科技改變生活 · 科技引領(lǐng)未來
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科技田(m.rotsrelo.com)4月17日?qǐng)?bào)道，高通與蘋果和解，近日高通和蘋果在各自官網(wǎng)同時(shí)宣布，雙方同意放棄所有訴訟。
高通稱，與蘋果達(dá)成的協(xié)議包括蘋果對(duì)高通的賠款，蘋果將一次性支付賠款。還與蘋果達(dá)成了一項(xiàng)為期六年的許可協(xié)議。高通在其網(wǎng)站上發(fā)布了一張幻燈片，提供了有關(guān)其多年全球?qū)＠S可協(xié)議、與蘋果多年芯片組供應(yīng)協(xié)議以及其他相關(guān)事宜的更多信息。
無論如何，高通和蘋果公司的“恩怨”在周二美股收盤前一小時(shí)戛然而止，讓所有人感到意外。
有專家分析指出，達(dá)成至少六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，說明蘋果將再次向高通支付專利使用費(fèi)。更重要的是兩家公司達(dá)成了“多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議”，這表明，蘋果未來的iPhone手機(jī)可能再度啟用高通的基帶芯片（modem chip），蘋果可能早于預(yù)期推出5G手機(jī)。高通則表示，隨著基帶芯片出貨量增加，預(yù)計(jì)每股收益（EPS）將增加約2美元。
陳書一