（報告出品方/作者：光大證券，劉凱）1、模擬器件：連接現(xiàn)實與虛擬的關(guān)鍵紐帶1.1、什么是數(shù)字IC，什么是模擬IC？模擬信號是一切信息的源頭。我們生活的物理環(huán)境以模擬量為特征，即以連續(xù)方式變化而非離散的量，如溫度，位置，光強(qiáng)度，聲波，顏色，紋

（報告出品方/作者：光大證券，劉凱）

1、 模擬器件：連接現(xiàn)實與虛擬的關(guān)鍵紐帶

1.1、 什么是數(shù)字 IC，什么是模擬 IC？

模擬信號是一切信息的源頭。我們生活的物理環(huán)境以模擬量為特征，即以連續(xù)方式變化而非離散的量，如溫度，位置，光強(qiáng)度，聲波，顏色，紋理等。這些物理 量的測量是不受限（例如“開與關(guān)”，“小與大”，“黑色”）的漸變。 當(dāng)我們使 用圖表直觀地表示這些模擬量的值時，曲線將變得平滑（最具代表性的就是正弦曲 線）。這些連續(xù)變化的模擬量構(gòu)成了真實世界，通過模擬信號的形式向外界傳遞信 息，用來處理模擬信號的集成電路就是模擬 IC。

數(shù)字信號是電子革命的關(guān)鍵。盡管現(xiàn)實世界是由豐富多彩的模擬信號組成，然 而經(jīng)驗證明，在電氣系統(tǒng)中，二值信號對信息的存儲、傳輸和處理帶來了極大的方 便及可延展性。所以在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，工程師采用邏輯高電壓與邏輯低電壓（接 地）來表示信號 1 和 0，從而將二進(jìn)制的數(shù)學(xué)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換到電子系統(tǒng)當(dāng)中，這就是數(shù) 字信號。數(shù)字信號被廣泛的應(yīng)用與計算、存儲等領(lǐng)域，用于處理數(shù)字信號的集成電 路就是數(shù)字 IC。

集成電路 IC 由晶體管（包括二極管和三極管）及其他被動元件組成，通過微 縮化將復(fù)雜的功能壓縮到一個很小的物理區(qū)域中，通過集成的手段溝通微觀器件 與宏觀世界，極大的豐富了電子系統(tǒng)的便攜性及延展性。模擬電路和數(shù)字電路的 區(qū)別主要體現(xiàn)在電子設(shè)備內(nèi)部，也就是模擬 IC 與數(shù)字 IC 之間的晶體管區(qū)別上。

在模擬 IC 中，晶體管用于放大或產(chǎn)生連續(xù)變化的信號（偏置）。 當(dāng)我們給 晶體管偏置時，我們會創(chuàng)建電路條件，使其能夠正確響應(yīng)電壓的微小變化。能夠連續(xù)、準(zhǔn)確的反應(yīng)、放大模擬信號是模擬 IC 的主要關(guān)注點。模擬 IC 中的晶體管 可以是 BJT（雙極結(jié)型二極管），也可以是 MOSFET（金屬-氧化物場效應(yīng)晶體管）。

在數(shù)字 IC 中，輸入信號需要完全打開和關(guān)閉晶體管，只需要對外輸出邏輯高 低兩個值。由于需要頻繁的開閉，只有 MOSFET 能夠滿足這樣的性能，所以數(shù)字 IC 中一般不適用 BJT。通過復(fù)雜的 MOSFET 互聯(lián)，基于布爾邏輯的門電路可以組 成復(fù)雜的微處理器甚至通用計算處理器單元。

1.2、 模擬 IC：數(shù)字系統(tǒng)與現(xiàn)實世界間的橋梁

信號在電子系統(tǒng)中經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字再到模擬的過程，對應(yīng)的是信息的輸 入、處理和存儲、輸出三個環(huán)節(jié)。其中自然界的信號經(jīng)由傳感器和各類分立器件 轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枺M）；而信號從輸入到處理再到輸出的中介，作為橋梁進(jìn)行溝 通的功能則是由各類模擬器件（包括數(shù)模混合電路）完成；最后模擬芯片處理轉(zhuǎn) 換后的數(shù)字信號，經(jīng)由數(shù)字 IC（處理器和存儲器等）完成最終的邏輯計算、存儲 等功能。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，下游產(chǎn)品可以分為 OSD（包括傳感器、分立器件、光電器 件等）以及集成電路 IC。數(shù)字 IC 主要處理數(shù)字信號，而模擬 IC 和傳感器等分立 器件則處理模擬信號，并與數(shù)字信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

數(shù)字 IC 是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，模擬 IC 是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，也是聯(lián)系真實 世界與電子系統(tǒng)的紐帶。由于需要處理的信號種類不同，我們可以看到，模擬 IC 在產(chǎn)品生命周期、生產(chǎn)工藝、設(shè)計門檻以及相關(guān)輔助工具上，都與數(shù)字 IC 之間有 較大的區(qū)別。

產(chǎn)品生命周期長，迭代慢。數(shù)字 IC 強(qiáng)調(diào)運算速度與成本比，摩爾定律的 核心就是設(shè)計者們追求更高性價比的運算速率，故新工藝、新算法層出 不窮，生命周期只有 1-2 年；模擬 IC 與之相反，強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低失真、低功耗及穩(wěn)定性，所以產(chǎn)品一經(jīng)推出，往往具備較長久的生命力， 迭代周期較長，而價格也會逐年降低。

生產(chǎn)工藝因需求不同而多樣化。CMOS 工藝由于發(fā)展完備，制程不斷縮 小成為數(shù)字 IC 采用的主流。但模擬 IC 由于往往需要高電壓、低失真、 高信噪比的需求，CMOS 工藝驅(qū)動能力較差，很難滿足模擬電路需求。

模擬 IC 早期使用 Bipolar 工藝，但是 Bipolar 工藝功耗大，因此又出現(xiàn) BiCMOS 工藝，結(jié)合了 Bipolar 工藝和 CMOS 工藝兩者的優(yōu)點。另外還 有 CD 工藝，將 CMOS 工藝和 DMOS 工藝結(jié)合在一起。而 BCD 工藝則 是結(jié)合了 Bipolar、CMOS、DMOS 三種工藝的優(yōu)點。在高頻領(lǐng)域還有 SiGe 和 GaAS 工藝。這些特殊工藝需要晶圓代工廠的配合，同時也需要 設(shè)計者加以熟悉，所以一般模擬 IC 廠大部分仍采用 IDM 模式。

與電子元器件關(guān)系緊密，設(shè)計匹配布局復(fù)雜。模擬 IC 的低噪聲、低失真 需求需要在設(shè)計布局中考慮結(jié)構(gòu)和元器件參數(shù)彼此的匹配模式，同時在 整個線性工作范圍內(nèi)需要具備良好的電流放大、頻率功率特性。常見的 阻容感元件都會產(chǎn)生失真，而在數(shù)字 IC 設(shè)計過程中，由于二值特性，則 不需要考慮相關(guān)影響。在高頻范圍內(nèi)，某些射頻 IC 的性能還與布線密切相關(guān)，所以模擬 IC 的設(shè)計者需要熟悉大部分的電子元器件特性，設(shè)計門 檻較高。

輔助工具少，經(jīng)驗知識要求高。由于模擬 IC 設(shè)計需要熟悉大部分的元器 件特性及不同的生產(chǎn)制造封裝工藝，這使得模擬 IC 從業(yè)者準(zhǔn)入門檻更 高，積累經(jīng)驗時間往往在 10 年以上。模擬 IC 在不同場景下的通用性往 往不強(qiáng)。牽涉性能指標(biāo)更多，穩(wěn)定性及認(rèn)證周期更廠，這導(dǎo)致可以借助 的 EDA 工具數(shù)量更少，對設(shè)計者的自身經(jīng)驗要求更高。所以在模擬 IC 行業(yè)中，豐富的設(shè)計經(jīng)驗（或者也叫 Know-how）更加重要。

1.3、 模擬芯片產(chǎn)品種類繁多、應(yīng)用豐富

結(jié)合電子系統(tǒng)示意圖表，根據(jù)功能的不同（傳輸弱電信號/強(qiáng)電能量），我們 一般可以把模擬器件大致分為信號鏈和電源鏈兩大類。信號鏈主要是指用于處理 信號的電路，而電源鏈主要用于管理電池與電能的電路。信號鏈主要包括比較器、 運算放大器 OPA、ADDA、接口芯片等；電源鏈主要包括 PMIC、ADC、DAC、PWM、 LDO 穩(wěn)壓器和驅(qū)動 IC 等。在高頻信號部分，射頻器件由于技術(shù)迭代快、出貨量大 等，經(jīng)常被單獨分類討論。

按照下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行劃分，我們也可以將模擬 IC 產(chǎn)品分為通用標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)品 SLIC 和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 ASSP。

其中 SLIC（Standard Linear IC）應(yīng)用于不同場景中，設(shè)計性能參數(shù)不會特 定適配于某類應(yīng)用，按產(chǎn)品類型一般包括五大類，信號鏈路的放大器 Amp、信號 轉(zhuǎn)換器 ADC/DAC、通用接口芯片、比較器，電源鏈路中的穩(wěn)壓器都屬于此類。產(chǎn) 品細(xì)分品類最多，生命周期最長，市場十分穩(wěn)定。

ASSP（Application Specific Standard Product）則根據(jù)專用的應(yīng)用場景進(jìn) 行標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，一般集成了數(shù)字以及模擬 IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時候 也叫混合信號 IC。典型的 ASSP 產(chǎn)品包括手機(jī)中的射頻器件，交換機(jī)中物理層的 接口芯片，電池管理芯片以及工業(yè)功率控制芯片等等。ASSP 一般按照下游應(yīng)用場 景劃分為五大類，包括汽車電子、消費電子、計算機(jī)、通信以及工業(yè)市場，通常 由于針對特定場景進(jìn)行開發(fā)，附加價值及毛利率較高。

2、 模擬市場：穩(wěn)定規(guī)模下的暗潮洶涌

2.1、 全球模擬 IC 市場：規(guī)模穩(wěn)定，21 年開啟高增長

復(fù)盤過去 15 年的半導(dǎo)體行業(yè)各個細(xì)分領(lǐng)域市場規(guī)模及增速，我們發(fā)現(xiàn)模擬 IC 市場規(guī)模穩(wěn)定，不受下游某些市場短期波動的影響，市場波動幅度較小。模擬芯片 也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的晴雨表，與宏觀經(jīng)濟(jì)變化密切相關(guān)，周期性變動相對較弱。

歷經(jīng)從 50 年代開始的不斷發(fā)展，模擬芯片已成為全球規(guī)模近 600 億美元的 產(chǎn)業(yè)。根據(jù) WSTS 及 Statista 數(shù)據(jù)統(tǒng)計及預(yù)測，2020 年全球模擬 IC 市場規(guī)模達(dá) 到 557 億美元，同比 2019 年增長 3.3%，全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模為 4404 億美元， 模擬 IC 市場占比為 12.6%。隨著全球疫情逐漸得到控制，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來復(fù)蘇， 其中 5G 通信、汽車電子等應(yīng)用場景將加速推動模擬 IC 市場發(fā)展，預(yù)計 2021 年 模擬芯片市場規(guī)模可以達(dá)到 640 億美元，同比增長 15.1%，高于半導(dǎo)體行業(yè)整體 增速。考慮模擬芯片賽道發(fā)展穩(wěn)定，受下游景氣度影響較小的特點，未來將成為 半導(dǎo)體行業(yè)的細(xì)分黃金賽道。

根據(jù) IC Insights 預(yù)測，未來五年（20-25 年）整個集成電路行業(yè)增速受到下 游汽車電子、5G 通信的應(yīng)用場景的帶動作用，銷售額復(fù)合增速將達(dá)到 8.0%，高于半導(dǎo)體行業(yè)整體增速；其中模擬、邏輯和存儲 IC 市場增速將分別達(dá)到 8.2%、 9.1%和 9.9%，是集成電路細(xì)分市場中復(fù)合增速最快的三個賽道。

模擬 IC 的下游應(yīng)用場景包括通信、工業(yè)控制、汽車電子、消費類和政府軍事 等用途，其中最大的下游應(yīng)用是通信類市場，典型產(chǎn)品如基站信號鏈、射頻 IC 等 等，2020 年占比份額達(dá)到 36.5%。汽車電子近五年（16-20 年）受益于新能源車 的下游需求發(fā)展，增長最為迅猛，已經(jīng)成為下游第二大應(yīng)用場景，市場份額占比 達(dá)到 24.0%。

中國已成世界最大模擬 IC 市場，自給率仍然偏低，替代空間巨大。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020 年亞洲模擬 IC 市場銷售額占比已經(jīng)接近全球的 70%，其中中國 大陸市場占比達(dá)到 36%。按照 557 億美元全球規(guī)模測算，中國模擬 IC 市場規(guī)模 已經(jīng)達(dá)到 200 億美金。盡管近些年大量人才回流，本土模擬 IC 廠商陸續(xù)崛起，部 分高端產(chǎn)品領(lǐng)域甚至超過世界先進(jìn)水平，但是目前國產(chǎn)模擬廠商銷售規(guī)模只有 25 億美金左右，自給率僅為 12%，未來尚存較大國產(chǎn)替代空間。

2.2、 競爭格局：穩(wěn)定市場規(guī)模下的暗潮洶涌

產(chǎn)品種類繁多，細(xì)分市場復(fù)雜。按照產(chǎn)品類別進(jìn)行分類，模擬 IC 市場可以分 為信號鏈及電源鏈兩大類，并且可以進(jìn)一步劃分為通用產(chǎn)品以及專用標(biāo)準(zhǔn)品兩大 類。依據(jù) Oppenheimer 的統(tǒng)計，2020 年全部模擬 IC 市場中，信號鏈產(chǎn)品占比約 為 47%，電源鏈產(chǎn)品占比達(dá)到 53%。

信號鏈：專用產(chǎn)品居多，射頻 IC 占比最大。在信號鏈產(chǎn)品中，ASSP 專用品 主要由射頻 IC 和音視頻驅(qū)動 IC 構(gòu)成，針對通信、消費等場景定制化設(shè)計開發(fā)模 組及分立器件，占比達(dá)到 30.9%。而在通用產(chǎn)品上，信號鏈主要則包括通用放大 器 OPA、轉(zhuǎn)換芯片 ADC 及 DAC 以及各類接口芯片等。

電源鏈：通用專用占比近似，整體規(guī)模增速快于信號鏈。在電源鏈產(chǎn)品中， 通用電源管理產(chǎn)品包括各類 LDO 穩(wěn)壓器、DCDC 轉(zhuǎn)換器等，適用于各類電源管理 場景的電壓轉(zhuǎn)換，占比達(dá)到 29%；而專用電源管理芯片則包括電池管理芯片、計 算機(jī)監(jiān)控電路和功率、LED 驅(qū)動 IC 等等，針對具體場景的高壓電路進(jìn)行特質(zhì)化設(shè) 計，規(guī)模占比達(dá)到 24%。

市場格局分散，TI 領(lǐng)銜“一超多強(qiáng)“格局。德州儀器 TI 作為發(fā)明集成電路概 念的廠商，2020 年模擬業(yè)務(wù)收入達(dá)到 109 億美元，在整體市場跌幅較大前提下銷 售額穩(wěn)定增長，市占率達(dá)到 19%，是當(dāng)之無愧的模擬芯片龍頭廠商。過去 30 年 間，TI 維持信號鏈產(chǎn)品競爭力，大力布局電源管理類產(chǎn)品，各類模擬芯片類別超 過 14 萬鐘，毛利率穩(wěn)定在 60%以上。不斷整合并購帶來的廣泛產(chǎn)品線，自建 IDM 迅速匹配下游特定場景進(jìn)行快速設(shè)計應(yīng)用的能力，是德州儀器持續(xù)引領(lǐng)模擬行業(yè) 發(fā)展，形成“一超多強(qiáng)”格局的關(guān)鍵。

模擬 IC 市場發(fā)展超過 50 年，產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長，路徑依賴特征不 強(qiáng)，需要長期積累經(jīng)驗，且下游應(yīng)用場景紛繁復(fù)雜，難以形成壟斷，全球模擬芯 片 Top 10 廠商合計市占率一直維持在 55%-60%左右，除部分外圍廠商占據(jù)特定 市場之外，頭部廠商格局穩(wěn)定，在各自擅長的信號鏈及電源領(lǐng)域和細(xì)分市場中， 擁有自己擅長的模擬產(chǎn)品。2015 年至今，模擬市場以 TI 為首，ADI 憑借領(lǐng)先的信 號鏈能力緊隨其后，英飛凌、ST、Sky、NXP 等公司各自在功率器件、射頻產(chǎn)品 市場中擁有一席之地，形成穩(wěn)定的“一超多強(qiáng)”格局。

穩(wěn)定市場格局，并購暗潮洶涌，集中化趨勢凸顯。

90 年代之前，整個模擬芯片行業(yè)以信號鏈芯片為主，下游應(yīng)用多為通信及工 業(yè)類場景，日本的東芝、松下、日立，美國的 TI、國家半導(dǎo)體、摩托羅拉，歐洲 的飛利浦、西門子等公司基于各自的技術(shù)特點及主要客戶需求占領(lǐng)細(xì)分市場，行 業(yè)格局及其分散，頭部前十名廠商市場份額基本相同，排名第一的國家半導(dǎo)體僅 占據(jù)市場 7%的份額。

1996-2000 年，TI 乘電源管理發(fā)展東風(fēng)，轉(zhuǎn)型大力發(fā)展模擬芯片業(yè)務(wù)，陸續(xù) 收購 Silicon Systems、Unitrode、Power Trends 以及 Burr-Brown，2005 年市 場份額躍居第一；到了 2011 年，TI 為了進(jìn)一步擴(kuò)大其在模擬領(lǐng)域中的地位，又 斥資 65 億美元收購 1995 年排名第三美國國家半導(dǎo)體（National），此番收購后， TI 在通用模擬器件的市場份額達(dá)到 17%，大大超越后面的競爭對手，奠定了如今 他們在模擬芯片市場中不可撼動的地位。

2005-2015 十年間，市場格局相對比較穩(wěn)定，頭部前十廠商由 TI 獨領(lǐng)風(fēng)騷， 但并購傳言四起，格局暗流涌動。2015 年，ADI 收購排名第七的 Linear 公司，一 舉超越英飛凌成為僅次于 TI 的第二大模擬廠商，市占率達(dá)到 6%，并憑借累計的 信號鏈技術(shù)能力對 TI 的統(tǒng)治發(fā)起沖擊；2020 年，ADI 再次斥資 210 億美元收購 排名第七的美信，彌補(bǔ)電源鏈芯片方面技術(shù)能力的不足，市占率突破 10%。

除此外，2015-2021 年期間，其他頭部廠商同樣通過并購繼續(xù)擴(kuò)張在模擬各 個下游領(lǐng)域的影響力。英飛凌以 90 億美元收購賽普拉斯，拓展汽車芯片產(chǎn)品類別； 瑞薩電子陸續(xù)收購了 intersill、IDT 以及 Dialog，不斷拓展混合信號、功率半導(dǎo)體 以及傳感器處理 IC 等產(chǎn)品市場，打入通信、汽車、工業(yè)等新領(lǐng)域；

即使前十大廠商之間的并購比較罕見，TI 及 ADI 的領(lǐng)先地位穩(wěn)固，然而模擬 市場天生重經(jīng)驗，輕路徑依賴，人才至上的特點決定了其并購發(fā)展的重要性，頭 部廠商借助規(guī)模及利潤優(yōu)勢，憑借收購不斷拓展產(chǎn)品和技術(shù)邊界，搶占新興下游 專用市場。2019 年，前十大廠商份額合計首次突破 60%，達(dá)到 67%，而隨著疫 情的進(jìn)一步影響，模擬市場非頭部公司處境較差，20 年下半年開始的晶圓產(chǎn)能缺 貨問題又將進(jìn)一步壓縮沒有 IDM 廠房的模擬廠商份額，預(yù)計未來整體模擬市場格 局將進(jìn)一步集中化，頭部廠商不斷收購整合其他廠商剝離的模擬類業(yè)務(wù)，快速發(fā) 展壯大。

3、 信號鏈：各類信號的采集、傳輸與轉(zhuǎn)換

3.1、 信號鏈：系統(tǒng)中信號從輸入到輸出的路徑

廣義定義上，一條完整的信號鏈（Signal Chain），指的是信號從輸入到輸 出的路徑。在輸入端，自然界中存在的聲、光、電磁波等連續(xù)的模擬信號，經(jīng)過 傳感器的采集和前端器件的轉(zhuǎn)換形成連續(xù)電信號進(jìn)入電子系統(tǒng)，再通過各類模擬 芯片的處理轉(zhuǎn)換為以 0 和 1 表示的數(shù)字信號，進(jìn)入邏輯和存儲 IC 中，通過應(yīng)用 軟件進(jìn)行各種運算處理；在輸出端，數(shù)字處理結(jié)果經(jīng)由模擬芯片進(jìn)行放大，轉(zhuǎn)換 為模擬信號在自然界中傳輸，或者經(jīng)由驅(qū)動電路和電源器件對外做功。

在模擬芯片領(lǐng)域，我們往往將討論范圍縮小至電子系統(tǒng)，信號鏈模擬芯片不 包括聲光電傳感器（分立器件范疇）和對外輸出的驅(qū)動電路（電源 IC 范疇），一 般是指擁有對模擬信號進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理能力的集成電路。在 信號的測量及保護(hù)電路部分，常見的模擬 IC 包括線性放大器 Amp 和多路復(fù)用器 Mux（也可以叫開關(guān)）；在信號采集和處理部分，連續(xù)信號經(jīng)過轉(zhuǎn)換器 ADC 成為 數(shù)字信號，進(jìn)入微處理器 DSP 進(jìn)行處理；輸出的數(shù)字信號通過合成、DAC 轉(zhuǎn)換， 進(jìn)入到驅(qū)動電路中對外做功或傳輸。

模擬 IC 根據(jù)其功能可以分為信號鏈產(chǎn)品和電源鏈產(chǎn)品，根據(jù) IC Insight 的數(shù) 據(jù)，2019 年信號鏈產(chǎn)品在整個模擬 IC 行業(yè)中占比為 47%，主要包括線性產(chǎn)品、 信號轉(zhuǎn)換器、接口芯片等產(chǎn)品。

根據(jù) IC Insight 的預(yù)測，全球信號鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模從 2020 年開始復(fù)蘇，2020-2023 年的年均復(fù)合增長率約為 6%，低于整個模擬行業(yè) 8%的復(fù)合增速。但是由于信號 鏈產(chǎn)品在模擬 IC 中不可替代的作用，下游應(yīng)用工業(yè)、汽車、通信等行業(yè)的需求將繼續(xù)上升，ADI 和 TI 等頭部廠商繼續(xù)加碼研發(fā)，該領(lǐng)域在未來依舊是各大廠商重 要發(fā)展基點。

兩極格局，ADI 和 TI 領(lǐng)跑信號鏈產(chǎn)品，二者在各細(xì)分領(lǐng)域市場份額之和超 50%。自 2000 年后，ADI 通過一系列并購不斷提高其在信號鏈產(chǎn)品的資源整合能 力，目前 ADI 在線性產(chǎn)品和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片已位于行業(yè)第一。近年來 TI 在電源管理 芯片領(lǐng)域不斷加碼，信號鏈產(chǎn)品在總營收中占比逐漸下降，目前 TI 在接口芯片占 據(jù)半壁江山。因此，信號鏈產(chǎn)品將在相當(dāng)長時間內(nèi)呈現(xiàn)兩極競爭格局。

3.2、 線性產(chǎn)品 Linear Products：信號鏈傳輸?shù)幕A(chǔ)

線性產(chǎn)品基于運算放大器 OPA 開發(fā)，是整個模擬電路的基礎(chǔ)，由于運算 放大器的輸入輸出信號一般呈現(xiàn)線性關(guān)系，故采用“線性”一詞命名。線性 的應(yīng)用非常廣泛，可用于信號的放大、比較、差分等運算關(guān)系，構(gòu)成了模擬 電路的基礎(chǔ)。常見的線性產(chǎn)品包括信號放大器、比較器、差分放大器、運算 放大器及各類音、視頻放大器、有源濾波器等等。

運算放大器 Operation Amplifier：一種可以進(jìn)行數(shù)學(xué)運算的放大 電路，由三極管構(gòu)成，不僅可以放大信號，同時也可以進(jìn)行加減乘 除以及微積分等數(shù)學(xué)運算，是典型的信號鏈通用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng) 域廣泛，便于集成使用。

差分放大器 Differencial Amplifier：差分放大器將兩個輸入端電壓 信號以固定增益放大，一般具有共模抑制作用，具有出色的輸出增 益和相位匹配功能，一般用于信號傳輸或者 ADC 驅(qū)動等場景。

比較器 Comparator：對兩個或多個信號進(jìn)行比較，確定大小關(guān)系 并排列順序的電路叫比較器。比較器比較輸入信號的電壓高低，輸 出 0/1 的數(shù)字信號，一般應(yīng)用于特定的通信或消費類便攜終端中。

視頻、音頻放大器：適用于各類電子設(shè)備中對處理視頻、音頻信號 有較高要求的應(yīng)用場景。一般為運算放大器和各類無源器件的組合， 是復(fù)雜的專用產(chǎn)品，具有濾波、抗干擾的功能，能夠快速清晰的提 升信號強(qiáng)度，去除噪聲。

有源濾波器：與無源型不同，有源濾波器利用三極管的截止功能進(jìn) 行設(shè)計，根據(jù)響應(yīng)頻段的不同可以分類低通、高通及帶通等等，一 般應(yīng)用于各類通信場景的射頻電路中。

線性產(chǎn)品是信號鏈模擬集成電路產(chǎn)品的代表性器件，其重要產(chǎn)品放 大器和比較器則是 2019 年信號鏈芯片中市場規(guī)模占比最高的品類， 2020 年銷售額在 30.96 億美元，占信號鏈模擬芯片市場規(guī)模的 39%。 放大器及比較器屬于通用產(chǎn)品，行業(yè)空間穩(wěn)定，根據(jù) Statista 預(yù)測，2027 年市場規(guī)模有望達(dá)到 43 億美元，2020-2027 年復(fù)合增速為 4.8%。

線性產(chǎn)品市場由亞德諾和德州儀器二分天下。以在信號鏈模擬芯片 市場規(guī)模中占比最高的放大器和比較器為例，根據(jù) Databeans 的最新報 告，2019 年亞德諾和德州儀器在放大器和比較器領(lǐng)域的全球銷售收入分 別為 10.94 億美元、9.08 億美元，營收超過其他所有廠商之和。由于信 號鏈技術(shù)壁壘相對較高，目前全球市場份額排名前十的廠商均來自歐日 美，中國企業(yè)布局相對較少，僅有思瑞浦表現(xiàn)較突出，位居全球銷售第 12 名和亞洲區(qū)銷售第 9 名。

3.3、 信號轉(zhuǎn)換器 Converter：模擬與數(shù)字信號的橋梁

信號轉(zhuǎn)換器是連接模擬與數(shù)字信號的橋梁。轉(zhuǎn)換器芯片以模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC 及數(shù)模轉(zhuǎn)換器 DAC 為基礎(chǔ)，在之上延伸出各類場景的專用標(biāo)準(zhǔn)芯片，例 如電壓頻率變換器、音頻轉(zhuǎn)換器和觸摸屏控制器等等。信號轉(zhuǎn)換器是將模擬 （連續(xù)）信號與數(shù)字（離散）信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵，是混合信號系統(tǒng)中必備 的器件，廣泛使用在工業(yè)、通信（射頻）、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域。在使用中，一般行業(yè)內(nèi)也會根據(jù)其數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換精度和采樣速率分類，稱之為高/低精度、高 /低速轉(zhuǎn)換器。

模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC：負(fù)責(zé)以連續(xù)的時間間隔測量信號電壓以獲取連續(xù) 的模擬信號并將其轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的器件。通過 ADC 將多數(shù)無法被 數(shù)字系統(tǒng)識別與處理的模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，可以提高信號分 析能力，實現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)的存儲方式和更精確的傳輸。一般適用于數(shù)字 傳感器芯片、傳統(tǒng)封裝片、集成電路、SOC 芯片等各類涉及數(shù)字處 理的應(yīng)用場景。

數(shù)模轉(zhuǎn)換器 DAC：負(fù)責(zé)將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成模擬信號的器件，主要特 性指標(biāo)包括分辨率、轉(zhuǎn)換速度、轉(zhuǎn)換誤差等，模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都 要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，廣泛應(yīng)用于各種數(shù)字系統(tǒng)中。

電壓頻率變換器：是將頻率輸入信號轉(zhuǎn)換為與其對應(yīng)的模擬電壓幅 值輸出信號的器件，適合模數(shù)轉(zhuǎn)換、長期積分、線性頻率調(diào)制和解 調(diào)以及頻率電壓轉(zhuǎn)換應(yīng)用，一般適用于儀器儀表、工業(yè)和自動化等 領(lǐng)域。

音頻轉(zhuǎn)換器：包括將數(shù)字音頻編碼轉(zhuǎn)換為模擬音頻聲音的音頻數(shù)模 轉(zhuǎn)換器和與之相反的音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器，一般應(yīng)用于汽車音響、家庭 影院、消費類音頻設(shè)備和個人計算機(jī)(PC)等領(lǐng)域。

觸摸屏控制器：指可觸控式的屏幕器件，由觸摸時的檢測部件和觸 摸屏里的控制部件組成，分為采用電阻技術(shù)、表面聲波技術(shù)和電容 技術(shù)三類觸摸屏，廣泛應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品、汽車、其他產(chǎn)品的人 機(jī)接口應(yīng)用等領(lǐng)域。

根據(jù) Statista 統(tǒng)計，2020 年 ADC/DAC 市場規(guī)模約為 36.72 億美元，預(yù) 計到 2021 年，全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場規(guī)模可達(dá) 38.49 億美元。未來在 5G、人 工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興應(yīng)用的驅(qū)動下，相關(guān)產(chǎn)品或技術(shù)對 ADC/DAC 芯片的需求得到強(qiáng)有力支撐，OPCO 預(yù)測數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場未來將保持約 3% 的年復(fù)合增長率，市場前景比較樂觀。

全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場被美企巨頭壟斷，國產(chǎn)芯片企業(yè)市場份額少。全球 ADC /DAC 市場主要被以美國公司 TI、ADI 為首的幾家跨國大企業(yè)所壟斷， 價格高，供貨周期長。其中，ADI 是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器龍頭，2018 年市占率約為 38%， 長期領(lǐng)先于競爭對手，同年 TI 占比約為 21%，CIRRUS 占 16%，QUALCOMM 占 6%， MAXIM 占 8%，MICROCHIP 占 2%，國內(nèi)廠商份額占比較低。

國產(chǎn) ADC/DAC 芯片發(fā)展仍面臨多重困境。目前國內(nèi)做 ADC/DAC 的主要 力量有國家骨干研究所、高校科研團(tuán)隊、海歸創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊等，應(yīng)用主要面向軍 工、航空航天、相陣控雷達(dá)設(shè)備等領(lǐng)域，雖然在高精度 ADC 自研芯片等領(lǐng)域取得了一定的成就，但國產(chǎn) ADC/DAC 芯片仍然面臨研發(fā)周期長、試錯成本高、 資金需求大、國內(nèi)模擬集成電路教育水平較低的重重困境。

國產(chǎn)替代浪潮漸起，本土數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器企業(yè)迎來良好歷史機(jī)遇。早期國內(nèi) 的設(shè)備廠家出于性能、質(zhì)量等多方面的考慮，只選用以 TI 和 ADI 為主的國 外知名廠家的 ADC/DAC 產(chǎn)品。自華為事件及中美貿(mào)易摩擦以后，國內(nèi)的設(shè) 備廠家逐漸開始采購國產(chǎn)芯片，以思瑞浦、矽力杰為首的本土企業(yè)在 ADC/DAC 國產(chǎn)替代方面潛力巨大。

3.4、 接口芯片 Interface：不同電路間的溝通橋梁

接口芯片是接口電路中的重要組成部分，在信號鏈中充當(dāng)“信使”的功 能。接口電路是連接兩個硬件設(shè)備的電路，是信號鏈中連接不同電路設(shè)備的 重要橋梁，在模擬 IC 中應(yīng)用比較廣泛，因而接口芯片也被大量應(yīng)用在模擬電 路中。根據(jù)應(yīng)用場景的延伸，我們按功能可把接口芯片分為電路保護(hù)、隔離、 電平轉(zhuǎn)換器、多路復(fù)用器等等。

電路保護(hù)：在功率密度增大、器件小型化、保護(hù)要求及時準(zhǔn)確精細(xì)、 防范等級提高等一系列綜合要求下，此類產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于集成電 路中，充當(dāng)電路中電壓、電流等指標(biāo)的“安全閥“，是針對 ESD、 浪涌、過壓、過流和 EMI 的電路保護(hù)。

隔離器 ISO：電路中的隔離器是利用電隔離將低壓域系統(tǒng)和高壓域 系統(tǒng)兩端在物理層隔開，雖然電流無法直接通過，但信號和能量仍 可由其它方式傳遞，目前比較常用的隔離技術(shù)為數(shù)字隔離。根據(jù)目 的，我們可以把隔離分為安全隔離（保障人員及設(shè)備安全）和功能 隔離（提高電路的抗干擾能力）。

電平轉(zhuǎn)換器：是一個電壓轉(zhuǎn)換裝置，主要作用是將輸入信號從一個 電壓域切換到另一個電壓域，用于解決不同電源域提供的不同器件 之間的不兼容問題，產(chǎn)品類型包括通用、自動雙向和單向電平轉(zhuǎn)換 器。

多路復(fù)用器 MUX：是一種能接收多個輸入信號，并按每個輸入信號 可恢復(fù)方式合成單個輸出信號的信號鏈產(chǎn)品，它能以各種方式顯著 影響信號鏈的性能。例如，導(dǎo)通電容可能導(dǎo)致通道之間的串?dāng)_、導(dǎo) 通電阻的信號和溫度的相關(guān)變化可能導(dǎo)致信號失真、多路復(fù)用器的 電容和電阻一起可限制信號帶寬。因此，多路復(fù)用器在信號鏈整體 性能的改善上有著重要作用。

接口芯片是連接集成電路中不同器件的關(guān)鍵設(shè)備，是模擬芯片市場 中份額占比較小的產(chǎn)品，通用類接口芯片市場份額占比約為 3.8%。根據(jù) IC Insights 的預(yù)測，預(yù)計 2020 年其市場規(guī)模為 23.82 億美元。隨著未 來電子元器件模組化能力的提高，接口芯片的使用率將進(jìn)一步下降。接 口芯片的市場規(guī)模增速相比其它模擬產(chǎn)品更為緩慢，在未來的市場占比 將繼續(xù)下降。

TI 領(lǐng)跑混合信號賽道，接口芯片優(yōu)勢強(qiáng)大。TI 是老牌模擬巨頭，常 年在該行業(yè)處于領(lǐng)先位置，產(chǎn)品豐富度和研發(fā)能力均為行業(yè)第一，根據(jù) Gartner 的數(shù)據(jù)，2018 年德州儀器占有約 46%的市場份額。ADI 近年來 通過并購 Maxim 和凌特使得其在接口芯片領(lǐng)域的實力躍居第二，產(chǎn)品種 類豐富度不斷提高。除了 TI 和 ADI，安美森、恩智浦等半導(dǎo)體廠商也在 該領(lǐng)域有產(chǎn)品布局。

4、 電源鏈：效率需求催生的龐大產(chǎn)業(yè)鏈

4.1、 電源鏈：能量分配與控制中樞，模擬芯片兵家必爭之地

隨著集成電路工藝的發(fā)展，摩爾定律下晶體管尺寸逐漸縮減，同樣面積的芯 片上承載的晶體管數(shù)量快速增長，這在使得芯片性能增加的同時，所需的巨大功 耗也逐漸成為了電子設(shè)備所不得不考慮的問題。由于電池能量密度的提升需要材 料學(xué)與化學(xué)的重大突破，而芯片低功耗的研究也逐漸趨于飽和，能耗比發(fā)展接近 瓶頸。縱觀整個電子系統(tǒng)，當(dāng)電池和負(fù)載都很難再有突破時，電源鏈芯片的重要 性日益凸顯。

電源鏈芯片是管理電子設(shè)備能量供應(yīng)的心臟，功能電子設(shè)備電源的管理、監(jiān) 控以及分配使用等。只要涉及到電子設(shè)備能量使用場景，就存在電源鏈芯片的應(yīng) 用空間。不同于信號鏈產(chǎn)品是信息進(jìn)行傳遞的途徑，電源鏈產(chǎn)品應(yīng)用在電壓、電 流較高的高功率電路中，用來進(jìn)行能量的傳遞和對外做功，其性能優(yōu)劣和可靠性 對電子設(shè)備的性能和可靠性有著直接影響，一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工 作甚至損毀，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。電源鏈產(chǎn)品需要滿足高穩(wěn)定性、低功耗 的要求，同時依據(jù)下游場景需求定制化開發(fā)，產(chǎn)品種類繁多。

所有電子設(shè)備都有電源，但是對電源的要求往往各異，為了發(fā)揮電子系統(tǒng)的 性能，匹配的電源管理方案就變得愈發(fā)重要。按照產(chǎn)品功能進(jìn)行分類，我們可以 將電源鏈產(chǎn)品分為電源管理芯片 PMIC 以及驅(qū)動芯片 Driver 兩大類；其中電源管 理芯片包括穩(wěn)壓器（低壓非隔離）Regulator、控制器&轉(zhuǎn)換器 Controller（高壓 隔離電源）、調(diào)制芯片（PWM、PFC 等）以及各類電池管理 IC、電路監(jiān)控器等； 驅(qū)動芯片用于分配使用電能，使其驅(qū)動各類設(shè)備對外做功，包括 LED 驅(qū)動芯片、 柵極驅(qū)動芯片、電機(jī)驅(qū)動器、功率開關(guān)及 GaN 驅(qū)動芯片等。由于電源管理 IC 的 大量發(fā)展，功率半導(dǎo)體有時也會叫做電源管理半導(dǎo)體，而隨著更多集成電路進(jìn)入 電源領(lǐng)域，電源鏈產(chǎn)品才逐漸單獨成為模擬芯片的一個重要品類。

電源鏈產(chǎn)品占據(jù)模擬芯片半壁江山，下游需求引領(lǐng)市場高速增長。根據(jù) Semiconductor 統(tǒng)計，2018 年整體電源鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模在 250 億美元左右。隨著新 能源汽車、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)等市場持續(xù)成長，全球電源管理芯片市場將持續(xù)受益。 據(jù) Transparency Market Research 預(yù)測，新興應(yīng)用需求將持續(xù)引領(lǐng)市場高增長， 預(yù)計 2026 年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達(dá)到 565 億美元，銷售額復(fù)合增速達(dá) 到 10.69%（2018-2026 年）。

國內(nèi)市場穩(wěn)定增長，進(jìn)口產(chǎn)品仍占主導(dǎo)地位。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2012-2018 年，國內(nèi)電源管理芯片行業(yè)市場規(guī)模從 430.68 億元增長至 681.53 億元，年復(fù) 合增速達(dá) 7.95%，預(yù)估到 2020 年中國電源管理芯片市場規(guī)模將增長至 860 億元。 目前國內(nèi)市場長期以來被外企和進(jìn)口產(chǎn)品主導(dǎo)，電源鏈產(chǎn)品主要份額仍由 TI、瑞 薩、NXP 等廠商占據(jù)，隨著國內(nèi)市場新領(lǐng)域拓展及國產(chǎn)替代趨勢，國產(chǎn)電源鏈規(guī) 模將快速增長。

種類繁多，規(guī)模龐大，細(xì)分品類 IC 出貨量第一。電源鏈芯片一直是所有集成 電路芯片中產(chǎn)品最復(fù)雜、出貨量最大的細(xì)分品類。根據(jù) IC Insight 統(tǒng)計，2020 年， 全球 IC 出貨量為 3154 億顆，在細(xì)分的 33 個子行業(yè)中，電源類模擬芯片出貨量為 651 億顆，占比達(dá)到 20.6%；此外出貨量份額排名第 2、3 位的分別是通信及工業(yè) 的模擬 ASSP（專用芯片），20 年出貨量分別為 229 億顆、216 億顆。

歐美廠商占據(jù)大部分電源鏈，競爭格局較為分散。目前，全球電源鏈芯片市 場主要被歐美廠商占據(jù)。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計，2018 年，頭部 5 家電源鏈廠商以 TI（21%）為首，合計占據(jù)全球市場份額的 59%。由于電源管理方案在各類細(xì)分 應(yīng)用場景中差異很大，國內(nèi)廠商與歐美大廠之間產(chǎn)品類別、高端技術(shù)及規(guī)模上存 在較大差距。

五大難題制約電子系統(tǒng)發(fā)展，解決方案成為電源鏈發(fā)展趨勢。電源鏈產(chǎn)品自 90 年代開始迅速發(fā)展，源動力在于解決電子系統(tǒng)中電源的各類限制，如功率密度、 低靜態(tài)電流、低噪聲高精度、低 EMI 一級高低壓隔離等。電源鏈?zhǔn)袌鑫磥戆l(fā)展將 在現(xiàn)有基礎(chǔ)上，實現(xiàn)更小面積、更高能耗、更長電池壽命以及更加安全的電源、 信號鏈電路的工作環(huán)境。

4.2、 電源管理 PMIC：電子設(shè)備效率與熱管理的保證

電源管理（Power Management ）負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需電能的變換、分配、 檢測等管控功能，其性能優(yōu)劣和可靠性對整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響，電 源管理芯片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中的關(guān) 鍵器件。從市場應(yīng)用方面看，電源管理芯片是目前半導(dǎo)體芯片中應(yīng)用范圍最為廣 泛的門類，應(yīng)用于家用電器、手機(jī)及平板、充電及適配器、智能電表、照明、馬 達(dá)、通訊設(shè)備、工控設(shè)備等眾多領(lǐng)域。

隨著通信、汽車、工業(yè)等市場的不斷發(fā)展，不同下游電子設(shè)備對于效率以及 能量管理的需求日趨強(qiáng)烈和多樣化。電源管理芯片從最初單一類型的 DC 轉(zhuǎn)換器及 穩(wěn)壓器開始發(fā)展，越來越多地與設(shè)計中的其他硬件組件結(jié)合在一起，保持效率并 簡化整個系統(tǒng)層面的控制，成為多功能、數(shù)模電路集成化的復(fù)雜芯片 PMIC。

1. 低壓場景-非隔離器件:穩(wěn)壓器 Regulator（包括 DC-DC、LDO 等）

在一些由電池供電的應(yīng)用中，各類芯片和電子元器件無法直接使用電池 電力，需要一個更低或者更高的電壓才能正常運行，而在充放電過程中，電 池的電壓也會發(fā)生變化。電源管理器件可用來監(jiān)控這種未調(diào)節(jié)的電池輸入電 壓并使其保持穩(wěn)定，一般可根據(jù)外部電源電壓的高低分為隔離型與非隔離型 器件。

非隔離式的電源轉(zhuǎn)換方案中，有一條連接輸入接地和輸出接地的 DC 通 路，并共享輸入和輸出接地，這些轉(zhuǎn)換器被稱為穩(wěn)壓器 Regulator，因為它 們可以根據(jù)需要提高、降低或者調(diào)節(jié)電壓，然后把調(diào)整后的電壓提供給系統(tǒng) 子組件使用。根據(jù)所用的電壓轉(zhuǎn)換方式原理不同，穩(wěn)壓器可以區(qū)分為線性穩(wěn) 壓器和開關(guān)式穩(wěn)壓器，設(shè)計工程師將基于輸入電壓、輸出電壓以及所需的電 流負(fù)荷，為其系統(tǒng)設(shè)計選擇適當(dāng)?shù)姆€(wěn)壓器，穩(wěn)壓器屬于電源管理的通用性芯 片產(chǎn)品。

開關(guān)式穩(wěn)壓器利用開關(guān)場效應(yīng)晶體管（FET）將直流（接近恒定）輸入 電壓轉(zhuǎn)換為交流波形（在兩個值之間切換，“開關(guān)”），使用電容和電感重 新轉(zhuǎn)換成輸出電壓不同的直流電。開關(guān)式穩(wěn)壓器通常效率更高、更加靈活、 體積更小，支持比線性穩(wěn)壓器更高的輸出電流。但輸出被調(diào)節(jié)后仍有波紋或開關(guān)噪聲，即使經(jīng)濾波后仍然存在。依據(jù)輸出電壓相較輸入電壓的變化情況， 開關(guān)式穩(wěn)壓器可以分為降壓型、升壓型以及降-升壓型三種，依據(jù)輸入電源的 不同可以靈活應(yīng)用在各類便攜設(shè)備的電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用場景。

線性穩(wěn)壓器使用電阻型器件（線性器件）來調(diào)節(jié)輸出電壓，可以將輸入 電壓轉(zhuǎn)換成為不同的輸出電壓。線性穩(wěn)壓器能夠提供無噪聲輸出，非常適合 低功率輸出應(yīng)用。但它們的效率不高，只能用于逐步降低輸出電壓。低壓差 線性穩(wěn)壓器（Low Drop，LDO）是最常用的線性穩(wěn)壓器件，可以在供電電壓 和輸出電壓非常接近時調(diào)節(jié)輸出電壓水平，同時提供最好的電源抑制比及極 低的靜態(tài)電流（待機(jī)），能夠最大限度的提升系統(tǒng)效率，是便攜設(shè)備中最常 用的穩(wěn)壓產(chǎn)品。

2. 高壓場景-隔離器件：轉(zhuǎn)換器&控制器 Iso Power

在各類高電壓的使用場景中，往往需要對高低電壓回路進(jìn)行隔離，也就 是采用變壓器或電容式器件進(jìn)行電力傳輸，高低壓電路之間沒有直接電路接 觸。高壓場景下的電源管理芯片一般使用諧振控制器 LLC，根據(jù)需求及原理 的不同，可以基于 PFC（功率因數(shù)校正）及 PWM（脈沖寬度調(diào)制）等不同控 制原理對高壓管理、轉(zhuǎn)換方案進(jìn)行設(shè)計。

功率因數(shù)校正（PFC，Power Factor Correction）。功率因數(shù)是一種衡量電 能被有效利用程度的方式，也就是有效功率/總耗電量。在電路中，只有電阻型器 件會消耗功率而產(chǎn)生光/熱等能源轉(zhuǎn)換，而容/感負(fù)載只會存儲能量，對外做虛功。 PFC 通過修正電壓與電流的相位差達(dá)到使負(fù)載阻抗近似與電阻型的目標(biāo)，一般采用主動式升壓結(jié)構(gòu)（Boost Topology）控制電路電流，實現(xiàn) PFC 提升。工業(yè)、供 電企業(yè)利用 PFC 原理，通過在用電前端提高電壓，負(fù)載端補(bǔ)償控制的方式，使得 用電效率達(dá)到最大化。

脈沖寬度調(diào)制 PWM（Pulse-Width Modulation）是一種利用通過調(diào)制晶體 管柵極偏置，輸出一系列的脈沖波來代替原有正弦波模擬信號的方法。PWM 的優(yōu) 點在于使用數(shù)字式的脈沖開閉代替原有的連續(xù)信號，從而使得信號保持為數(shù)字形 式可將噪聲影響降到最小，被廣泛的應(yīng)用在通信傳輸以及工業(yè)伺服控制領(lǐng)域。

隔離式轉(zhuǎn)換器可以利用 PFC 及 PWM 控制器，控制相應(yīng)的電壓轉(zhuǎn)換器件工作， 按照有源器件的數(shù)量，可以分為單管正激式（Forward）/反激式（Flyback）、 雙管推挽式（Push-pull）/半橋式（Half-Bridge）以及四管全橋式（Full-Bridge） 五類，不同轉(zhuǎn)換器以及控制電路組合成為完整的隔離高壓電源控制轉(zhuǎn)換方案。

如今的 PMIC 通過組合集成高壓轉(zhuǎn)換器、低壓穩(wěn)壓器、各類接口和控制芯片 以及邏輯 IC 產(chǎn)品，可以滿足應(yīng)用中的多種甚至全部電壓調(diào)整、定序以及監(jiān)控功能。 這些多功能 PMIC 依據(jù)下游應(yīng)用場景的需求進(jìn)行 FPGA 定制，從而適用于多種不 同應(yīng)用，消除硬件電路更改的高成本，使得整體電源管理芯片小型化、集成化， 并且減少產(chǎn)品迭代所需要的時間，以便攜設(shè)備場景為基礎(chǔ)，快速滲透至工業(yè)、汽 車電子、通信等智能化電源管理需求激增的各個領(lǐng)域。

3. 電池管理 BMS（Battery Manage System）

電池管理芯片是一系列芯片組成針對場景定制化方案的統(tǒng)稱，除通用的 電源管理芯片外，還包括電池充電管理、監(jiān)控電路、電池保護(hù)電路以及電量 顯示芯片等。最初的電池管理芯片多用在便攜式設(shè)備消費場景中的各類鋰電 池中，隨著新能源電動汽車、工業(yè)等領(lǐng)域的需求增長，鋰電池材料技術(shù)的不 斷進(jìn)步，對于高壓場景下 400、800V 的電池管理系統(tǒng)需要綜合更多隔離屏蔽 技術(shù)以及更加先進(jìn)的電池管理芯片，未來發(fā)展空間廣闊。

電池充電管理：結(jié)合各類穩(wěn)壓器技術(shù)以及負(fù)載開關(guān)裝置，實現(xiàn)對電池充 電的高功率密度、低靜態(tài)電流、高散熱性的要求，能夠同時適配 USB， Type-C 等各類接口實現(xiàn)快速充電管理的控制 IC；

監(jiān)控與保護(hù)：實時提供電池電壓、溫度和電流的精確讀數(shù)，精確的監(jiān)控 可提高電源使用效率，從而延長運行時間并降低電池尺寸和成本。監(jiān)控 保護(hù)電路的應(yīng)用場景從 5V 延伸至 800V 以上，尤其在汽車電動化領(lǐng)域分 布式電池組中有重大意義，決定了能源系統(tǒng)的安全性能。

4.3、 驅(qū)動 Drivers：工作電路與控制電路間的連接樞紐

驅(qū)動電路（Driver Circuit）是位于工作電路（主電路）和控制電路之間，用 來對控制電路的信號進(jìn)行放大的中間電路。驅(qū)動電路基本任務(wù)，就是將信息電子 電路傳來的信號按照其控制目標(biāo)的要求，轉(zhuǎn)換為加在電力電子器件控制端和公共 端之間，可以使其開通或關(guān)斷的信號。驅(qū)動電路的實質(zhì)是放大開通及關(guān)閉信號， 最主要的性能指標(biāo)是系統(tǒng)可靠性，上升、下降沿效率以及隔離、電磁屏蔽的功能。

在理想情況下，當(dāng)電源管理芯片能夠輸出足夠高峰值電流信號，且 MOS 管開 閉速度足夠快的情況下，我們可以直接使用 PMIC 芯片輸出 PWM 信號驅(qū)動工作電 路。但是在現(xiàn)實應(yīng)用中，各種復(fù)雜應(yīng)用場景下，對信號上升下降速度要求、峰值 電流以及電路負(fù)載的變化、過高的工作電壓使得需要單獨的驅(qū)動芯片 Driver IC 驅(qū) 動工作電路對外做功。

1. LED 驅(qū)動芯片：生活中大部分的人造光源來自于 LED，MCU 等控制器需 要輸出關(guān)于亮度灰度的 PWM 信號經(jīng)過 LED 驅(qū)動，從而決定其顯示效果。 傳統(tǒng)的驅(qū)動 IC 更多調(diào)控的是電壓信號，而 LED 的二極管特性決定了極小 的電流幅度變化就會對偏壓電流造成極大影響，所以需要使用恒流驅(qū)動 或者 PWM 的模式驅(qū)動 LED 照明。

作為最常見的照明光源，其核心器件 LED 驅(qū)動被廣泛使用在汽車、工業(yè)、 商用照明的場景中，行業(yè)發(fā)展成熟。隨著碳中和宏觀要求的出現(xiàn)，節(jié)能趨勢在 LED 驅(qū)動行業(yè)中愈發(fā)顯著，更低功耗、高對比低亮度等指標(biāo)成為 驅(qū)動 IC 的主要技術(shù)發(fā)展方向。

2. 顯示驅(qū)動 IC/面板驅(qū)動：21 世紀(jì)以來，消費電子產(chǎn)品需求快速增長，對平 面顯示（面板）的要求越來越高。目前市面上主流顯示技術(shù)包括 TFT-LCD 以及 OLED，均需要 IC 控制每個像素電極的通斷，控制液晶材料分子排 列變化，從而控制面板的明暗及灰度變化進(jìn)行顯示。在面板驅(qū)動 IC 中， 一般分為柵極驅(qū)動 Gate Driver 和源極驅(qū)動 Source Driver，分別驅(qū)動控 制像素點的 Y 軸及 X 軸，形成二維平面上的顯示控制。

柵極驅(qū)動決定 Y 軸像素位置，決定液晶分子扭轉(zhuǎn)速度，也稱為掃描驅(qū)動/ 行驅(qū)動。由于高壓有源器件難以集成化和小型化，所以柵極驅(qū)動核心技 術(shù)是隔離高壓和快速導(dǎo)通的模擬制程，技術(shù)難度高，經(jīng)驗積累需求較高， 基本只有 TI、Sharp 等少部分廠商能夠提供。

源極驅(qū)動負(fù)責(zé)將導(dǎo)通信號傳遞給需要點亮的像素，也成為數(shù)據(jù)傳輸驅(qū)動/ 列驅(qū)動。源極驅(qū)動牽涉到復(fù)雜的模數(shù)轉(zhuǎn)換功能，對頻率設(shè)計要求較高， 電路設(shè)計復(fù)雜，電壓相對較低。其模擬部分電路需要利用高速 ADC 功能 帶動信號轉(zhuǎn)換，同時需要電荷泵技術(shù)驅(qū)動液晶扭轉(zhuǎn)。

由于不同面積的面板其驅(qū)動 IC 的布局及設(shè)計方式大不相同，驅(qū)動 IC 也成 為整個面板顯示半導(dǎo)體的核心器件，驅(qū)動 IC 的缺貨直接影響到整個顯示 行業(yè)的供需關(guān)系變化，大幅影響面板價格。

3. 電機(jī)驅(qū)動 Motor Drive。電機(jī)驅(qū)動利用柵極驅(qū)動的原理，恒定功率輸出并 控制動力系統(tǒng)旋轉(zhuǎn)，是工業(yè)、汽車領(lǐng)域能源轉(zhuǎn)換動力的核心器件。電機(jī) 驅(qū)動的關(guān)鍵性能指標(biāo)有調(diào)速、負(fù)載范圍、隔離性能及可靠性等。在汽車 領(lǐng)域，隨著電動汽車電池性能的快速發(fā)展，異步直流電機(jī)以及永磁無刷 直流電機(jī) BLDC 驅(qū)動技術(shù)快速發(fā)展，承擔(dān)了車輛在各種復(fù)雜場景下加減 速、動力回饋、爬坡及頻繁啟停的功能，技術(shù)附加值極高。

4.4、 下游應(yīng)用：伴隨通信、消費類場景成長，逐步滲透工業(yè)、計算、汽車領(lǐng)域

電源鏈產(chǎn)品存在于所有電子設(shè)備中，基于特定應(yīng)用場景開發(fā)不同集成方案。 從下游應(yīng)用場景來看，電源管理芯片廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費電子、工業(yè)控制、 汽車電子、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域，由于移動設(shè)備的快速發(fā)展，通訊及消費電子場景的 電源鏈產(chǎn)品占比較高。電源管理芯片行業(yè)的技術(shù)門檻較之信號鏈低，低端成熟市 場價格競爭激烈，而隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、AI 計算和自動駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域的 發(fā)展，電源鏈產(chǎn)品下游逐漸開始從消費類領(lǐng)域向技術(shù)要求高、定制化及附加價值 高的工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。

相比信號鏈產(chǎn)品，電源鏈產(chǎn)品基于電源管理產(chǎn)業(yè)，行業(yè)歷史僅有約 40 年。1975 年，第一款集成 PWM 控制器由 Silicon Generals 公司發(fā)明，成功的將數(shù)字及模擬 器件進(jìn)行片上集成，從而實現(xiàn)了單芯片的開關(guān)電源調(diào)控技術(shù)。80 年代開始，隨著 新技術(shù)（功率因數(shù)校正、準(zhǔn)諧振）、新工藝（BiCMOS、BCD）的不斷涌現(xiàn)和下游 新興場景的快速發(fā)展，電源管理行業(yè)向著小體積、低功耗等目標(biāo)飛速發(fā)展，迅速 擴(kuò)張成為模擬芯片產(chǎn)業(yè)的下游最大市場。

21 世紀(jì)開始，通信需求的飛速增長以及便攜式設(shè)備的出現(xiàn)為電源管理行業(yè)注 入新的活力。在小型便攜設(shè)備如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本中，往往 1-2 塊電源管 理芯片以及驅(qū)動芯片就能夠提供復(fù)雜的多路電源，提供集成式的電源管理功能， 所以目前消費類、通信類市場是電源鏈產(chǎn)品的主要應(yīng)用場景；而在未來，隨著工 業(yè)、AioT、計算以及新能源、汽車電子領(lǐng)域電力管理需求不斷增長，電源鏈產(chǎn)品 將快速滲透至這些新興應(yīng)用場景中。

1. 通信市場：受益 5G 基礎(chǔ)建設(shè)迎來高速增長期。通信類市場是目前最大的 電源鏈?zhǔn)袌觯凑障掠卧O(shè)備不同可以分為基站、終端以及路由器市場。隨著 5G 通信標(biāo)準(zhǔn)的變化帶動下游市場的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的逐漸完善，5G 宏基站、微基站的數(shù)量大幅增長，同時電源面對的需求和使用場景也更 加復(fù)雜。

5G 通信場景下，使用更高工作頻段實現(xiàn)高速率低延時；MIMO 和波束整 合技術(shù)對于基站的電源成本和散熱提出挑戰(zhàn)；通信設(shè)備往往需要對 3、4、 5G 設(shè)備供電，組合通道更加豐富，包括 UPS、-48V、HVDC 等等。一般 來說，5G 小基站需要 20 顆左右的 PMIC，中型、宏基站需要的 PMIC 數(shù) 量在 60-120 顆之間。基礎(chǔ)設(shè)施的大量建設(shè)以及單機(jī)用量的增長將繼續(xù)帶 動通信市場電源鏈產(chǎn)品快速發(fā)展。

2. 消費類：移動設(shè)備新品類層出不窮，快速迭代的下游需求催生龐大市場。 21 世紀(jì)以來，各類便攜式電子設(shè)備層出不窮，而快速迭代的下游產(chǎn)品也 使得消費類電源鏈產(chǎn)品市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，僅次于通信類市場。以手機(jī) 為例，3、4G 智能機(jī)只需要 2-5 顆電源管理 IC，隨著 5G 手機(jī)模塊功能復(fù) 雜化，一臺 5G 智能手機(jī)目前需要至少 8-10 顆電源管理 IC，用于管理攝 像頭、顯示器、射頻和整體電路。

在快充領(lǐng)域，只有搭配 20W 及以上的 PD 快充充電器才能實現(xiàn)全速充電， 且手機(jī)端和充電器端均需裝載快充芯片，由于電壓相對較高，需要同步 搭配穩(wěn)壓器、IsoPower 控制器以及快充協(xié)議電池管理 IC 等等電源鏈芯 片，手機(jī)端及快充端至少需要增加 5-6 顆 PMIC。

除手機(jī)市場外，TWS 及可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)品也不斷拓展消費類電源鏈 產(chǎn)品的邊界。根據(jù) Canalys 預(yù)測，2024 年 TWS 耳機(jī)市場出貨量將超過 5 億部，可穿戴設(shè)備出貨量超過 2.5 億部。小型可穿戴設(shè)備中，電源鏈產(chǎn)品 包含無線充電管理芯片、同步穩(wěn)壓器、LDO、過載電流保護(hù) IC、音頻驅(qū) 動等等不同產(chǎn)品，同時對電源鏈芯片的集成化程度、體積及散熱性能也 提出了更高的要求。下游設(shè)備的新品推出及出貨量增長將繼續(xù)推動消費 類電源鏈產(chǎn)品市場多樣化高速成長。

3. AIoT：百億級別終端數(shù)量帶來廣闊市場空間。隨著通信市場的逐漸成熟， 物聯(lián)網(wǎng)市場設(shè)備連接數(shù)量指數(shù)級增長。根據(jù) IoT Analytics 預(yù)計，2020 年全網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將達(dá)到 117 億部，首次超過非物聯(lián)網(wǎng)（通信、消 費設(shè)備）涉幣連接數(shù)，15-20 年復(fù)合增速達(dá)到 29%，預(yù)計到 2025 年物聯(lián) 網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)將超過 309 億部，五年復(fù)合增速為 21%。盡管目前物聯(lián)網(wǎng) 設(shè)備電源鏈產(chǎn)品單機(jī)用量較少，百億數(shù)量級的設(shè)備連接數(shù)也將為 PMIC 產(chǎn) 品帶來廣闊市場空間。

4. 工業(yè)控制類：驅(qū)動電路、高壓控制產(chǎn)品精細(xì)化發(fā)展。工業(yè)領(lǐng)域高壓、高 功率的需求決定了相關(guān)電路能耗極大，這為使用驅(qū)動電路和電源管理 IC 提供了廣闊的發(fā)展空間。電機(jī)消耗能量占據(jù)工業(yè)設(shè)備能量的絕大部分， 諸如隔離開關(guān)、高壓控制電路能夠有效的管理、控制電機(jī)能耗；另一方 面，工業(yè)控制對智能、安全、小型化的追求使得電機(jī)控制器市場飛速發(fā) 展，柵極驅(qū)動器、BLDC 電機(jī)驅(qū)動等產(chǎn)品能夠保證在高壓環(huán)境下驅(qū)動電路 穩(wěn)定、安全的運行。2021 年上半年開始，在安防、工控、LED 領(lǐng)域?qū)δ?效智能管理 IC 的上漲需求導(dǎo)致相關(guān) PMIC 和驅(qū)動 IC 成為市場上芯片缺貨 最嚴(yán)重的細(xì)分品類之一。

5. 新能源及汽車電子：電動汽車高壓應(yīng)用驅(qū)動市場發(fā)展。在車規(guī)市場中， 對模擬芯片的可靠性及穩(wěn)定性要求較高，甚至部分產(chǎn)品需要 0 失效率級別的嚴(yán)苛指標(biāo)，故在車規(guī)、航空市場中，相關(guān)電源管理器件的單價往往 較高。

新能源車的發(fā)展離不開電池充電管理以及充電設(shè)施的建設(shè)。在電池管理 系統(tǒng)方案中，除了正常的 DCDC 轉(zhuǎn)換器、LDO 降壓器件，由于電動車電 池組電壓可高達(dá) 400v 以上，還需要對電路進(jìn)行較好的隔離設(shè)計；在充電 樁及電壓轉(zhuǎn)換設(shè)計上，快速充電模塊需要更多的隔離器件，從而將大功 率系統(tǒng)和低壓控制系統(tǒng)以及數(shù)字運算系統(tǒng)分割。電動汽車高電壓、高功 率的工作環(huán)境需要更加嚴(yán)格的 EMI/EMC 屏蔽測試，確保車載低壓電氣系 統(tǒng)和精密的 ADAS 平臺不受到電磁沖擊的影響。

根據(jù) EV Sales 統(tǒng)計，2020 年全球電動車及混動車銷量達(dá)到 312 萬臺， 電動車滲透率從 19 年的 2.5%提升至 4.1%；其中歐洲市場銷量為 140 萬臺，位居地區(qū)分類統(tǒng)計第一名。中國、歐洲、美國地區(qū)市場對于充電 設(shè)施、電動車行業(yè)的政策推動及消費需求都不斷上漲，隨著電動車滲透 率加速上漲，未來有望成為電源鏈芯片的一大重要下游應(yīng)用場景。

5、 海外廠商：需求驅(qū)動技術(shù)進(jìn)步，整合催生模擬龍頭

5.1、 TI：百年歷史模擬龍頭，IC 產(chǎn)業(yè)黃埔軍校

美國德州儀器公司（Texas Instruments，TI），是世界上最大的模擬電路技 術(shù)部件制造商，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國公司。TI 最初從事軍火供應(yīng)，但真正讓 TI 聞名遐邇的是其在信號處理與模擬電路方面的成就。TI 提供模擬技術(shù)、數(shù)字信號 處理（DSP）和微處理器（MCU）等各類芯片，是世界上第一顆集成電路的生產(chǎn) 者，各類半導(dǎo)體人才層出不窮，也被譽(yù)為是半導(dǎo)體業(yè)界的黃埔軍校。

TI 擁有超過 10 萬顆模擬及嵌入式芯片料號，服務(wù)下游超過 10 萬家客戶，累 計布局通信、電子等領(lǐng)域?qū)＠^ 5 萬件，市面上幾乎所有的電子設(shè)備中都含有 德州儀器的產(chǎn)品，是當(dāng)之無愧的模擬芯片行業(yè)巨頭。近 30 年以來，德州儀器都保 持了行業(yè)前列的盈利能力和穩(wěn)定性，營收排名一直位于全球前十行列，同時毛凈 利率水平極高。2020 年，德州儀器實現(xiàn)營業(yè)收入 144.61 億美元，毛利潤為 92.69 億美元，凈利潤為 55.95 億美元，毛凈利率高達(dá) 64%/39%。

TI 公司的技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展貫穿了半導(dǎo)體行業(yè)的始終，產(chǎn)品穩(wěn)定、客戶群體龐 大，被稱為半導(dǎo)體行業(yè)的晴雨表，其成長歷程對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至人類社會都有著 重大影響。

初創(chuàng)期：1930-1950 年。1930 年，一家名為地球物理業(yè)務(wù)公司 GSI 的小型 石油和天然氣公司成立，TI 作為子公司，僅生產(chǎn)母公司地址勘探器件所需要的一 種晶體管，業(yè)務(wù)單一。40 年代開始，TI 開始將信號處理技術(shù)應(yīng)用于潛艇偵測，隨 后也將雷達(dá)應(yīng)用于該領(lǐng)域，進(jìn)入美國軍用市場，在紅外雷達(dá)、激光制導(dǎo)和軍用計 算機(jī)領(lǐng)域都有所成就。

第一發(fā)展期：1951-1963 年。憑借軍用訂單，公司營收超過 GSI 地理部門， 被重新命名為德州儀器 Texas Instrument，1954 年正式成立 TI。以硅晶體管的 發(fā)明創(chuàng)新進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)。1954 年，公司生產(chǎn)了世界上第一個商用晶體管，1958 年 9 月 12 日，TI 員工 Jack Kilby 發(fā)明了第一顆集成電路及相關(guān)的手持計算器應(yīng) 用，從根本上改變了半導(dǎo)體行業(yè)，并為所有現(xiàn)代電子元器件打下了堅實基礎(chǔ)，于 2000 年被授予諾貝爾物理學(xué)獎。

第二發(fā)展期（產(chǎn)品拓展）：1964-1987 年。1967 年，TI 開發(fā)出第一款電子 手持式計算器 (Cal Tech)，與此同時，TI 也將工作重點轉(zhuǎn)向開發(fā)更快、更小、功 能更強(qiáng)大的集成芯片，采用 TI 組件的阿波羅月球探測模塊在這十年間登上了月球。 60 年代到 80 年代間，德州儀器持續(xù)創(chuàng)新，年專利申請量一直維持在數(shù)百件；為 了改造家用電器、消費類電子產(chǎn)品和工業(yè)用設(shè)備，TI 推出了第一款單芯片微控制 器(MCU)。

1980 年，TI 推出其首款商用單芯片數(shù)字信號處理器 (DSP)，并生產(chǎn)出一款 面向高速數(shù)字信號處理的微控制器。1985 年，TI 發(fā)明了數(shù)字微鏡器件（也被稱為 DLP 芯片）， DLP （獲得 1998 年的艾美獎）和 DLP Cinema（ 2009 年獲奧 斯卡科學(xué)與工程獎 ）技術(shù)是現(xiàn)代投影基礎(chǔ)的基石，占據(jù)超過 80%以上電影市場。

第三發(fā)展期（高速發(fā)展）1988-2001 年。在布局 CPU 替代失敗后，TI 轉(zhuǎn)型嵌 入式處理器以及模擬行業(yè)，陸續(xù)收購 Silicon Systems、Unitrode、Power Trends 以及 Burr-Brown，把握電源管理發(fā)展趨勢，大量拓展技術(shù)產(chǎn)品邊界，專利申請量 超過 2000 件，形成覆蓋電源 IC 到信號鏈線性產(chǎn)品+轉(zhuǎn)換器芯片的龐大產(chǎn)品群。此 外，TI 還推出了第一款專門設(shè)計用于手機(jī)的應(yīng)用處理器 (OMAP)，1990 年，TI 憑 借 TI-81 占據(jù)了圖表形計算器行業(yè)的領(lǐng)先地位，并于 1999 年推出具有 FLASH–ROM 存儲器的 TI-83。

轉(zhuǎn)型整合，進(jìn)入穩(wěn)定期：2001 年至今。模擬+嵌入式處理的基本布局形成后， TI 將發(fā)展重點集中在模擬與嵌入式處理技術(shù)方面，生產(chǎn)出支持多種應(yīng)用的半導(dǎo)體 技術(shù)。2007 年，TI 發(fā)布了第一個單芯片數(shù)字手機(jī)解決方案 (LoCosto) 系列，從 而使手機(jī)技術(shù)進(jìn)一步普及，并通過增加手機(jī)功能讓其變得更加智能。最近一次的 收購整合發(fā)生在 2011 年，對國家半導(dǎo)體的收購進(jìn)一步加強(qiáng)了公司在模擬行業(yè)的領(lǐng) 先地位，穩(wěn)定全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，毛利水平超過 60%。

勇于創(chuàng)新布局新興市場。盡管德州儀器技術(shù)實力強(qiáng)大，但在產(chǎn)品布局上均曾 出現(xiàn)判斷失誤，錯失 CPU 及手機(jī)芯片兩大核心市場。1971 年，TI 發(fā)明的 TMX 1795 芯片被商業(yè)周刊稱之為大規(guī)模集成的里程碑，但由于其尺寸過大，散熱、成本性 價比不合理，使其在市場推廣上落后英特爾一步，失去了大規(guī)模集成計算的重要 市場。

在終端領(lǐng)域，iPhone 等智能手機(jī)出現(xiàn)前，德州儀器作為諾基亞等廠商的芯片 供應(yīng)商，在移動芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。但在智能手機(jī)出現(xiàn)后，手機(jī)基帶的重要 性不斷提高，而德州儀器缺少通信基帶領(lǐng)域的專利，在和和手握大量通信專利的 高通進(jìn)行競爭時，經(jīng)常處于下風(fēng)。因此德州儀器在 2012 年裁掉了無線部門 1700 人，逐漸放棄了移動芯片市場。

產(chǎn)品轉(zhuǎn)型：放棄軍工與 MCU，轉(zhuǎn)型模擬與嵌入式。德州儀器在 1997 年開始 放棄國防軍工與微處理器，以 65 億美元價格收購美國國家半導(dǎo)體，布局模擬電路 和嵌入式系統(tǒng)，該部分營收占比目前已經(jīng)超過 90%。

應(yīng)用轉(zhuǎn)向：減少通信、終端布局，大力擴(kuò)張汽車、工業(yè)場景。2010 年，TI 的主要客戶是諾基亞，通信及消費電子業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)主要收入，而隨著公司向 Intel、 英飛凌、貝恩資本出售其 LCD、DSL、傳感器及控制器、手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，把業(yè)務(wù) 市場向汽車和工業(yè)領(lǐng)域拓展后，2020 年工業(yè)市場和汽車市場營收占到了德州儀器 的 57%，完成主要業(yè)務(wù)板塊轉(zhuǎn)型。

以 IDM 為基礎(chǔ)，依托網(wǎng)絡(luò)渠道平臺，利用廣泛且差異化的模擬和嵌入式產(chǎn)品 組合發(fā)展客戶及應(yīng)用場景的長期多樣性。德州儀器長達(dá)百年發(fā)展基石是 IDM 模式 以及長期不斷的研發(fā)和生產(chǎn)投入，而 Ti.com 則代表了公司對廣泛產(chǎn)品線的持續(xù)追 求和對產(chǎn)業(yè)鏈的全面完善，是公司能夠不斷轉(zhuǎn)型發(fā)展，積極應(yīng)對下游多樣化需求 的核心戰(zhàn)略。

從成長性考量，模擬賽道可能并不是投資邏輯最性感的半導(dǎo)體市場，但德州 儀器以其創(chuàng)新謹(jǐn)慎，多樣化的產(chǎn)品布局、應(yīng)用戰(zhàn)略，運用 IDM 模式廣泛布局模擬 以及嵌入式處理器產(chǎn)品，提供可靠、穩(wěn)定性產(chǎn)品給予全球客戶，這是國內(nèi)模擬廠 商在發(fā)展技術(shù)和拓展市場的同時，值得去參考和模仿的關(guān)鍵點之一。

5.2、 ADI：信號技術(shù)勾連電子系統(tǒng)與現(xiàn)實世界

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（ADI）是世界上歷史最悠久的半導(dǎo)體公司之一， 是高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計、制造和營銷方 面世界領(lǐng)先的企業(yè)，產(chǎn)品涉及幾乎所有類型的電子電器設(shè)備。ADI 公司在設(shè)計、制 造和營銷電子設(shè)備中使用的高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號 (DSP）集成電路 （IC）方面處于世界領(lǐng)先地位。ADI 是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器龍頭，占據(jù)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器半壁江山 （2018 年市場份額 48%），長期領(lǐng)先于競爭對手。

自 1965 年成立以來，亞德諾一直致力于解決與信號處理電子設(shè)備相關(guān)的工 程，在全世界有超過 100,000 家客戶在使用其信號處理產(chǎn)品，這些產(chǎn)品在轉(zhuǎn)換、 調(diào)節(jié)、處理物理現(xiàn)象時發(fā)揮著十分重要的作用。2020 年 ADI 營收 56.03 億美元， 同比下降 6.48%，凈利潤 12.73 億美元，同比下降 10.44%。公司 2020 年度毛利 率 65.87%，近三年始終保持在 65%以上；凈利潤率 21.79%，近三年始終保持在 20%以上。

ADI 公司在設(shè)計、制造和營銷電子設(shè)備中使用的高性能模擬、混合信號和數(shù) 字信號 (DSP）集成電路（IC）方面處于世界領(lǐng)先地位。ADI 是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器龍頭， 公司 2007 年起占領(lǐng)市場半壁江山（47%），此后長期領(lǐng)先于競爭對手。

起家：從線性產(chǎn)品到轉(zhuǎn)換器芯片。1965 年的冬天，畢業(yè)于麻省理工學(xué)院的 Ray Stata 和 Matthew Lorber 在學(xué)校附近租了一個簡陋的庫房，從高性能運算放 大器的制造開始，成立了亞德諾（ADI）。早期的 ADI 并不制造芯片，而且開發(fā)運 算放大器等分立器件，用于產(chǎn)生精確放大的改良型電信號。

1971 年，ADI 推出業(yè)內(nèi)第一款激光微調(diào)線性 IC FET 輸入運算放大器 AD506。 隨后陸續(xù)推出多款首創(chuàng)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，并將研發(fā)重點轉(zhuǎn)移到了數(shù)模信號轉(zhuǎn)換器、 高性能運算放大器、MEMS 器件等技術(shù)上。同時，隨著產(chǎn)品的商業(yè)落地，ADI 除 了鞏固其在航空航天、工業(yè)儀器領(lǐng)域的市場地位之外，開始將業(yè)務(wù)布局?jǐn)U張至全 球消費電子、無線通信和信息計算等領(lǐng)域。

騰飛：把握中國市場發(fā)展機(jī)遇，廣泛布局信號鏈商用市場。1995 年，ADI 決 定進(jìn)軍中國市場，并于 1995 年在北京成立分公司。這在當(dāng)時看來也許只是乘著時 代的東風(fēng)，對新市場進(jìn)行試探與開拓，事實證明這是一個加快實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和公 司盈利的良策。 ADI 不僅看重中國的市場份額，更重視中國的市場需求。

ADI 建立了非常強(qiáng)大、 反應(yīng)迅速的應(yīng)用工程師團(tuán)隊，分布在中國的各個地方；同時在各個垂直的應(yīng)用領(lǐng)域，ADI 都有相應(yīng)的系統(tǒng)應(yīng)用工程師，包括通訊系統(tǒng)、汽車、醫(yī)療及消費業(yè)的解決 團(tuán)隊，給客戶提供的不只是芯片類產(chǎn)品，而是包括整個系統(tǒng)，甚至連同軟件的解 決方案。截止至 2019 年，ADI 在中國的客戶已發(fā)展至約 4500 家，在中國市場營 收占總營收的 22%，呈加速增長之勢。

目前，ADI 在全球市場的業(yè)務(wù)布局廣泛，主要以模擬信息的感知、測量、連 接、電源、解譯、安全這六大核心處理技術(shù)，全方位地布局工業(yè)自動化、通訊、 汽車和消費電子與醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)。2020 年，ADI 約 88%的營收都來自于工業(yè)、通信、 汽車行業(yè)的 B2B 市場。營收大頭則落在了工業(yè)市場，占據(jù) 53%的營收比例，通信 和汽車市場的占比分別為 21%和 14%，商用市場也成為了驅(qū)動 ADI 發(fā)展的主要動 力。

核心戰(zhàn)略：堅持?jǐn)?shù)模信號橋梁理念，收購整合打造超越、多樣化的摩爾定律發(fā)展

1. 核心使命：搭建物理世界與數(shù)字世界的橋梁。自 ADI 成立之初，橋梁理念就 已深深地烙印在它的基因之中，為了構(gòu)建這座橋梁，亞德諾對將模擬信號轉(zhuǎn)換 數(shù)字信號的工具進(jìn)行了長期的探索， ADI 多年來對 ADC 精度進(jìn)行不斷提升， 從早起開發(fā)的 8bits 左右 ADC，如 SAR 技術(shù)和 Flash（閃存型）技術(shù)，到 12bits 的 SAR 型 ADC，再到 16bits 精度的高速 ADC，引領(lǐng)轉(zhuǎn)換器技術(shù)發(fā)展，推動了 工業(yè)、通訊、汽車電氣化和消費電子等領(lǐng)域的信息數(shù)字化。

2. 收購?fù)卣惯吔纾瑧?yīng)對技術(shù)革命。ADI 不斷通過收購擴(kuò)展其能力邊界，其中對訊 泰科技、凌力爾特（Linear Technology）以及美信集成（Maxim Integrated Products）的收購對 ADI 甚至整個行業(yè)產(chǎn)生了重要影響。 2014 年，ADI 成功通過 20 億美金將訊泰科技以及其引以為傲的射頻技術(shù)收入 囊中，將自身的射頻技術(shù)從 6GHz 以下直接跨越到了從 0 到 110GHz RF、微 波頻、毫米波頻段的全頻段覆蓋； 2015 年，ADI 斥資 148 億美元收購凌力爾特，成功將凌力爾特的高性能電源 技術(shù)收入囊中，提高了電源效率的同時，也提高了電磁兼容性，進(jìn)一步滿足對 汽車應(yīng)用愈發(fā)嚴(yán)格的要求； 2020 年，ADI 宣布將通過全股交易方式以大約 210 億美元的價格收購競爭對 手美信集成產(chǎn)品，這是 2020 年美國最大的并購交易，也是 ADI 有史以來最大 一筆收購。收購的意義不僅僅是是 ADI 對自身業(yè)務(wù)線的完善，而是體現(xiàn)了當(dāng) 新技術(shù)發(fā)展浪潮來臨之際，完善布局技術(shù)壁壘的模擬龍頭玩家的鎮(zhèn)定自若。

3. 超越摩爾和多樣化摩爾：對數(shù)模混合產(chǎn)品的系統(tǒng)化應(yīng)用。隨著芯片制程逐漸達(dá) 到瓶頸，ADI 遵循“More than Moore”，即多樣化摩爾的戰(zhàn)略思路，將重心 放在研究各類從物理世界到數(shù)字世界的信號在現(xiàn)實環(huán)境的特性，以持續(xù)得到有 價值的數(shù)據(jù)。從數(shù)字信號的角度，SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）是 將完整系統(tǒng)的關(guān)鍵部件和軟件集成在單一芯片上，而在模擬信號的角度，SiP （System In Package，系統(tǒng)級封裝）是指不同模擬工藝的多芯片封裝。ADI將 SoC 和 SiP 相結(jié)合，研發(fā)多樣的器件和產(chǎn)品技術(shù)，以幫助客戶及其應(yīng)用提 供更高的系統(tǒng)價值。

2008 年，ADI 成立事業(yè)部制與公司產(chǎn)品線交叉，共同推動 ADI 的創(chuàng)新向前發(fā) 展，并將此戰(zhàn)略稱為“Beyond Moore（超越摩爾）”，主要關(guān)注于消費電子、 醫(yī)療健康、工業(yè)自動化、通信基礎(chǔ)設(shè)施和汽車電子等應(yīng)用場景，并從系統(tǒng)應(yīng)用 的角度來定義產(chǎn)品。公司一方面不斷推出更具創(chuàng)新力的產(chǎn)品，另一方面在原有 的核心基礎(chǔ)上，借助外部吸收的技術(shù)來構(gòu)建更加復(fù)雜的系統(tǒng)。對各個應(yīng)用領(lǐng)域 的理解和長期積累，以及對摩爾定律及數(shù)字、模擬信號的深入理解，是公司能 夠屹立芯片浪潮之巔的核心優(yōu)勢。

5.3、 并購整合推動公司成長，高研發(fā)&銷售推動頭部集中

根據(jù) IC Insight 統(tǒng)計，在全球十大模擬 IC 企業(yè)中，美國廠商如 TI、ADI、SKY 占據(jù)一半以上的席位，歐洲廠商如 NXP、Infineon 等占據(jù) 3-4 位，而亞洲廠商中 僅有瑞薩電子排名最末，沒有中國企業(yè)的身影。這樣的穩(wěn)定局面已經(jīng)持續(xù)了近十 年。模擬行業(yè)的特點具備高度分散性，頭部廠商一般需要產(chǎn)品目錄式的布局多個 市場；而模擬 IC 產(chǎn)品生命周期更長，一旦切入產(chǎn)品，可以獲得穩(wěn)定的出貨量，因 此行業(yè)門檻高，壁壘顯著，格局相對穩(wěn)定。頭部廠商沒有精力去逐一發(fā)展各個細(xì) 分品類下的技術(shù)，所以一般通過橫向整合收購進(jìn)行快速發(fā)展。

英飛凌 Infineon 前身是西門子 Siemens 的半導(dǎo)體部門。1999 年，西門子將 該業(yè)務(wù)獨立出去，成立了英飛凌科技公司。2015 年，公司完成了對收購來的美國 IR(International Rectifier)公司的營收合并，收購?fù)瓿珊螅w凌的產(chǎn)品組合變得 更加豐富，美國和亞洲的許多中小企業(yè)也成為公司的客戶。技術(shù)方面，英飛凌獲 得更多電源管理系統(tǒng)專有產(chǎn)品 ASSP 的技術(shù)，進(jìn)一步加強(qiáng)其在功率半導(dǎo)體方面的 專長，并整合化合物半導(dǎo)體（GaN 鎵）領(lǐng)域的先進(jìn)知識，助推其成為模擬芯片行 業(yè)前三強(qiáng)。

意法半導(dǎo)體 ST 由意大利的 SGS 微電子和法國 Thomson 半導(dǎo)體合并而成， 1998 年 5 月，主要業(yè)務(wù)在合并后涉及各類傳感器產(chǎn)品和各類功率器件，提供各類 基于場景的定制化解決方案。16-20 年，公司陸續(xù)收購了 Norstel55%的股權(quán)、AMS 的 NFC 及 RFID 技術(shù)、Bespoon、Riot Micro 的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)和 SOMOS 半導(dǎo) 體資產(chǎn)，大力布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域射頻前端產(chǎn)品和功率半導(dǎo)體技術(shù)，在功率分立器件、MCU 微組件領(lǐng)域排名進(jìn)入全球前五，并在下游增速較快的工業(yè)、汽車場景取得先 發(fā)布局優(yōu)勢。

美信 Maxim 通過快速并購公司快速發(fā)展，1995 年之前美信的模擬業(yè)務(wù)甚至 排不進(jìn)前 20，通過連續(xù)收購 Dallas 半導(dǎo)體、Volterra 公司以及 Vitesse 和 Zilog 的部分產(chǎn)品線，2018 年美信位列模擬廠商的第七名，收入規(guī)模增長十倍以上。2020 年，ADI 斥資 210 億美元收購美信，結(jié)合公司在車載、IDC 市場的強(qiáng)勢技術(shù)，補(bǔ) 足公司在電源管理領(lǐng)域的短板，形成對龍頭 TI 的沖擊態(tài)勢。

恩智浦 NXP 創(chuàng)立于 2006 年，前身是飛利浦的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門，2015 年，公 司通過收購競爭對手飛思卡爾 Freescale，成功躋身全球半導(dǎo)體廠商前十，也是世 界上最大的車用半導(dǎo)體芯片制造廠商。2007 年以來，公司陸續(xù)收購 Silicon Lab 的通話及射頻業(yè)務(wù)、科勝訊的機(jī)頂盒業(yè)務(wù)、美滿電子的無線連接業(yè)務(wù)等等，在汽 車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的射頻、高速接口及轉(zhuǎn)換器、電源管理芯片產(chǎn)品中不斷發(fā) 展創(chuàng)新。

唯一的日系廠商瑞薩電子 Renesas 同樣發(fā)展迅速，NEC 在 2010 年將其半導(dǎo) 體業(yè)務(wù)與當(dāng)時的瑞薩科技合并，成立了瑞薩電子，而瑞薩科技則由三菱(1995 年模 擬 IC 排名第 13)與日立(1995 年模擬 IC 排名第 16)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并而來。雖然 主業(yè)為汽車芯片，2015 年以來，瑞薩也陸續(xù)收購了高性能電源及功率器件廠商 Intersil（32 億美元）、混合信號傳感器、光纖通信器件大廠 IDT（67 億美元）、 通信、汽車領(lǐng)域聲光傳感器及模擬器件巨頭 Dialog（60 億美元）等，在不斷刷新 日本半導(dǎo)體廠商并購歷史金額記錄的同時，也對歐美模擬廠商造成沖擊。

我們統(tǒng)計了模擬行業(yè)龍頭廠商的 2020 年研發(fā)投入和銷售費用占其營收比例 情況，不管是模擬 IC 還是功率半導(dǎo)體龍頭廠商的研發(fā)投入占比和銷售費用占比都 超過了 10%。其中，亞德諾（ADI）的銷售費用占比更是超過了 10%，而研發(fā)投 入占比達(dá)到 18.76%，在模擬行業(yè)頭部廠商中處于領(lǐng)先地位，從而獲得在信號鏈細(xì) 分市場的技術(shù)領(lǐng)先地位。通過對頭部廠商財務(wù)數(shù)據(jù)的分析，我們可以看出銷售及 研發(fā)是支撐模擬芯片企業(yè)發(fā)展、取得技術(shù)產(chǎn)品競爭優(yōu)勢的兩大重要因素。

研發(fā)、銷售和并購是大模擬行業(yè)廠商所需的三大核心能力。模擬器件依賴人 工設(shè)計、重視經(jīng)驗積累、研發(fā)周期長的特點要求模擬行業(yè)的公司需要持續(xù)投入大 量的人力物力用于研究與開發(fā)；而產(chǎn)品周期長、價格偏低、種類多、應(yīng)用廣等特 點決定了該行業(yè)對于銷售的強(qiáng)依賴性。“大模擬”的重視技術(shù)經(jīng)驗積累、種類多 應(yīng)用廣、IDM 模式以及行業(yè)弱周期等特點又決定了產(chǎn)業(yè)并購重組始終是行業(yè)發(fā)展 趨勢。研發(fā)與銷售相互促進(jìn)構(gòu)成大模擬行業(yè)廠商的閉環(huán)護(hù)城河，并購重組是大模 擬行業(yè)廠商實現(xiàn)跨越式發(fā)展的跳板。

需求是整合的原動力，收購是發(fā)展整合的必經(jīng)之路。模擬芯片市場是一塊發(fā) 展相對成熟的市場，在技術(shù)發(fā)展上看，龍頭企業(yè)往往已經(jīng)具有自己擅長的領(lǐng)域和 布局，產(chǎn)品毛利往往較高（50-60%），這有利于他們有機(jī)會通過收購?fù)卣垢嗟?新的產(chǎn)品，搶占新興的市場領(lǐng)域。

另一方面，模擬市場的競爭十分殘酷，沒有客戶支持、技術(shù)先進(jìn)性的產(chǎn)品毛 利率和規(guī)模將被雙殺，這也是為何過去三十年間不斷有半導(dǎo)體巨頭陸續(xù)剝離不能 盈利的模擬芯片業(yè)務(wù)的原因，一旦在某個細(xì)分領(lǐng)域上技術(shù)和客戶拓展落后于競爭 對手，面臨的將是收入和毛利率雙重的下行打擊。對于國內(nèi)追趕者來講，首要目 標(biāo)應(yīng)該是打下自己的技術(shù)基本盤，擁有良好的客戶結(jié)構(gòu)以及擅長的應(yīng)用場景，然 后通過并購整合拓展自己的技術(shù)產(chǎn)品邊界，在國產(chǎn)替代的大趨勢下，更好的面對 國際模擬頭部廠商獲得競爭優(yōu)勢。

6、 中國市場：水清魚蝦稀，國產(chǎn)替代黃金窗口期

技術(shù)、產(chǎn)品差距明顯，細(xì)分賽道替代空間巨大。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2020 年 中國模擬芯片市場規(guī)模達(dá)到 2497 億元，同比減少 1.9%，占比超過全球模擬芯片 銷售額的 70%。盡管國內(nèi)模擬 IC 市場巨大，但前五大廠商全為歐美跨國公司。TI、 ADI、Skyworks 等頭部五大廠商占據(jù)國內(nèi)模擬市場 35%以上的份額。而國內(nèi)模擬 龍頭廠商如卓勝微（28 億元）、圣邦股份（12 億元）、思瑞浦（6 億元）等廠商 收入規(guī)模占比均在 1%以下，合計銷售額不足 25 億美金，模擬芯片自給率在 10% 左右。從產(chǎn)品型號數(shù)量來看，德州儀器產(chǎn)品型號多達(dá)十幾萬種，而圣邦股份的產(chǎn) 品大約才 1600 種，思瑞浦僅有不足 1000 種模擬芯片產(chǎn)品，國內(nèi)高端放大器、 AD/DA、穩(wěn)壓器、接口芯片等模擬 IC 大部分還需要依靠進(jìn)口。

水清魚蝦稀，國產(chǎn)替代+產(chǎn)能緊缺黃金窗口期。2018 年以來，中美貿(mào)易摩擦 加劇，科技行業(yè)中興、華為陸續(xù)受到制裁，終端廠商考慮供應(yīng)鏈安全問題，紛紛 尋求國內(nèi) IC 替代供應(yīng)鏈。模擬 IC 市場賽道眾多，空間廣闊，即使各個細(xì)分領(lǐng)域 競爭格局與空間不盡相同，以國內(nèi)較低的市占率水平考慮，仍能容納各類國產(chǎn)廠 商長期發(fā)展。

考慮到疫情影響下的全球性晶圓代工、封測產(chǎn)能歷史性缺貨，各類電源管理 芯片、MCU 及信號鏈芯片交期在 21Q1 再度延長 4-12 周，總交期已經(jīng)提升至 24-52 周，訂單最晚預(yù)計至明年 Q1 才能交貨。在產(chǎn)能緊缺的情況下，芯片價格對比起去 年同期，普遍上漲 30-50%，部分緊缺料號（汽車芯片、部分 PMIC）甚至漲價幅 度超過 1000%。國內(nèi)封測產(chǎn)能受到疫情影響較小，國內(nèi)模擬芯片廠商產(chǎn)能較好得 到滿足，且漲價幅度相對平穩(wěn)。疊加下游客戶強(qiáng)勁替代需求，在未來一段時間內(nèi) 將迎來黃金發(fā)展機(jī)遇期。

競爭優(yōu)勢：低價格、優(yōu)服務(wù)是國內(nèi)廠商傳統(tǒng)強(qiáng)項，功能性創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)

1. 低價格：國內(nèi)的模擬芯片企業(yè)由于出貨量小，大部分處于 Fabless 代工 階段，本身在成本端是占有一定劣勢，而國產(chǎn)芯片能賣的更便宜的原因 包括兩方面：

（1）價格端犧牲毛利，在進(jìn)入門檻低的模擬芯片市場領(lǐng)域 尤其顯著，一些低端市場的模擬類芯片企業(yè)（如低端 PMIC）的整體毛利 率能夠低于 30%，品牌渠道和產(chǎn)品力很難取得長足發(fā)展；

（2）成本端不 斷優(yōu)化芯片設(shè)計、代工服務(wù)、原材料以及封測，供應(yīng)鏈管理的精益求精 為國產(chǎn)模擬廠商在紅海市場價格戰(zhàn)中爭取到毛利優(yōu)勢，也為直面海外廠 商競爭打下基礎(chǔ)。

2. 優(yōu)服務(wù)：國內(nèi)芯片企業(yè)地理位置更加靠近終端客戶，在管理模式、服務(wù) 策略上也能更加靈活的響應(yīng)廠商需求，提供效率更高、更接地氣的技術(shù) 服務(wù)。在此之上，國內(nèi)模擬廠商更需要優(yōu)化產(chǎn)品目錄的發(fā)展，深挖技術(shù) 文檔的基礎(chǔ)支持工作（TI、ADI 的平臺建設(shè)），從而進(jìn)一步優(yōu)化自己的需 求溝通長處。

3. 功能性創(chuàng)新：由于半導(dǎo)體行業(yè)及工業(yè)積累上的劣勢，國內(nèi)廠商在原理及 供應(yīng)鏈管理上的創(chuàng)新相對比較少，更多的是針對應(yīng)用場景進(jìn)行優(yōu)化的功 能化創(chuàng)新，而這也恰恰符合了模擬芯片場景專用化的發(fā)展趨勢。伴隨國 內(nèi)數(shù)字 IC 行業(yè)發(fā)展，配套模擬套片需求快速增長，而各類終端系統(tǒng)廠商 基于成本、溝通、服務(wù)的考量，也推動國內(nèi)模擬廠商發(fā)展需求定制化集 成模擬芯片。國內(nèi)頭部企業(yè)如卓勝微在射頻領(lǐng)域、思瑞浦在信號鏈、矽 力杰&圣邦在電源鏈 PMIC 領(lǐng)域中，均已經(jīng)在模組化、定制化需求創(chuàng)新道 路上取得一定成果。

需求方面，過去系統(tǒng)廠商主要向國外頭部廠商定制集成化、模組化模擬 產(chǎn)品，但隨著國內(nèi)廠商對供應(yīng)鏈安全和系統(tǒng)隱私對國外廠商信任度的下 降，國內(nèi)模擬工程師綜合水平的逐步提高和服務(wù)支持的逐步完善，疊加 日趨緊張的貿(mào)易局勢，國內(nèi)訂制化模擬芯片的國產(chǎn)芯片需求迅速增長；

供給方面，隨著近二十年海外優(yōu)秀的具有綜合能力工程師不斷回流，國 內(nèi)模擬工程師整體技術(shù)能力的迅速提升，具備了集成化、定制化設(shè)計的 先決條件；另一方面，國內(nèi)廠商經(jīng)從前期對國外系統(tǒng)產(chǎn)品的簡單模仿轉(zhuǎn) 為自主研發(fā)創(chuàng)新的階段，出貨量逐漸放大，自我創(chuàng)新保護(hù)的意識逐步加 強(qiáng)，帶動了國產(chǎn)訂制化芯片的直接需求。

競爭劣勢：性能、可靠性、產(chǎn)品序列、自主工藝方面還存在短板

1. 產(chǎn)品性能：模擬芯片的種類繁多，各類芯片和不同的應(yīng)用環(huán)境下的產(chǎn)品 性能參數(shù)具有較大的差異，不少國內(nèi)廠商目前在各項性能指標(biāo)上逐步向 一流水平考慮，但是綜合技術(shù)能力還是與國際廠商有較大差距。

2. 可靠性：目前大部分國內(nèi)廠商模擬芯片產(chǎn)品集中在消費電子和通信領(lǐng)域， 隨著產(chǎn)品逐漸導(dǎo)入工業(yè)、汽車市場，長時間、多客戶、大批量的現(xiàn)場驗 證將會對國內(nèi)廠商的質(zhì)量管控水平提出重大挑戰(zhàn)，但同時也將是國內(nèi)模 擬芯片可靠性發(fā)展的重大機(jī)遇。

3. 產(chǎn)品序列全面性：國內(nèi)大部分廠商還處于聚焦于細(xì)分品類單一拳頭產(chǎn)品 重點突破的階段，缺少能夠在信號鏈、電源鏈或者射頻、功率器件領(lǐng)域 全面覆蓋的公司。

4. 自主工藝：國際領(lǐng)先的模擬芯片企業(yè)基本全部都采用 IDM 模式，由于代 工工藝較難滿足協(xié)同性、定制化開發(fā)和小批量定制多樣化發(fā)展的需求， 想要做出高質(zhì)量、產(chǎn)品型號豐富、穩(wěn)定供貨、低成本的模擬芯片以直接 和國際廠商競爭，IDM 的大量資本支出是必經(jīng)之路。目前國內(nèi)廠商如矽 力杰、卓勝微等已經(jīng)開始步入 IDM 自主一體化生產(chǎn)之路。

國產(chǎn)替代是黃金發(fā)展主線，補(bǔ)齊短板+并購整合是快速發(fā)展關(guān)鍵因素。綜合上 述對國內(nèi)模擬產(chǎn)業(yè)及市場分析，可以看出國內(nèi)廠商的優(yōu)勢包括成本控制、技術(shù)服 務(wù)、供貨管理、產(chǎn)品創(chuàng)新能力幾個方面，短板則出現(xiàn)在產(chǎn)品性能、品質(zhì)、產(chǎn)品序 列、工藝資源幾個方面。國產(chǎn)模擬的長板核心在于能讓模擬芯片企業(yè)生存下來， 逐步補(bǔ)充的短板讓企業(yè)具備國際競爭的能力，在國產(chǎn)替代+產(chǎn)能緊缺的歷史性發(fā)展 大背景下，通過內(nèi)生+外延的發(fā)展方式，自身產(chǎn)品能力過硬，又能夠不斷外延并購 整合的模擬廠商是最值得關(guān)注的投資對象。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫官網(wǎng)】。