞殺日本半導體時的當量。

上世紀80年代中期，日本半導體產業正發展得如日中天，厲害到將英特爾逼得退出了DRAM存儲業務，富士通甚至還打算收購有硅谷活化石之稱的仙童半導體。

美國企業慌了。

在他們的一番游說之下，美國政府被“國家安全說”嚇了一跳，掄起拳頭便朝日本砸了過去——1986年春，日本被認定只讀存儲器傾銷;9月，《美日半導體協議》簽署，日本被要求開放半導體市場，保證5年內國外公司獲得20%市場份額;同時，對日本出口的3億美元芯片征收100%懲罰性關稅;否決富士通收購仙童半導體公司。

一番操作猛如虎，一招便讓日本半導體產業十年的奮斗轟成了渣——DRAM的全球市占率從最高時的80%一路跌到最后只剩10%。可笑的是，日本的半導體產業正是在美國五十年代產業轉移的背景下發展起來的。

開了先例之后的美國愈發霸道，如今面對華為，故技重施。

然而，今時已不同往日，中國也不是日本。

當年的日本，其半導體產業的最大市場正是美國，憑借對市場的絕對話語權，美國的制裁對于日本來說無異于一道“命令”。

而如今的中國，本身就是全球最大的半導體消費市場，對全球半導體供應商來說都有舉足輕重的影響力，包括美國。此外，以華為為代表的中國企業也在大踏步地進行著全球化布局，向世界各地伸展枝丫。

巨大的中國市場，中企的廣泛全球化，決定了中國企業絕不是任人宰割的羔羊。擁有尖端自研技術的華為更是其中的佼佼者。

華為，已經成為美國5G通信技術領域的頭號威脅。

在技不如人的局勢下，美國發動的不僅是一場商業競爭，更讓人擔憂的是其背后起主導作用的政治經濟打壓。

這是一場爭奪5G高地的戰役，毫不夸張地講，其結果將會影響中國的5G進程。

5G是目前移動通信技術發展的最高峰。5G的三大應用場景包括eMBB(3D/超高清視頻等大流量移動寬帶業務)、mMTC(大規模物聯網業務)和URLLC(無人駕駛、工業自動化等需要低時延、高可靠連接的業務)。

作為底層網絡技術，5G將會成為新一代信息時代的神經網絡，對經濟社會變革產生巨大影響。它將改變工業互聯網，這是一個自工業革命以來的底層技術革命。

而華為之所以能在這一關鍵技術上沖到前頭來，歸功于其長期以來的研發投入。

在5G技術專利上，華為以1554項專利領先于諾基亞(1427)、三星(1316)等公司，是擁有5G標準必要專利數量最多的公司。在3GPP的規則下，5G標準化的投票是一種技術實力和話語權的綜合。

在各方博弈尋找平衡的過程中，華為成了最優解。

而手握5G標準，不僅意味著站在了利潤鏈的高地、獲得豐厚的經濟利益(這一點可以參考躺在標準上數錢的谷歌、英特爾、ARM、微軟等企業)，更重要的一點，站在5G技術的產業鏈上游意味著信息安全的自主權。

如此重要的命脈，美國大動肝火不難理解。

自加入WTO之后，中國制造業加入了全球供應鏈的大體系之中，逐漸從OEM、到ODM，再到如今以華為為代表的OBM，建立起了中國“長城牌”的品牌和競爭力。

然而，時間畢竟太短了，為了迎頭趕上，中國企業選擇與全球產業鏈進行合作。很多技術并不是不能做，而是沒有必要、沒有時間做——全球合作是最高效的共贏。

但，一直站在世界技術和知識產權高地的美國，當然不希望在全球分工的階層中，突然出現了一項重要底層技術，居然來自中國華為。

如今，美國政府的一紙禁令，想要打破的正是中國企業的這條全球合作路徑，意圖抽掉“巨人的肩膀”，讓好不容易走到高處的中國企業跌回山腳下，失去與美國競爭的能力。

烽火連三月，亦有家書來到。最近幾天，許多外媒評論稱，參考中國產業的發展歷程，如果給它時間，華為必定能渡過難關，擁有自己的全產業鏈生產能力。

現實是，今日之華為，缺的正是時間。

顯然，這一次，生死攸關。

成了，華為將浴火涅槃，大大提升在產業鏈中的地位、話語權和把控能力——在日美技術封鎖下實現絕地求生的三星，如今已經成為全產業鏈垂直整合的集大成者。

敗了，將會影響中國高科技技術的發展軌跡——在華為的身后，還站著更多的中國科技企業。5月22日，美國國務院國際安全與防擴散局便宣布對13個中國企業及個人實施制裁，其中包括友祥科技、浙江兆晨科技等10家企業以及3名個人。此外，美國政府還針對中國的無人機制造企業和監控設備企業，向美國企業發出警告，或涉大疆、海康威視、浙江大華等企業。

一場大博弈，作為中國高科技企業的劍和盾，華為不能倒下。天降大任，華為，唯有渡劫重生，方能超神。

祝福華為!