臺北，2019年5月8日：英特爾今天公布了將在臺北、上海和加利福尼亞 Folsom 建立雅典娜計劃（Project Athena） 開放實驗室的計劃。該計劃將支持廠商對筆記本電腦組件進行性能和低功耗優(yōu)化，打造符合 2020 年雅典娜計劃（Project Athena）設(shè)計規(guī)范和目標(biāo)體驗的高級筆記本電腦。這三家開放實驗室位于主要生態(tài)系統(tǒng)樞紐，由擅長系統(tǒng)級芯片 (SOC) 和平臺功耗優(yōu)化的英特爾工程師團隊負(fù)責(zé)運營。這些實驗室將于 2019 年 6 月投入運營，致力于支持和優(yōu)化筆記本電腦組件。

“縱觀整個行業(yè)，無論是現(xiàn)在還是將來，每家企業(yè)在優(yōu)化和增強筆記本電腦方面都發(fā)揮了重要作用。雅典娜計劃（Project Athena）開放實驗室為與組件生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)廣泛而密切的合作邁出了關(guān)鍵的一步，這將不斷提高整個平臺的創(chuàng)新門檻。”

-- 英特爾公司客戶端計算事業(yè)部副總裁、移動創(chuàng)新部門總經(jīng)理 Josh Newman

2019 年 5 月 8 日，在臺灣舉行的雅典娜計劃（Project Athena）研討會上，英特爾公司客戶端計算事業(yè)部副總裁、移動創(chuàng)新部門總經(jīng)理 Josh Newman 向 500 多名 PC 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的專業(yè)人士介紹了雅典娜計劃（Project Athena）的詳細(xì)情況。（圖片來源：英特爾公司）

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意義：英特爾擴展 PC 生態(tài)系統(tǒng)集成范圍將有助于 OEM 提升組件選擇效率，并基于真實工作負(fù)載和使用模式支持連續(xù)調(diào)優(yōu)和測試，進而顯著加快高級筆記本電腦設(shè)備及功能的開發(fā)流程。

重要性：本周，500 多名 PC 生態(tài)系統(tǒng)成員齊聚臺灣參加雅典娜計劃（Project Athena） 生態(tài)系統(tǒng)研討會，為實現(xiàn)第一輪雅典娜計劃（Project Athena）設(shè)計創(chuàng)新浪潮做好準(zhǔn)備。雅典娜計劃（Project Athena） 是英特爾公司在 CES 2019 上發(fā)布的一項創(chuàng)新計劃，旨在向市場推出新型高級筆記本電腦。英特爾將與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴聯(lián)合設(shè)計，并在今年下半年推出首批雅典娜計劃（Project Athena）設(shè)備。

憑借雅典娜計劃（Project Athena），英特爾從根本上改變了公司的創(chuàng)新模式。英特爾工程師和人類學(xué)科學(xué)家開展了廣泛的研究，深入了解了人們的設(shè)備使用方式和面臨的挑戰(zhàn)，并以此為基礎(chǔ)制定了一系列預(yù)定義關(guān)鍵體驗要求，將下一代技術(shù)（如 5G 和人工智能）應(yīng)用于整個 PC 平臺中，旨在實現(xiàn)全新體驗。

從功耗到響應(yīng)速度，筆記本電腦的每一個組件都會對用戶體驗造成影響。支持組件廠商在開放實驗室進行評估、調(diào)優(yōu)與合規(guī)性測試，將保證始終一致的最佳技術(shù)體驗。組件級別的早期協(xié)調(diào)與支持為 OEM 設(shè)計準(zhǔn)備和實施奠定了堅實的基礎(chǔ)，以幫助確保系統(tǒng)滿足雅典娜計劃（Project Athena）體驗?zāi)繕?biāo)。

運營方式：雅典娜計劃（Project Athena）開放實驗室是我們邁出的非常重要的第一步，它有助于我們推出面向 2020 年及以后的首批雅典娜計劃（Project Athena）設(shè)計。獨立硬件廠商 (IHV) 將有機會通過雅典娜計劃（Project Athena）開放實驗室對其零部件進行合規(guī)性評估，此外，英特爾 OEM 合作伙伴也可以指定他們偏好的零部件廠商參與這一計劃。

每個開放實驗室都配備了經(jīng)驗豐富的工程師進行測試、調(diào)優(yōu)，并提供相關(guān)建議，以幫助提升各種筆記本電腦組件和周邊產(chǎn)品（比如音頻、顯示屏、嵌入式控制器、觸控功能、固態(tài)盤和無線功能）的功耗和性能。最先進的設(shè)施都位于區(qū)域中心，因此 ODM 和 IHV 可以全年進入實驗室進行組件評估和解決方案開發(fā)，這也與雅典娜計劃（Project Athena）的愿景一致。經(jīng)過評估，OEM 將獲得一份優(yōu)化組件列表供整個產(chǎn)品開發(fā)周期使用。

OEM、ODM 和 IHV 將在未來幾周內(nèi)開始向開放實驗室提交組件。

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