華為普工一月多少錢（華為6億成立精密公司）

果然，華為還是扛下了所有。就在12月28日，華為成立了一家精密制造企業，重點在于，在該企業的營業范圍中，半導體分立器件制造赫然在列。同時，據華為內部人士透露，該企業具備一定規模的量產和小批量試制的能力。結合以往華為的布局，我個人給出三個猜測

果然，華為還是扛下了所有。就在12月28日，華為成立了一家精密制造企業，重點在于，在該企業的營業范圍中，半導體分立器件制造赫然在列。同時，據華為內部人士透露，該企業具備一定規模的量產和小批量試制的能力。

結合以往華為的布局，我個人給出三個猜測：

第一，華為造芯片這件事開始由暗轉明，第二，在芯片制造領域，華為已經取得了重要突破，第三，有網友稱華為已經表示該企業不生產芯片了，我想說，這里面，并非想的那么簡單。

我們倒著來，先聊第三個話題。

為什么我說華為一定會自己搞芯片？

以下內容僅是我個人觀點。

很多人依然在期望芯片制造企業能恢復對華為麒麟芯片的代工許可，認為華為自己搞芯片制造不現實，投入巨大，也不一定能搞成，畢竟芯片是集合世界一流國家的一流技術組合而成的工業明珠中的明珠，華為一家企業怎么搞的成？

有這種想法的，無可厚非。但是，我們也要認清一個現實,制裁、封鎖，不是暫時的，這是一個長遠問題。華為不是考慮自己能不能搞得成，而是只有這一條路，那就是建設自己的完全自主可控的芯片制造產業。我們要知道，即使是中芯國際，也依然受禁令的影響，無法給華為代工禁令禁止的芯片。

這叫什么？動機啊，自己造芯片相當強烈的動機。

在今年8月份，工信部原部長李毅中公開表示，華為有志于打造自己的芯片制造生產線，我們應該理解和支持它！這可以說是權威人士的背書了。

到了這里，有人會說了，華為自己都說了新成立的精密制造企業不會生產芯片了。華為如此回應是在民眾已經肆意揣測的前提下，我們辯證來看，如果華為不這樣回應，會帶來什么問題？我告訴你，這相當于與某些勢力正面對抗。如果不出來表示不造芯片，意味著默認，這會造成民眾和媒體相當大的揣測，擴大輿論效應。對華為之后的布局和推進會產生不利因素。

什么能說，什么時候說，都是講究紀律的。并非表面上那么簡單。況且，很多企業前后說辭不同的情況屢見不鮮，這種話不用那么認真。

運用下福格模型，一個人會不會做某件事取決于三個因素，動力、能力、觸發點。

剛才已經說了動力，華為在芯片制造的動力非常強。然后是能力，華為具不具備做這件事的能力？從華為旗下的投資公司哈勃投資近兩年的布局來看，華為已經投資了不下50家芯片制造領域的企業，近期更是在加速這個過程。投資的企業從半導體材料、到芯片制造的光刻機，再到芯片設計EDA軟件等，幾乎囊括芯片制造的整個產業鏈。可以得出這樣一個結論，華為整合了相當部分國內在芯片制造領域有所實力的企業。當然，即使如此，當下也不具備芯片制造能力，正在為此加速布局中。

為什么我說已經取得了重要突破，我們看到新成立的精密制造企業，營業范圍內包含半導體分立器件制造，半導體分立器件是造紙的纖維，集成電路是紙，芯片是書本。就是這樣一個關系。當華為100%控股，成立這樣一家企業的時候，其實已經由暗轉明了，而能做到這一點，基本可以判斷，只有當重要環節突破后，才會有此舉。

再回顧一下華為在芯片領域的技術突破：

6月下旬，華為新專利曝光，雙芯片疊加技術，兩顆14nm的芯片通過有機的相互協同工作，可以獲得接近1顆7nm芯片的性能。

6月26日，華為在武漢建立晶圓廠。

7月，華為自研OLED屏幕驅動芯片完成試產。

9月公布新專利，封裝芯片及封裝芯片的制作方法。

11月公布專利芯片封裝組件，電子設備及芯片封裝組件的制作方法。

12月，完全由海思自研架構的ISP芯片亮相。

如今，成立精密制造公司。

2023年，期待王者回歸。我是老孟，為你帶來最新科技事件解讀，記得點贊關注，我們下期再見。