文轉載自迅維網作者：月餅深度分析iPhone7PP_1V0_SMPS5短路燒基帶原因這幾天，手機維修行業最熱門話題莫過于7代PP_1V0_SMPS5短路燒基帶了。燒基帶的問題已經好長一段時間了，行業內技術大神很多，維修方法早已傳遍，“防”的

文轉載自迅維網 作者：月餅

深度分析iPhone7 PP_1V0_SMPS5短路燒基帶原因

這幾天，手機維修行業最熱門話題莫過于7代PP_1V0_SMPS5短路燒基帶了。

燒基帶的問題已經好長一段時間了，行業內技術大神很多，維修方法早已傳遍，“防”的方法有飛線，“治”的方法有電擊、并電阻等(當然很多是治不好的)，甚至有研究改識別電阻成工程版的。誰第一個這么修無從查起。很多大牛都懂默默的修，就是不愛說。包括咱們迅維自己的維修團隊，很多東西不追問，就很少主動分享出來。

“防”

究其原因，是93腳接地斷開了，恰好今天店里有一臺7，馬上找工程師拍了個圖給我。看到沒？左下角的2個已經掉了。為了方便閱讀理解，再對照點位圖看下吧，都是接地點。

這里不評論誰家好壞，其實都沒錯，但是不夠完美。要我說，把這四個點都連起來，也多不了多少成本，0.5cm的銅線值多少錢！如果不嫌麻煩，主板上每條線路都來一條加強，那就雙保險了。哈哈^_^。

那么，為什么接地腳掉了，會導致燒基帶呢？網絡分析文章也有，但沒有深入分析的，我也來班門弄斧一回，嘗試更深層次的挖掘原理。

首先，我們來看下7代基帶電源（為了便于理解，截圖經過精簡）。截圖中左邊輸入有VDD_S2~VDD_S5、VDD_L1~VDD_L9，這里的S表示SMPS開關電源，L表示LDO低壓線性穩壓。右邊輸出有VREG_S*、VSW_S*、VREG_L*，VREG是電壓調節，SW就是平常說的相位腳（會電路維修的都知道）,*數字表示第幾路。

看下開關電源中關于SW的英文解釋吧，看不懂的自行百度/谷歌翻譯：This pin is connected to the buck-switching node,close to the upper MOSFET’s source. It is the float-ing return for the upper MOSFET drive signal. It is also used to monitor the switched voltage to prevent turn-on of the lower MOSFET until the voltage is below ~1 V。

就算看不懂，你也應該看到了MOSFET，對，就是MOS管。手機中的電源芯片，不同于電腦，由于高集成度，不得不把基礎元件都集成到內部，僅把儲能電感電容置于外部。

為了便于理解，我找了一個相似的電源芯片。同樣我把多余的東西都去掉了。

解釋下引腳的定義：

PVDD：功率電源輸入，供給輸出的開關管（電流大）

LX：相位腳。內部功率MOSFET開關輸出。此引腳連接到輸出電感

FB：反饋，電壓要穩定，閉環控制不可少，固定電壓輸出方式的直接接到輸出端，通俗點來說就是讓電源芯片知道實際輸出多少，是否符合電源芯片的要求。

PGND：功率輸出地（電流大）

GND：模擬信號地

看下內部結構，找一下集成的MOS管吧

PVDD、LX、PGND之間的工作關系：上半周期上管導通，下管截止，VIN通過上管給負載供電，同時電容儲能。

下半周期，上管截止，由于流經電感的電流突然消失，電感產生反向電動勢，LC儲能電路的電流經負載，到接地，再到下管，再回流到電感，形成放電回路。

前面框圖中，PGND和GND是分開的。如果PGND開路，下管無法形成放電回路，功率電感只進行充電動作，沒放電動作，輸出電壓將升高，由于FB存在，模塊關閉上管，電路進入保護狀態。

如果GND和PGND同時開路（就是上面圖中掉焊盤了的情況），模塊不工作，上管G為低電平，由于上管是P管，G為低電平時候，SD導通，S級接PVDD，D輸出PVDD電平，會造成后面的電路電壓過高而損壞。

再看看手機電路中的S5模塊：

電路超級簡潔，輸入電壓來自PP_VDD_MAIN，93腳GND_S5：注意這個GND包含兩個功能：1模擬地；2功率地；

當GND_S5完全斷開后，VSW_S5電壓將持續等于PP_VDD_MAIN,造成后面的基帶芯片電壓過高燒壞。原來只能承受1V左右的模塊，施加一個4V多的電壓，不壞才怪

文章后面還配上了實驗。這篇文章寫的非常好，對iPhone7基帶故障分析的非常透徹，所以大廚轉載來分享給大家。

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