小米創(chuàng)立9年，終于在北京有了自己的科技園，8棟樓，34萬平方米，52億造價。

依靠性價比，小米斬獲口碑，如今上市、搬家算是從被受爭議到名利雙收。在成長之路上，也提攜了不少新興品牌，讓它們成為了科技消費的新力量。但同時，也在不經意間影響了一些與它合作的行業(yè)大拿的發(fā)展方向。

為什么現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科被提起，都有低端的刻板印象。無論是什么手機，只要采用了聯(lián)發(fā)科處理器，幾乎都被罵慘。坊間傳聞，這和小米的合作有不少關系。

如今小米朝著高端進軍，而聯(lián)發(fā)科和高通、三星以及華為等廠商的差距越來越大。時間走到2019，我們不妨回顧一下，這位助力小米走上神壇的聯(lián)發(fā)科，在關鍵時期究竟是做錯了什么？這和小米又有什么關系？這一步走錯的定位棋，在未來是否還有轉機？

為小米供貨，聯(lián)發(fā)科陷入羅生門

2015年8月，小米和紅米還未分家。小米推出千元機紅米Note2，強調該機搭載MTK旗艦級HelioX10處理器，其中8核2.0GHz/16GB/2GBRAM的移動4G雙卡版售價799元起，8核2.2GHz/32GB/2GBRAM高配版也僅售999元。

由于當時驍龍810存在發(fā)熱問題，三星的Exynos7420還未上市，HelioX10就成為國產手機能采用的高端芯片，是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場，要與高通、三星競爭的旗艦處理器。此前它被HTC用于售價高達4999元的M9+，以及當年6月發(fā)布的魅族旗艦機型，售價1799元起的MX5上。

對于正在搶奪高端市場的聯(lián)發(fā)科來說，似乎瞬間被紅米Note 2拉低了檔次。有人說聯(lián)發(fā)科之后始終擠不進高端芯片市場，都怨小米的騷操作。也有人說，聯(lián)發(fā)科坑了自己的客戶，左手將X10當高端賣給別人，右手又白菜價供應中低端機型，讓魅族陷入負面輿論，到現(xiàn)在都沒真正走出來。紅米Note2一經推出，供應商和手機廠商的關系就陷入了羅生門。

1、聯(lián)發(fā)科的低價優(yōu)勢，助力了小米銷量寶座，卻模糊了自身定位

這一年，小米憑借價格優(yōu)勢，創(chuàng)下了手機銷量歷史。雷軍在微博宣布，紅米Note2上市首月銷售215萬臺。之后，紅米用了不到3年的手機實現(xiàn)了1.1億的銷售量，相當于每秒鐘賣出1.21臺手機。能拿到聯(lián)發(fā)科的供貨，小米才能以這么低的售價打開市場，擊潰了HTC、樂視、魅族等競爭對手。但是聯(lián)發(fā)科，卻再難撕掉低端標簽。

2、打鐵還需自身硬，聯(lián)發(fā)科無法爬坡，最根本原因還是自身產品實力

對此次以低單價把高階4G芯片賣給小米的合作，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江曾經親自解釋：“我只有2個選擇，一個是含淚數(shù)鈔票，一個是含淚不數(shù)鈔票。”也就是說聯(lián)發(fā)科做出這樣的決定，是根據(jù)自身實際情況，不得已的選擇。聯(lián)發(fā)科從山寨起家，被消費者嘲諷“一核有難，八核圍觀”，聯(lián)發(fā)科無法爬坡，最根本原因還是自身產品實力，在競爭激烈的芯片市場的有不少軟肋。

聯(lián)發(fā)科錯失良機擁抱發(fā)貨量，本質還是因為它難以沖擊高端市場

國產手機崛起，小米、華為、ov逐漸瓜分了主要的市場份額，智能手機競爭激烈并且資源不斷向頭部傾斜，而手機市場的競爭加劇也推動了芯片市場的不斷升級革新。

當時聯(lián)發(fā)科不得不和小米的合作，抓住一個可能的頭部顧主，擁抱發(fā)貨量，本質還是因為聯(lián)發(fā)科當時的自身缺陷非常明顯，害怕失去僅有的市場。這樣的行為，也給它后續(xù)的發(fā)展定下了基調。

1、工藝和性能功耗方面沒能超越高通、三星，聯(lián)發(fā)科選擇擁抱發(fā)貨量

具體來說，雖然Helio X10在CPU方面擁有8顆計算核心、數(shù)量夠多，但都是性能較低的A53核心，相對高通、三星采用的A57搭配A53組合來說并沒有優(yōu)勢。而GPU方面，Helio X10采用的PowerVRG6200算得上是一顆很老舊的芯片。

聯(lián)發(fā)科落到今天的境遇自然不能怪小米，當年高通的高端810的表現(xiàn)并不理想，出現(xiàn)發(fā)熱傳聞的情況，三星的芯片則因為產量、兼容性問題，給聯(lián)發(fā)科留下了空檔。而在最好的時機，X10依然難當高端大任。由于聯(lián)發(fā)科的基帶、GPU等技術落后，聯(lián)發(fā)科高端突擊以失敗告終。

2、受限于臺積電工藝的華為海思開始量產，聯(lián)發(fā)科必須找到自己的大客戶

但是，聯(lián)發(fā)科把原定大幾千價位的手機芯片給到千元下價位手機上，于情于理都說不通。英特爾、NV、AMD、高通再怎么虧損，同樣性能的高端芯片寧可捂著1年多也不會輕易賤賣。這樣的做法，已經讓聯(lián)發(fā)科匱乏的底氣一覽無余。

此外，當時由于臺積電的16nmFF+工藝正式開始量產，一直受累于臺積電16nmFF+量產延期推遲的華為海思麒麟950也終于要投產了。華為未來將用自家芯片，而其他國產手機依然選擇口碑更好的高通，這樣聯(lián)發(fā)科非常弱勢，只有抓住僅有的客戶，有生意就做。

3、聯(lián)發(fā)科的基帶沒有跟上節(jié)奏，缺少配套手機供應，價格相對被動

4G時代，因為CDMA技術卡喉，能做全網通基帶的只有高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、華為海思、三星這么幾家公司而已，聯(lián)發(fā)科在行業(yè)內還是有一定實力的。但是能做和什么時候能做，這在更新?lián)Q代飛快的手機市場意義是不一樣的，這決定了廠商的話語權。在當時helio X10的一大弊端是它不支持全網通，而且只能支持LTE Cat4技術，但是運營商都開始計劃推出4G+，聯(lián)發(fā)科顯然是沒跟上節(jié)奏。

另一方面，芯片行業(yè)是資金消耗量非常大的行業(yè)，技術研發(fā)上的成本非常高，聯(lián)發(fā)科不像海思有華為手機來保障出貨量，后者有具備能夠成為高端芯片的護城河，而聯(lián)發(fā)科只能和其他競爭對手拼技術、拼價格。面對極快的更新?lián)Q代，技術未有大突破的聯(lián)發(fā)科只能低價走量，保障資金充沛。

芯片全球化，聯(lián)發(fā)科在新依附點上或有曙光

但是也因此，這個領域到目前為止還有很大的空間。在京東搜索炒菜機器人，按銷量排名，第一名也只有四千多條的銷售評價。與之對比，智能音響最高銷售評價高達七十一萬。如果炒菜機器人能讓這些已經接受智能家居產品中的部分消費者嘗試智能化廚具，整個行業(yè)的產品銷量還有數(shù)倍的提升空間。

重要的轉折點聯(lián)發(fā)科沒有抓住機會，在移動互聯(lián)網時代，聯(lián)發(fā)科要走向高端變得異常困難。但是過去三年陷入營收下滑困境的聯(lián)發(fā)科，在今年發(fā)布的6月營收數(shù)據(jù)里似乎看到了一點曙光。

數(shù)據(jù)顯示，6月聯(lián)發(fā)科合并營收208.93億新臺幣，同比下滑0.79%，但是環(huán)比上漲9.3%。Q1季度營收527.22億元新臺幣（約合17億美元），年增6.2%，達成先前預期目標。另外稅后純益為34.16億元新臺幣，年增 34.8%。細細拆分這些數(shù)據(jù)，我們發(fā)現(xiàn)在新的依附點上，聯(lián)發(fā)科或許未來會有翻身的機會。

1、站穩(wěn)中端市場，逐漸回歸正軌

隨著X系列的潰敗，聯(lián)發(fā)科不再固執(zhí)地死磕高端市場，而是將重心放在了中端市場。2017年經過調整后，聯(lián)發(fā)科推出了全新的芯片Helio P再戰(zhàn)市場。Helio P系列在制程上采用主流的配置，加入了AI處理單元，幫助聯(lián)發(fā)科逐漸回歸正軌。

數(shù)據(jù)顯示，Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬，Helio P60芯片被OPPO采用，使用該方案的OPPO R15更是奪得了2018年十大暢銷智能手機第一名，目前Helio系列產品仍是市場主力。

2、抓新技術趨勢，向智能物聯(lián)網遷移

聯(lián)發(fā)科從前有移動業(yè)務和智能設備兩大事業(yè)群，移動業(yè)務也就是手機芯片，智能設備則包括平板、可穿戴、IoT等設備類型。2019年開始，聯(lián)發(fā)科分化出了智能家居事業(yè)群，發(fā)展電視芯片、顯示器芯片和時序控制器。

驍龍系列以及專利授權占到了高通的八成收入。我們可以看到，聯(lián)發(fā)科和高通選擇了不一樣的業(yè)務結構，聯(lián)發(fā)科在消費電子市場進行了更廣闊了挖掘，例如關注電視芯片、物聯(lián)網、電源管理等成長型業(yè)務，而這些成長型業(yè)務未來或許能為聯(lián)發(fā)科貢獻更多的利潤。

3、聚焦自身優(yōu)勢，或能增大輻射范圍

聯(lián)發(fā)科的一大優(yōu)勢就是低功耗，并且價格非常有競爭力，過去能給到手機廠商一整套的解決方案，因此成為了中低端手機市場的主力。硬幣有正反面，雖然難以躋身高端市場，但是在低端市場受到歡迎，聯(lián)發(fā)科有它不可替代的優(yōu)勢。走到AIoT領域，聯(lián)發(fā)科如果仍然可以給出一整套的軟硬件解決方案，并且低價低功耗。這一次，聯(lián)發(fā)科是在天花板更高的碎片市場，將增大自身輻射范圍。

4、日韓芯片相爭，聯(lián)發(fā)科或許有機會

盡管聯(lián)發(fā)科在技術投入、品牌形象上存在軟肋，但是芯片行業(yè)是一個全球化的行業(yè)，沒有哪一個公司或者國家能夠獨立完成一整套的生產。原材料、專利技術、上下游環(huán)節(jié)銜接都和各國同行業(yè)者關系密切。近日，日本限制對韓國出口半導體材料商品，這對于三星等芯片供應商來說影響巨大。當整個市場出現(xiàn)這些動蕩因素，對于發(fā)展環(huán)境較為穩(wěn)定的，聯(lián)發(fā)科來說可能反而是機會。

未來隨著5G普及，物聯(lián)網行業(yè)涉及到的消費電子產品規(guī)模將遠超過移動物聯(lián)網時代。對于聯(lián)發(fā)科來說，將自己置身于行業(yè)變革之中，或許能抓住更大的機遇，那么所謂的中低端瓶頸才有可能翻篇。

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