工信部5G牌照的正式發(fā)放，標志著中國5G時代由此開啟。在5G領域研發(fā)多年的高通認為，5G會像電力一樣，為眾多行業(yè)帶來技術變革，驅(qū)動未來創(chuàng)新。“5G發(fā)展看中國”，在中國的5G發(fā)展進程中，高通做了很多努力。可以說，高通5G技術在推動中國5G商用、助力中國廠商引領全球5G潮流方面，起到了重要的橋梁式作用。

早在2018年1月份高通就攜手小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、中興等國內(nèi)知名手機品牌共同打造了“5G領航計劃”，以支持這些手機廠商快速推出基于高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和高通驍龍855 5G芯片的5G手機產(chǎn)品，并提升產(chǎn)品品質(zhì)，使其在國際市場中擁有足夠的競爭力。借助高通完整5G解決方案的技術支持，很多中國手機廠商已經(jīng)發(fā)布了自家的5G手機，甚至有幾款還進入了全球5G手機的首發(fā)序列。國產(chǎn)5G手機在海外掀起了一股5G的熱潮，如聯(lián)想的MOTO Z3已在美國上市、小米MIX3 5G和OPPO Reno 5G已在瑞士開啟5G之路，另外，中興Axon 10 Pro、一加7 Pro 5G版等多款國產(chǎn)5G手機也已經(jīng)登錄全球多個市場。“協(xié)同合作”是5G發(fā)展的主旋律，高通憑借全面成熟的驍龍X50 5G解決方案，與廣泛的生態(tài)伙伴一起積極擁抱5G機遇，助力中國廠商成為5G時代的先行者。

我們可以看到，高通正攜手廣泛生態(tài)伙伴，打造豐富多樣的5G手機終端，致力于加速中國5G產(chǎn)業(yè)的成熟。截至目前，全球已經(jīng)有超過75款基于高通5G解決方案的終端已經(jīng)發(fā)布或正在設計當中，而這還僅僅是高通5G部署的第一步。

驍龍X55作為高通第二代5G基帶產(chǎn)品，是全球最先進的商用5G多模調(diào)制解調(diào)器和平臺，在加速5G全球部署上意義重大。從驍龍X50到驍龍X55，高通5G基帶的商用性能不斷得到提升。為配合驍龍X55 5G基帶，高通還推出全新的QTM525毫米波模組，進一步實現(xiàn)小型化，性能也大幅提升。目前，小米、一加、OPPO、vivo等很多領先的手機廠商已經(jīng)基于高通驍龍X55 5G基帶進行5G手機的設計開發(fā)，預計第二代性能更為強大的5G手機將于今年年底或者明年年初與大家見面。

值得一提的是，高通驍龍X55不僅僅是一顆用于智能手機的5G基帶，更是一顆面向物聯(lián)網(wǎng)時代更廣泛智能終端的平臺。高通驍龍X55 5G基帶充分考慮了工藝、尺寸、功耗以及兼容性等各方面，目的就是為了除5G智能手機之外，還支持包括汽車、CPE、PC、移動設備、IOT設備等其他的產(chǎn)品形態(tài)，高通5G方案將配合眾多行業(yè)和服務提供商提供遠見有創(chuàng)新的應用服務。

眾所周知，移動通信不同于其他立竿見影的科技，它需要厚積而薄發(fā)。高通在移動通訊領域深耕30余年，從早期為3G網(wǎng)絡打下基礎的CDMA，到推動4G LTE、Wi-Fi演進和擴容方面的領先優(yōu)勢，這些不斷積累的技術實力，注定了高通在5G時代成為不可忽視的領導力量。

在2019年（暨第七屆）IMT-2020(5G)峰會上，高通公司憑借著積極參與5G芯片終端測試以及與系統(tǒng)互操作驗證測試，獲得了5G互操作測試證書；高通高級資深工程師曹一卿因其在5G研發(fā)及試驗領域的突出貢獻，榮獲“5G技術研發(fā)試驗突出貢獻獎”。這是行業(yè)對高通多年來為推動5G發(fā)展等方面持續(xù)工作的肯定。目前高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器完成了與華為、中興、諾基亞等設備的互操作測試，覆蓋從室內(nèi)到外場的全部測試