opa57多少錢（電子模擬產業深度研究報告）

（報告出品方/作者：光大證券，劉凱）1、模擬器件：連接現實與虛擬的關鍵紐帶1.1、什么是數字IC，什么是模擬IC？模擬信號是一切信息的源頭。我們生活的物理環境以模擬量為特征，即以連續方式變化而非離散的量，如溫度，位置，光強度，聲波，顏色，紋

（報告出品方/作者：光大證券，劉凱）

1、 模擬器件：連接現實與虛擬的關鍵紐帶

1.1、 什么是數字 IC，什么是模擬 IC？

模擬信號是一切信息的源頭。我們生活的物理環境以模擬量為特征，即以連續方式變化而非離散的量，如溫度，位置，光強度，聲波，顏色，紋理等。這些物理 量的測量是不受限（例如“開與關”，“小與大”，“黑色”）的漸變。 當我們使 用圖表直觀地表示這些模擬量的值時，曲線將變得平滑（最具代表性的就是正弦曲 線）。這些連續變化的模擬量構成了真實世界，通過模擬信號的形式向外界傳遞信 息，用來處理模擬信號的集成電路就是模擬 IC。

數字信號是電子革命的關鍵。盡管現實世界是由豐富多彩的模擬信號組成，然 而經驗證明，在電氣系統中，二值信號對信息的存儲、傳輸和處理帶來了極大的方 便及可延展性。所以在現代電子系統中，工程師采用邏輯高電壓與邏輯低電壓（接 地）來表示信號 1 和 0，從而將二進制的數學結構轉換到電子系統當中，這就是數 字信號。數字信號被廣泛的應用與計算、存儲等領域，用于處理數字信號的集成電 路就是數字 IC。

集成電路 IC 由晶體管（包括二極管和三極管）及其他被動元件組成，通過微 縮化將復雜的功能壓縮到一個很小的物理區域中，通過集成的手段溝通微觀器件 與宏觀世界，極大的豐富了電子系統的便攜性及延展性。模擬電路和數字電路的 區別主要體現在電子設備內部，也就是模擬 IC 與數字 IC 之間的晶體管區別上。

在模擬 IC 中，晶體管用于放大或產生連續變化的信號（偏置）。 當我們給 晶體管偏置時，我們會創建電路條件，使其能夠正確響應電壓的微小變化。能夠連續、準確的反應、放大模擬信號是模擬 IC 的主要關注點。模擬 IC 中的晶體管 可以是 BJT（雙極結型二極管），也可以是 MOSFET（金屬-氧化物場效應晶體管）。

在數字 IC 中，輸入信號需要完全打開和關閉晶體管，只需要對外輸出邏輯高 低兩個值。由于需要頻繁的開閉，只有 MOSFET 能夠滿足這樣的性能，所以數字 IC 中一般不適用 BJT。通過復雜的 MOSFET 互聯，基于布爾邏輯的門電路可以組 成復雜的微處理器甚至通用計算處理器單元。

1.2、 模擬 IC：數字系統與現實世界間的橋梁

信號在電子系統中經歷了從模擬到數字再到模擬的過程，對應的是信息的輸 入、處理和存儲、輸出三個環節。其中自然界的信號經由傳感器和各類分立器件 轉變為電信號（模擬）；而信號從輸入到處理再到輸出的中介，作為橋梁進行溝 通的功能則是由各類模擬器件（包括數模混合電路）完成；最后模擬芯片處理轉 換后的數字信號，經由數字 IC（處理器和存儲器等）完成最終的邏輯計算、存儲 等功能。

在半導體產業中，下游產品可以分為 OSD（包括傳感器、分立器件、光電器 件等）以及集成電路 IC。數字 IC 主要處理數字信號，而模擬 IC 和傳感器等分立 器件則處理模擬信號，并與數字信號進行轉換。

數字 IC 是半導體產業的核心，模擬 IC 是半導體產業的基石，也是聯系真實 世界與電子系統的紐帶。由于需要處理的信號種類不同，我們可以看到，模擬 IC 在產品生命周期、生產工藝、設計門檻以及相關輔助工具上，都與數字 IC 之間有 較大的區別。

產品生命周期長，迭代慢。數字 IC 強調運算速度與成本比，摩爾定律的 核心就是設計者們追求更高性價比的運算速率，故新工藝、新算法層出 不窮，生命周期只有 1-2 年；模擬 IC 與之相反，強調的是高信噪比、低失真、低功耗及穩定性，所以產品一經推出，往往具備較長久的生命力， 迭代周期較長，而價格也會逐年降低。

生產工藝因需求不同而多樣化。CMOS 工藝由于發展完備，制程不斷縮 小成為數字 IC 采用的主流。但模擬 IC 由于往往需要高電壓、低失真、 高信噪比的需求，CMOS 工藝驅動能力較差，很難滿足模擬電路需求。

模擬 IC 早期使用 Bipolar 工藝，但是 Bipolar 工藝功耗大，因此又出現 BiCMOS 工藝，結合了 Bipolar 工藝和 CMOS 工藝兩者的優點。另外還 有 CD 工藝，將 CMOS 工藝和 DMOS 工藝結合在一起。而 BCD 工藝則 是結合了 Bipolar、CMOS、DMOS 三種工藝的優點。在高頻領域還有 SiGe 和 GaAS 工藝。這些特殊工藝需要晶圓代工廠的配合，同時也需要 設計者加以熟悉，所以一般模擬 IC 廠大部分仍采用 IDM 模式。

與電子元器件關系緊密，設計匹配布局復雜。模擬 IC 的低噪聲、低失真 需求需要在設計布局中考慮結構和元器件參數彼此的匹配模式，同時在 整個線性工作范圍內需要具備良好的電流放大、頻率功率特性。常見的 阻容感元件都會產生失真，而在數字 IC 設計過程中，由于二值特性，則 不需要考慮相關影響。在高頻范圍內，某些射頻 IC 的性能還與布線密切相關，所以模擬 IC 的設計者需要熟悉大部分的電子元器件特性，設計門 檻較高。

輔助工具少，經驗知識要求高。由于模擬 IC 設計需要熟悉大部分的元器 件特性及不同的生產制造封裝工藝，這使得模擬 IC 從業者準入門檻更 高，積累經驗時間往往在 10 年以上。模擬 IC 在不同場景下的通用性往 往不強。牽涉性能指標更多，穩定性及認證周期更廠，這導致可以借助 的 EDA 工具數量更少，對設計者的自身經驗要求更高。所以在模擬 IC 行業中，豐富的設計經驗（或者也叫 Know-how）更加重要。

1.3、 模擬芯片產品種類繁多、應用豐富

結合電子系統示意圖表，根據功能的不同（傳輸弱電信號/強電能量），我們 一般可以把模擬器件大致分為信號鏈和電源鏈兩大類。信號鏈主要是指用于處理 信號的電路，而電源鏈主要用于管理電池與電能的電路。信號鏈主要包括比較器、 運算放大器 OPA、ADDA、接口芯片等；電源鏈主要包括 PMIC、ADC、DAC、PWM、 LDO 穩壓器和驅動 IC 等。在高頻信號部分，射頻器件由于技術迭代快、出貨量大 等，經常被單獨分類討論。

按照下游產品的應用領域進行劃分，我們也可以將模擬 IC 產品分為通用標準 產品 SLIC 和專用標準產品 ASSP。

其中 SLIC（Standard Linear IC）應用于不同場景中，設計性能參數不會特 定適配于某類應用，按產品類型一般包括五大類，信號鏈路的放大器 Amp、信號 轉換器 ADC/DAC、通用接口芯片、比較器，電源鏈路中的穩壓器都屬于此類。產 品細分品類最多，生命周期最長，市場十分穩定。

ASSP（Application Specific Standard Product）則根據專用的應用場景進 行標準化設計，一般集成了數字以及模擬 IC，復雜度和集成程度更高，有的時候 也叫混合信號 IC。典型的 ASSP 產品包括手機中的射頻器件，交換機中物理層的 接口芯片，電池管理芯片以及工業功率控制芯片等等。ASSP 一般按照下游應用場 景劃分為五大類，包括汽車電子、消費電子、計算機、通信以及工業市場，通常 由于針對特定場景進行開發，附加價值及毛利率較高。

2、 模擬市場：穩定規模下的暗潮洶涌

2.1、 全球模擬 IC 市場：規模穩定，21 年開啟高增長

復盤過去 15 年的半導體行業各個細分領域市場規模及增速，我們發現模擬 IC 市場規模穩定，不受下游某些市場短期波動的影響，市場波動幅度較小。模擬芯片 也是全球半導體產業的晴雨表，與宏觀經濟變化密切相關，周期性變動相對較弱。

歷經從 50 年代開始的不斷發展，模擬芯片已成為全球規模近 600 億美元的 產業。根據 WSTS 及 Statista 數據統計及預測，2020 年全球模擬 IC 市場規模達 到 557 億美元，同比 2019 年增長 3.3%，全年半導體產業規模為 4404 億美元， 模擬 IC 市場占比為 12.6%。隨著全球疫情逐漸得到控制，半導體產業也迎來復蘇， 其中 5G 通信、汽車電子等應用場景將加速推動模擬 IC 市場發展，預計 2021 年 模擬芯片市場規模可以達到 640 億美元，同比增長 15.1%，高于半導體行業整體 增速。考慮模擬芯片賽道發展穩定，受下游景氣度影響較小的特點，未來將成為 半導體行業的細分黃金賽道。

根據 IC Insights 預測，未來五年（20-25 年）整個集成電路行業增速受到下 游汽車電子、5G 通信的應用場景的帶動作用，銷售額復合增速將達到 8.0%，高于半導體行業整體增速；其中模擬、邏輯和存儲 IC 市場增速將分別達到 8.2%、 9.1%和 9.9%，是集成電路細分市場中復合增速最快的三個賽道。

模擬 IC 的下游應用場景包括通信、工業控制、汽車電子、消費類和政府軍事 等用途，其中最大的下游應用是通信類市場，典型產品如基站信號鏈、射頻 IC 等 等，2020 年占比份額達到 36.5%。汽車電子近五年（16-20 年）受益于新能源車 的下游需求發展，增長最為迅猛，已經成為下游第二大應用場景，市場份額占比 達到 24.0%。

中國已成世界最大模擬 IC 市場，自給率仍然偏低，替代空間巨大。根據 IDC 數據統計，2020 年亞洲模擬 IC 市場銷售額占比已經接近全球的 70%，其中中國 大陸市場占比達到 36%。按照 557 億美元全球規模測算，中國模擬 IC 市場規模 已經達到 200 億美金。盡管近些年大量人才回流，本土模擬 IC 廠商陸續崛起，部 分高端產品領域甚至超過世界先進水平，但是目前國產模擬廠商銷售規模只有 25 億美金左右，自給率僅為 12%，未來尚存較大國產替代空間。

2.2、 競爭格局：穩定市場規模下的暗潮洶涌

產品種類繁多，細分市場復雜。按照產品類別進行分類，模擬 IC 市場可以分 為信號鏈及電源鏈兩大類，并且可以進一步劃分為通用產品以及專用標準品兩大 類。依據 Oppenheimer 的統計，2020 年全部模擬 IC 市場中，信號鏈產品占比約 為 47%，電源鏈產品占比達到 53%。

信號鏈：專用產品居多，射頻 IC 占比最大。在信號鏈產品中，ASSP 專用品 主要由射頻 IC 和音視頻驅動 IC 構成，針對通信、消費等場景定制化設計開發模 組及分立器件，占比達到 30.9%。而在通用產品上，信號鏈主要則包括通用放大 器 OPA、轉換芯片 ADC 及 DAC 以及各類接口芯片等。

電源鏈：通用專用占比近似，整體規模增速快于信號鏈。在電源鏈產品中， 通用電源管理產品包括各類 LDO 穩壓器、DCDC 轉換器等，適用于各類電源管理 場景的電壓轉換，占比達到 29%；而專用電源管理芯片則包括電池管理芯片、計 算機監控電路和功率、LED 驅動 IC 等等，針對具體場景的高壓電路進行特質化設 計，規模占比達到 24%。

市場格局分散，TI 領銜“一超多強“格局。德州儀器 TI 作為發明集成電路概 念的廠商，2020 年模擬業務收入達到 109 億美元，在整體市場跌幅較大前提下銷 售額穩定增長，市占率達到 19%，是當之無愧的模擬芯片龍頭廠商。過去 30 年 間，TI 維持信號鏈產品競爭力，大力布局電源管理類產品，各類模擬芯片類別超 過 14 萬鐘，毛利率穩定在 60%以上。不斷整合并購帶來的廣泛產品線，自建 IDM 迅速匹配下游特定場景進行快速設計應用的能力，是德州儀器持續引領模擬行業 發展，形成“一超多強”格局的關鍵。

模擬 IC 市場發展超過 50 年，產品迭代較慢、生命周期長，路徑依賴特征不 強，需要長期積累經驗，且下游應用場景紛繁復雜，難以形成壟斷，全球模擬芯 片 Top 10 廠商合計市占率一直維持在 55%-60%左右，除部分外圍廠商占據特定 市場之外，頭部廠商格局穩定，在各自擅長的信號鏈及電源領域和細分市場中， 擁有自己擅長的模擬產品。2015 年至今，模擬市場以 TI 為首，ADI 憑借領先的信 號鏈能力緊隨其后，英飛凌、ST、Sky、NXP 等公司各自在功率器件、射頻產品 市場中擁有一席之地，形成穩定的“一超多強”格局。

穩定市場格局，并購暗潮洶涌，集中化趨勢凸顯。

90 年代之前，整個模擬芯片行業以信號鏈芯片為主，下游應用多為通信及工 業類場景，日本的東芝、松下、日立，美國的 TI、國家半導體、摩托羅拉，歐洲 的飛利浦、西門子等公司基于各自的技術特點及主要客戶需求占領細分市場，行 業格局及其分散，頭部前十名廠商市場份額基本相同，排名第一的國家半導體僅 占據市場 7%的份額。

1996-2000 年，TI 乘電源管理發展東風，轉型大力發展模擬芯片業務，陸續 收購 Silicon Systems、Unitrode、Power Trends 以及 Burr-Brown，2005 年市 場份額躍居第一；到了 2011 年，TI 為了進一步擴大其在模擬領域中的地位，又 斥資 65 億美元收購 1995 年排名第三美國國家半導體（National），此番收購后， TI 在通用模擬器件的市場份額達到 17%，大大超越后面的競爭對手，奠定了如今 他們在模擬芯片市場中不可撼動的地位。

2005-2015 十年間，市場格局相對比較穩定，頭部前十廠商由 TI 獨領風騷， 但并購傳言四起，格局暗流涌動。2015 年，ADI 收購排名第七的 Linear 公司，一 舉超越英飛凌成為僅次于 TI 的第二大模擬廠商，市占率達到 6%，并憑借累計的 信號鏈技術能力對 TI 的統治發起沖擊；2020 年，ADI 再次斥資 210 億美元收購 排名第七的美信，彌補電源鏈芯片方面技術能力的不足，市占率突破 10%。

除此外，2015-2021 年期間，其他頭部廠商同樣通過并購繼續擴張在模擬各 個下游領域的影響力。英飛凌以 90 億美元收購賽普拉斯，拓展汽車芯片產品類別； 瑞薩電子陸續收購了 intersill、IDT 以及 Dialog，不斷拓展混合信號、功率半導體 以及傳感器處理 IC 等產品市場，打入通信、汽車、工業等新領域；

即使前十大廠商之間的并購比較罕見，TI 及 ADI 的領先地位穩固，然而模擬 市場天生重經驗，輕路徑依賴，人才至上的特點決定了其并購發展的重要性，頭 部廠商借助規模及利潤優勢，憑借收購不斷拓展產品和技術邊界，搶占新興下游 專用市場。2019 年，前十大廠商份額合計首次突破 60%，達到 67%，而隨著疫 情的進一步影響，模擬市場非頭部公司處境較差，20 年下半年開始的晶圓產能缺 貨問題又將進一步壓縮沒有 IDM 廠房的模擬廠商份額，預計未來整體模擬市場格 局將進一步集中化，頭部廠商不斷收購整合其他廠商剝離的模擬類業務，快速發 展壯大。

3、 信號鏈：各類信號的采集、傳輸與轉換

3.1、 信號鏈：系統中信號從輸入到輸出的路徑

廣義定義上，一條完整的信號鏈（Signal Chain），指的是信號從輸入到輸 出的路徑。在輸入端，自然界中存在的聲、光、電磁波等連續的模擬信號，經過 傳感器的采集和前端器件的轉換形成連續電信號進入電子系統，再通過各類模擬 芯片的處理轉換為以 0 和 1 表示的數字信號，進入邏輯和存儲 IC 中，通過應用 軟件進行各種運算處理；在輸出端，數字處理結果經由模擬芯片進行放大，轉換 為模擬信號在自然界中傳輸，或者經由驅動電路和電源器件對外做功。

在模擬芯片領域，我們往往將討論范圍縮小至電子系統，信號鏈模擬芯片不 包括聲光電傳感器（分立器件范疇）和對外輸出的驅動電路（電源 IC 范疇），一 般是指擁有對模擬信號進行收發、轉換、放大、過濾等處理能力的集成電路。在 信號的測量及保護電路部分，常見的模擬 IC 包括線性放大器 Amp 和多路復用器 Mux（也可以叫開關）；在信號采集和處理部分，連續信號經過轉換器 ADC 成為 數字信號，進入微處理器 DSP 進行處理；輸出的數字信號通過合成、DAC 轉換， 進入到驅動電路中對外做功或傳輸。

模擬 IC 根據其功能可以分為信號鏈產品和電源鏈產品，根據 IC Insight 的數 據，2019 年信號鏈產品在整個模擬 IC 行業中占比為 47%，主要包括線性產品、 信號轉換器、接口芯片等產品。

根據 IC Insight 的預測，全球信號鏈市場規模從 2020 年開始復蘇，2020-2023 年的年均復合增長率約為 6%，低于整個模擬行業 8%的復合增速。但是由于信號 鏈產品在模擬 IC 中不可替代的作用，下游應用工業、汽車、通信等行業的需求將繼續上升，ADI 和 TI 等頭部廠商繼續加碼研發，該領域在未來依舊是各大廠商重 要發展基點。

兩極格局，ADI 和 TI 領跑信號鏈產品，二者在各細分領域市場份額之和超 50%。自 2000 年后，ADI 通過一系列并購不斷提高其在信號鏈產品的資源整合能 力，目前 ADI 在線性產品和數據轉換芯片已位于行業第一。近年來 TI 在電源管理 芯片領域不斷加碼，信號鏈產品在總營收中占比逐漸下降，目前 TI 在接口芯片占 據半壁江山。因此，信號鏈產品將在相當長時間內呈現兩極競爭格局。

3.2、 線性產品 Linear Products：信號鏈傳輸的基礎

線性產品基于運算放大器 OPA 開發，是整個模擬電路的基礎，由于運算 放大器的輸入輸出信號一般呈現線性關系，故采用“線性”一詞命名。線性 的應用非常廣泛，可用于信號的放大、比較、差分等運算關系，構成了模擬 電路的基礎。常見的線性產品包括信號放大器、比較器、差分放大器、運算 放大器及各類音、視頻放大器、有源濾波器等等。

運算放大器 Operation Amplifier：一種可以進行數學運算的放大 電路，由三極管構成，不僅可以放大信號，同時也可以進行加減乘 除以及微積分等數學運算，是典型的信號鏈通用標準產品，應用領 域廣泛，便于集成使用。

差分放大器 Differencial Amplifier：差分放大器將兩個輸入端電壓 信號以固定增益放大，一般具有共模抑制作用，具有出色的輸出增 益和相位匹配功能，一般用于信號傳輸或者 ADC 驅動等場景。

比較器 Comparator：對兩個或多個信號進行比較，確定大小關系 并排列順序的電路叫比較器。比較器比較輸入信號的電壓高低，輸 出 0/1 的數字信號，一般應用于特定的通信或消費類便攜終端中。

視頻、音頻放大器：適用于各類電子設備中對處理視頻、音頻信號 有較高要求的應用場景。一般為運算放大器和各類無源器件的組合， 是復雜的專用產品，具有濾波、抗干擾的功能，能夠快速清晰的提 升信號強度，去除噪聲。

有源濾波器：與無源型不同，有源濾波器利用三極管的截止功能進 行設計，根據響應頻段的不同可以分類低通、高通及帶通等等，一 般應用于各類通信場景的射頻電路中。

線性產品是信號鏈模擬集成電路產品的代表性器件，其重要產品放 大器和比較器則是 2019 年信號鏈芯片中市場規模占比最高的品類， 2020 年銷售額在 30.96 億美元，占信號鏈模擬芯片市場規模的 39%。 放大器及比較器屬于通用產品，行業空間穩定，根據 Statista 預測，2027 年市場規模有望達到 43 億美元，2020-2027 年復合增速為 4.8%。

線性產品市場由亞德諾和德州儀器二分天下。以在信號鏈模擬芯片 市場規模中占比最高的放大器和比較器為例，根據 Databeans 的最新報 告，2019 年亞德諾和德州儀器在放大器和比較器領域的全球銷售收入分 別為 10.94 億美元、9.08 億美元，營收超過其他所有廠商之和。由于信 號鏈技術壁壘相對較高，目前全球市場份額排名前十的廠商均來自歐日 美，中國企業布局相對較少，僅有思瑞浦表現較突出，位居全球銷售第 12 名和亞洲區銷售第 9 名。

3.3、 信號轉換器 Converter：模擬與數字信號的橋梁

信號轉換器是連接模擬與數字信號的橋梁。轉換器芯片以模數轉換器 ADC 及數模轉換器 DAC 為基礎，在之上延伸出各類場景的專用標準芯片，例 如電壓頻率變換器、音頻轉換器和觸摸屏控制器等等。信號轉換器是將模擬 （連續）信號與數字（離散）信號進行轉換的關鍵，是混合信號系統中必備 的器件，廣泛使用在工業、通信（射頻）、汽車、醫療等領域。在使用中，一般行業內也會根據其數據轉換精度和采樣速率分類，稱之為高/低精度、高 /低速轉換器。

模數轉換器 ADC：負責以連續的時間間隔測量信號電壓以獲取連續 的模擬信號并將其轉換成數字信號的器件。通過 ADC 將多數無法被 數字系統識別與處理的模擬信號轉換成數字信號，可以提高信號分 析能力，實現更優質的存儲方式和更精確的傳輸。一般適用于數字 傳感器芯片、傳統封裝片、集成電路、SOC 芯片等各類涉及數字處 理的應用場景。

數模轉換器 DAC：負責將數字信號轉換成模擬信號的器件，主要特 性指標包括分辨率、轉換速度、轉換誤差等，模數轉換器中一般都 要用到數模轉換器，廣泛應用于各種數字系統中。

電壓頻率變換器：是將頻率輸入信號轉換為與其對應的模擬電壓幅 值輸出信號的器件，適合模數轉換、長期積分、線性頻率調制和解 調以及頻率電壓轉換應用，一般適用于儀器儀表、工業和自動化等 領域。

音頻轉換器：包括將數字音頻編碼轉換為模擬音頻聲音的音頻數模 轉換器和與之相反的音頻模數轉換器，一般應用于汽車音響、家庭 影院、消費類音頻設備和個人計算機(PC)等領域。

觸摸屏控制器：指可觸控式的屏幕器件，由觸摸時的檢測部件和觸 摸屏里的控制部件組成，分為采用電阻技術、表面聲波技術和電容 技術三類觸摸屏，廣泛應用于消費電子產品、汽車、其他產品的人 機接口應用等領域。

根據 Statista 統計，2020 年 ADC/DAC 市場規模約為 36.72 億美元，預 計到 2021 年，全球數據轉換器市場規模可達 38.49 億美元。未來在 5G、人 工智能、物聯網、汽車電子等新興應用的驅動下，相關產品或技術對 ADC/DAC 芯片的需求得到強有力支撐，OPCO 預測數據轉換器市場未來將保持約 3% 的年復合增長率，市場前景比較樂觀。

全球數據轉換器市場被美企巨頭壟斷，國產芯片企業市場份額少。全球 ADC /DAC 市場主要被以美國公司 TI、ADI 為首的幾家跨國大企業所壟斷， 價格高，供貨周期長。其中，ADI 是數據轉換器龍頭，2018 年市占率約為 38%， 長期領先于競爭對手，同年 TI 占比約為 21%，CIRRUS 占 16%，QUALCOMM 占 6%， MAXIM 占 8%，MICROCHIP 占 2%，國內廠商份額占比較低。

國產 ADC/DAC 芯片發展仍面臨多重困境。目前國內做 ADC/DAC 的主要 力量有國家骨干研究所、高校科研團隊、海歸創業團隊等，應用主要面向軍 工、航空航天、相陣控雷達設備等領域，雖然在高精度 ADC 自研芯片等領域取得了一定的成就，但國產 ADC/DAC 芯片仍然面臨研發周期長、試錯成本高、 資金需求大、國內模擬集成電路教育水平較低的重重困境。

國產替代浪潮漸起，本土數據轉換器企業迎來良好歷史機遇。早期國內 的設備廠家出于性能、質量等多方面的考慮，只選用以 TI 和 ADI 為主的國 外知名廠家的 ADC/DAC 產品。自華為事件及中美貿易摩擦以后，國內的設 備廠家逐漸開始采購國產芯片，以思瑞浦、矽力杰為首的本土企業在 ADC/DAC 國產替代方面潛力巨大。

3.4、 接口芯片 Interface：不同電路間的溝通橋梁

接口芯片是接口電路中的重要組成部分，在信號鏈中充當“信使”的功 能。接口電路是連接兩個硬件設備的電路，是信號鏈中連接不同電路設備的 重要橋梁，在模擬 IC 中應用比較廣泛，因而接口芯片也被大量應用在模擬電 路中。根據應用場景的延伸，我們按功能可把接口芯片分為電路保護、隔離、 電平轉換器、多路復用器等等。

電路保護：在功率密度增大、器件小型化、保護要求及時準確精細、 防范等級提高等一系列綜合要求下，此類產品被廣泛應用于集成電 路中，充當電路中電壓、電流等指標的“安全閥“，是針對 ESD、 浪涌、過壓、過流和 EMI 的電路保護。

隔離器 ISO：電路中的隔離器是利用電隔離將低壓域系統和高壓域 系統兩端在物理層隔開，雖然電流無法直接通過，但信號和能量仍 可由其它方式傳遞，目前比較常用的隔離技術為數字隔離。根據目 的，我們可以把隔離分為安全隔離（保障人員及設備安全）和功能 隔離（提高電路的抗干擾能力）。

電平轉換器：是一個電壓轉換裝置，主要作用是將輸入信號從一個 電壓域切換到另一個電壓域，用于解決不同電源域提供的不同器件 之間的不兼容問題，產品類型包括通用、自動雙向和單向電平轉換 器。

多路復用器 MUX：是一種能接收多個輸入信號，并按每個輸入信號 可恢復方式合成單個輸出信號的信號鏈產品，它能以各種方式顯著 影響信號鏈的性能。例如，導通電容可能導致通道之間的串擾、導 通電阻的信號和溫度的相關變化可能導致信號失真、多路復用器的 電容和電阻一起可限制信號帶寬。因此，多路復用器在信號鏈整體 性能的改善上有著重要作用。

接口芯片是連接集成電路中不同器件的關鍵設備，是模擬芯片市場 中份額占比較小的產品，通用類接口芯片市場份額占比約為 3.8%。根據 IC Insights 的預測，預計 2020 年其市場規模為 23.82 億美元。隨著未 來電子元器件模組化能力的提高，接口芯片的使用率將進一步下降。接 口芯片的市場規模增速相比其它模擬產品更為緩慢，在未來的市場占比 將繼續下降。

TI 領跑混合信號賽道，接口芯片優勢強大。TI 是老牌模擬巨頭，常 年在該行業處于領先位置，產品豐富度和研發能力均為行業第一，根據 Gartner 的數據，2018 年德州儀器占有約 46%的市場份額。ADI 近年來 通過并購 Maxim 和凌特使得其在接口芯片領域的實力躍居第二，產品種 類豐富度不斷提高。除了 TI 和 ADI，安美森、恩智浦等半導體廠商也在 該領域有產品布局。

4、 電源鏈：效率需求催生的龐大產業鏈

4.1、 電源鏈：能量分配與控制中樞，模擬芯片兵家必爭之地

隨著集成電路工藝的發展，摩爾定律下晶體管尺寸逐漸縮減，同樣面積的芯 片上承載的晶體管數量快速增長，這在使得芯片性能增加的同時，所需的巨大功 耗也逐漸成為了電子設備所不得不考慮的問題。由于電池能量密度的提升需要材 料學與化學的重大突破，而芯片低功耗的研究也逐漸趨于飽和，能耗比發展接近 瓶頸。縱觀整個電子系統，當電池和負載都很難再有突破時，電源鏈芯片的重要 性日益凸顯。

電源鏈芯片是管理電子設備能量供應的心臟，功能電子設備電源的管理、監 控以及分配使用等。只要涉及到電子設備能量使用場景，就存在電源鏈芯片的應 用空間。不同于信號鏈產品是信息進行傳遞的途徑，電源鏈產品應用在電壓、電 流較高的高功率電路中，用來進行能量的傳遞和對外做功，其性能優劣和可靠性 對電子設備的性能和可靠性有著直接影響，一旦失效將直接導致電子設備停止工 作甚至損毀，是電子設備中的關鍵器件。電源鏈產品需要滿足高穩定性、低功耗 的要求，同時依據下游場景需求定制化開發，產品種類繁多。

所有電子設備都有電源，但是對電源的要求往往各異，為了發揮電子系統的 性能，匹配的電源管理方案就變得愈發重要。按照產品功能進行分類，我們可以 將電源鏈產品分為電源管理芯片 PMIC 以及驅動芯片 Driver 兩大類；其中電源管 理芯片包括穩壓器（低壓非隔離）Regulator、控制器&轉換器 Controller（高壓 隔離電源）、調制芯片（PWM、PFC 等）以及各類電池管理 IC、電路監控器等； 驅動芯片用于分配使用電能，使其驅動各類設備對外做功，包括 LED 驅動芯片、 柵極驅動芯片、電機驅動器、功率開關及 GaN 驅動芯片等。由于電源管理 IC 的 大量發展，功率半導體有時也會叫做電源管理半導體，而隨著更多集成電路進入 電源領域，電源鏈產品才逐漸單獨成為模擬芯片的一個重要品類。

電源鏈產品占據模擬芯片半壁江山，下游需求引領市場高速增長。根據 Semiconductor 統計，2018 年整體電源鏈市場規模在 250 億美元左右。隨著新 能源汽車、5G 通信、物聯網等市場持續成長，全球電源管理芯片市場將持續受益。 據 Transparency Market Research 預測，新興應用需求將持續引領市場高增長， 預計 2026 年全球電源管理芯片市場規模將達到 565 億美元，銷售額復合增速達 到 10.69%（2018-2026 年）。

國內市場穩定增長，進口產品仍占主導地位。據賽迪顧問統計，2012-2018 年，國內電源管理芯片行業市場規模從 430.68 億元增長至 681.53 億元，年復 合增速達 7.95%，預估到 2020 年中國電源管理芯片市場規模將增長至 860 億元。 目前國內市場長期以來被外企和進口產品主導，電源鏈產品主要份額仍由 TI、瑞 薩、NXP 等廠商占據，隨著國內市場新領域拓展及國產替代趨勢，國產電源鏈規 模將快速增長。

種類繁多，規模龐大，細分品類 IC 出貨量第一。電源鏈芯片一直是所有集成 電路芯片中產品最復雜、出貨量最大的細分品類。根據 IC Insight 統計，2020 年， 全球 IC 出貨量為 3154 億顆，在細分的 33 個子行業中，電源類模擬芯片出貨量為 651 億顆，占比達到 20.6%；此外出貨量份額排名第 2、3 位的分別是通信及工業 的模擬 ASSP（專用芯片），20 年出貨量分別為 229 億顆、216 億顆。

歐美廠商占據大部分電源鏈，競爭格局較為分散。目前，全球電源鏈芯片市 場主要被歐美廠商占據。根據 Gartner 統計，2018 年，頭部 5 家電源鏈廠商以 TI（21%）為首，合計占據全球市場份額的 59%。由于電源管理方案在各類細分 應用場景中差異很大，國內廠商與歐美大廠之間產品類別、高端技術及規模上存 在較大差距。

五大難題制約電子系統發展，解決方案成為電源鏈發展趨勢。電源鏈產品自 90 年代開始迅速發展，源動力在于解決電子系統中電源的各類限制，如功率密度、 低靜態電流、低噪聲高精度、低 EMI 一級高低壓隔離等。電源鏈市場未來發展將 在現有基礎上，實現更小面積、更高能耗、更長電池壽命以及更加安全的電源、 信號鏈電路的工作環境。

4.2、 電源管理 PMIC：電子設備效率與熱管理的保證

電源管理（Power Management ）負責電子設備所需電能的變換、分配、 檢測等管控功能，其性能優劣和可靠性對整機的性能和可靠性有著直接影響，電 源管理芯片一旦失效將直接導致電子設備停止工作甚至損毀，是電子設備中的關 鍵器件。從市場應用方面看，電源管理芯片是目前半導體芯片中應用范圍最為廣 泛的門類，應用于家用電器、手機及平板、充電及適配器、智能電表、照明、馬 達、通訊設備、工控設備等眾多領域。

隨著通信、汽車、工業等市場的不斷發展，不同下游電子設備對于效率以及 能量管理的需求日趨強烈和多樣化。電源管理芯片從最初單一類型的 DC 轉換器及 穩壓器開始發展，越來越多地與設計中的其他硬件組件結合在一起，保持效率并 簡化整個系統層面的控制，成為多功能、數模電路集成化的復雜芯片 PMIC。

1. 低壓場景-非隔離器件:穩壓器 Regulator（包括 DC-DC、LDO 等）

在一些由電池供電的應用中，各類芯片和電子元器件無法直接使用電池 電力，需要一個更低或者更高的電壓才能正常運行，而在充放電過程中，電 池的電壓也會發生變化。電源管理器件可用來監控這種未調節的電池輸入電 壓并使其保持穩定，一般可根據外部電源電壓的高低分為隔離型與非隔離型 器件。

非隔離式的電源轉換方案中，有一條連接輸入接地和輸出接地的 DC 通 路，并共享輸入和輸出接地，這些轉換器被稱為穩壓器 Regulator，因為它 們可以根據需要提高、降低或者調節電壓，然后把調整后的電壓提供給系統 子組件使用。根據所用的電壓轉換方式原理不同，穩壓器可以區分為線性穩 壓器和開關式穩壓器，設計工程師將基于輸入電壓、輸出電壓以及所需的電 流負荷，為其系統設計選擇適當的穩壓器，穩壓器屬于電源管理的通用性芯 片產品。

開關式穩壓器利用開關場效應晶體管（FET）將直流（接近恒定）輸入 電壓轉換為交流波形（在兩個值之間切換，“開關”），使用電容和電感重 新轉換成輸出電壓不同的直流電。開關式穩壓器通常效率更高、更加靈活、 體積更小，支持比線性穩壓器更高的輸出電流。但輸出被調節后仍有波紋或開關噪聲，即使經濾波后仍然存在。依據輸出電壓相較輸入電壓的變化情況， 開關式穩壓器可以分為降壓型、升壓型以及降-升壓型三種，依據輸入電源的 不同可以靈活應用在各類便攜設備的電源轉換應用場景。

線性穩壓器使用電阻型器件（線性器件）來調節輸出電壓，可以將輸入 電壓轉換成為不同的輸出電壓。線性穩壓器能夠提供無噪聲輸出，非常適合 低功率輸出應用。但它們的效率不高，只能用于逐步降低輸出電壓。低壓差 線性穩壓器（Low Drop，LDO）是最常用的線性穩壓器件，可以在供電電壓 和輸出電壓非常接近時調節輸出電壓水平，同時提供最好的電源抑制比及極 低的靜態電流（待機），能夠最大限度的提升系統效率，是便攜設備中最常 用的穩壓產品。

2. 高壓場景-隔離器件：轉換器&控制器 Iso Power

在各類高電壓的使用場景中，往往需要對高低電壓回路進行隔離，也就 是采用變壓器或電容式器件進行電力傳輸，高低壓電路之間沒有直接電路接 觸。高壓場景下的電源管理芯片一般使用諧振控制器 LLC，根據需求及原理 的不同，可以基于 PFC（功率因數校正）及 PWM（脈沖寬度調制）等不同控 制原理對高壓管理、轉換方案進行設計。

功率因數校正（PFC，Power Factor Correction）。功率因數是一種衡量電 能被有效利用程度的方式，也就是有效功率/總耗電量。在電路中，只有電阻型器 件會消耗功率而產生光/熱等能源轉換，而容/感負載只會存儲能量，對外做虛功。 PFC 通過修正電壓與電流的相位差達到使負載阻抗近似與電阻型的目標，一般采用主動式升壓結構（Boost Topology）控制電路電流，實現 PFC 提升。工業、供 電企業利用 PFC 原理，通過在用電前端提高電壓，負載端補償控制的方式，使得 用電效率達到最大化。

脈沖寬度調制 PWM（Pulse-Width Modulation）是一種利用通過調制晶體 管柵極偏置，輸出一系列的脈沖波來代替原有正弦波模擬信號的方法。PWM 的優 點在于使用數字式的脈沖開閉代替原有的連續信號，從而使得信號保持為數字形 式可將噪聲影響降到最小，被廣泛的應用在通信傳輸以及工業伺服控制領域。

隔離式轉換器可以利用 PFC 及 PWM 控制器，控制相應的電壓轉換器件工作， 按照有源器件的數量，可以分為單管正激式（Forward）/反激式（Flyback）、 雙管推挽式（Push-pull）/半橋式（Half-Bridge）以及四管全橋式（Full-Bridge） 五類，不同轉換器以及控制電路組合成為完整的隔離高壓電源控制轉換方案。

如今的 PMIC 通過組合集成高壓轉換器、低壓穩壓器、各類接口和控制芯片 以及邏輯 IC 產品，可以滿足應用中的多種甚至全部電壓調整、定序以及監控功能。 這些多功能 PMIC 依據下游應用場景的需求進行 FPGA 定制，從而適用于多種不 同應用，消除硬件電路更改的高成本，使得整體電源管理芯片小型化、集成化， 并且減少產品迭代所需要的時間，以便攜設備場景為基礎，快速滲透至工業、汽 車電子、通信等智能化電源管理需求激增的各個領域。

3. 電池管理 BMS（Battery Manage System）

電池管理芯片是一系列芯片組成針對場景定制化方案的統稱，除通用的 電源管理芯片外，還包括電池充電管理、監控電路、電池保護電路以及電量 顯示芯片等。最初的電池管理芯片多用在便攜式設備消費場景中的各類鋰電 池中，隨著新能源電動汽車、工業等領域的需求增長，鋰電池材料技術的不 斷進步，對于高壓場景下 400、800V 的電池管理系統需要綜合更多隔離屏蔽 技術以及更加先進的電池管理芯片，未來發展空間廣闊。

電池充電管理：結合各類穩壓器技術以及負載開關裝置，實現對電池充 電的高功率密度、低靜態電流、高散熱性的要求，能夠同時適配 USB， Type-C 等各類接口實現快速充電管理的控制 IC；

監控與保護：實時提供電池電壓、溫度和電流的精確讀數，精確的監控 可提高電源使用效率，從而延長運行時間并降低電池尺寸和成本。監控 保護電路的應用場景從 5V 延伸至 800V 以上，尤其在汽車電動化領域分 布式電池組中有重大意義，決定了能源系統的安全性能。

4.3、 驅動 Drivers：工作電路與控制電路間的連接樞紐

驅動電路（Driver Circuit）是位于工作電路（主電路）和控制電路之間，用 來對控制電路的信號進行放大的中間電路。驅動電路基本任務，就是將信息電子 電路傳來的信號按照其控制目標的要求，轉換為加在電力電子器件控制端和公共 端之間，可以使其開通或關斷的信號。驅動電路的實質是放大開通及關閉信號， 最主要的性能指標是系統可靠性，上升、下降沿效率以及隔離、電磁屏蔽的功能。

在理想情況下，當電源管理芯片能夠輸出足夠高峰值電流信號，且 MOS 管開 閉速度足夠快的情況下，我們可以直接使用 PMIC 芯片輸出 PWM 信號驅動工作電 路。但是在現實應用中，各種復雜應用場景下，對信號上升下降速度要求、峰值 電流以及電路負載的變化、過高的工作電壓使得需要單獨的驅動芯片 Driver IC 驅 動工作電路對外做功。

1. LED 驅動芯片：生活中大部分的人造光源來自于 LED，MCU 等控制器需 要輸出關于亮度灰度的 PWM 信號經過 LED 驅動，從而決定其顯示效果。 傳統的驅動 IC 更多調控的是電壓信號，而 LED 的二極管特性決定了極小 的電流幅度變化就會對偏壓電流造成極大影響，所以需要使用恒流驅動 或者 PWM 的模式驅動 LED 照明。

作為最常見的照明光源，其核心器件 LED 驅動被廣泛使用在汽車、工業、 商用照明的場景中，行業發展成熟。隨著碳中和宏觀要求的出現，節能趨勢在 LED 驅動行業中愈發顯著，更低功耗、高對比低亮度等指標成為 驅動 IC 的主要技術發展方向。

2. 顯示驅動 IC/面板驅動：21 世紀以來，消費電子產品需求快速增長，對平 面顯示（面板）的要求越來越高。目前市面上主流顯示技術包括 TFT-LCD 以及 OLED，均需要 IC 控制每個像素電極的通斷，控制液晶材料分子排 列變化，從而控制面板的明暗及灰度變化進行顯示。在面板驅動 IC 中， 一般分為柵極驅動 Gate Driver 和源極驅動 Source Driver，分別驅動控 制像素點的 Y 軸及 X 軸，形成二維平面上的顯示控制。

柵極驅動決定 Y 軸像素位置，決定液晶分子扭轉速度，也稱為掃描驅動/ 行驅動。由于高壓有源器件難以集成化和小型化，所以柵極驅動核心技 術是隔離高壓和快速導通的模擬制程，技術難度高，經驗積累需求較高， 基本只有 TI、Sharp 等少部分廠商能夠提供。

源極驅動負責將導通信號傳遞給需要點亮的像素，也成為數據傳輸驅動/ 列驅動。源極驅動牽涉到復雜的模數轉換功能，對頻率設計要求較高， 電路設計復雜，電壓相對較低。其模擬部分電路需要利用高速 ADC 功能 帶動信號轉換，同時需要電荷泵技術驅動液晶扭轉。

由于不同面積的面板其驅動 IC 的布局及設計方式大不相同，驅動 IC 也成 為整個面板顯示半導體的核心器件，驅動 IC 的缺貨直接影響到整個顯示 行業的供需關系變化，大幅影響面板價格。

3. 電機驅動 Motor Drive。電機驅動利用柵極驅動的原理，恒定功率輸出并 控制動力系統旋轉，是工業、汽車領域能源轉換動力的核心器件。電機 驅動的關鍵性能指標有調速、負載范圍、隔離性能及可靠性等。在汽車 領域，隨著電動汽車電池性能的快速發展，異步直流電機以及永磁無刷 直流電機 BLDC 驅動技術快速發展，承擔了車輛在各種復雜場景下加減 速、動力回饋、爬坡及頻繁啟停的功能，技術附加值極高。

4.4、 下游應用：伴隨通信、消費類場景成長，逐步滲透工業、計算、汽車領域

電源鏈產品存在于所有電子設備中，基于特定應用場景開發不同集成方案。 從下游應用場景來看，電源管理芯片廣泛應用于通訊設備、消費電子、工業控制、 汽車電子、醫療儀器等領域，由于移動設備的快速發展，通訊及消費電子場景的 電源鏈產品占比較高。電源管理芯片行業的技術門檻較之信號鏈低，低端成熟市 場價格競爭激烈，而隨著物聯網、新能源、AI 計算和自動駕駛等新興應用領域的 發展，電源鏈產品下游逐漸開始從消費類領域向技術要求高、定制化及附加價值 高的工業、汽車電子等領域轉型。

相比信號鏈產品，電源鏈產品基于電源管理產業，行業歷史僅有約 40 年。1975 年，第一款集成 PWM 控制器由 Silicon Generals 公司發明，成功的將數字及模擬 器件進行片上集成，從而實現了單芯片的開關電源調控技術。80 年代開始，隨著 新技術（功率因數校正、準諧振）、新工藝（BiCMOS、BCD）的不斷涌現和下游 新興場景的快速發展，電源管理行業向著小體積、低功耗等目標飛速發展，迅速 擴張成為模擬芯片產業的下游最大市場。

21 世紀開始，通信需求的飛速增長以及便攜式設備的出現為電源管理行業注 入新的活力。在小型便攜設備如手機、數碼相機、筆記本中，往往 1-2 塊電源管 理芯片以及驅動芯片就能夠提供復雜的多路電源，提供集成式的電源管理功能， 所以目前消費類、通信類市場是電源鏈產品的主要應用場景；而在未來，隨著工 業、AioT、計算以及新能源、汽車電子領域電力管理需求不斷增長，電源鏈產品 將快速滲透至這些新興應用場景中。

1. 通信市場：受益 5G 基礎建設迎來高速增長期。通信類市場是目前最大的 電源鏈市場，按照下游設備不同可以分為基站、終端以及路由器市場。隨著 5G 通信標準的變化帶動下游市場的基礎設施建設的逐漸完善，5G 宏基站、微基站的數量大幅增長，同時電源面對的需求和使用場景也更 加復雜。

5G 通信場景下，使用更高工作頻段實現高速率低延時；MIMO 和波束整 合技術對于基站的電源成本和散熱提出挑戰；通信設備往往需要對 3、4、 5G 設備供電，組合通道更加豐富，包括 UPS、-48V、HVDC 等等。一般 來說，5G 小基站需要 20 顆左右的 PMIC，中型、宏基站需要的 PMIC 數 量在 60-120 顆之間。基礎設施的大量建設以及單機用量的增長將繼續帶 動通信市場電源鏈產品快速發展。

2. 消費類：移動設備新品類層出不窮，快速迭代的下游需求催生龐大市場。 21 世紀以來，各類便攜式電子設備層出不窮，而快速迭代的下游產品也 使得消費類電源鏈產品市場規模不斷擴大，僅次于通信類市場。以手機 為例，3、4G 智能機只需要 2-5 顆電源管理 IC，隨著 5G 手機模塊功能復 雜化，一臺 5G 智能手機目前需要至少 8-10 顆電源管理 IC，用于管理攝 像頭、顯示器、射頻和整體電路。

在快充領域，只有搭配 20W 及以上的 PD 快充充電器才能實現全速充電， 且手機端和充電器端均需裝載快充芯片，由于電壓相對較高，需要同步 搭配穩壓器、IsoPower 控制器以及快充協議電池管理 IC 等等電源鏈芯 片，手機端及快充端至少需要增加 5-6 顆 PMIC。

除手機市場外，TWS 及可穿戴設備等新興產品也不斷拓展消費類電源鏈 產品的邊界。根據 Canalys 預測，2024 年 TWS 耳機市場出貨量將超過 5 億部，可穿戴設備出貨量超過 2.5 億部。小型可穿戴設備中，電源鏈產品 包含無線充電管理芯片、同步穩壓器、LDO、過載電流保護 IC、音頻驅 動等等不同產品，同時對電源鏈芯片的集成化程度、體積及散熱性能也 提出了更高的要求。下游設備的新品推出及出貨量增長將繼續推動消費 類電源鏈產品市場多樣化高速成長。

3. AIoT：百億級別終端數量帶來廣闊市場空間。隨著通信市場的逐漸成熟， 物聯網市場設備連接數量指數級增長。根據 IoT Analytics 預計，2020 年全網物聯網連接數量將達到 117 億部，首次超過非物聯網（通信、消 費設備）涉幣連接數，15-20 年復合增速達到 29%，預計到 2025 年物聯 網連接設備數將超過 309 億部，五年復合增速為 21%。盡管目前物聯網 設備電源鏈產品單機用量較少，百億數量級的設備連接數也將為 PMIC 產 品帶來廣闊市場空間。

4. 工業控制類：驅動電路、高壓控制產品精細化發展。工業領域高壓、高 功率的需求決定了相關電路能耗極大，這為使用驅動電路和電源管理 IC 提供了廣闊的發展空間。電機消耗能量占據工業設備能量的絕大部分， 諸如隔離開關、高壓控制電路能夠有效的管理、控制電機能耗；另一方 面，工業控制對智能、安全、小型化的追求使得電機控制器市場飛速發 展，柵極驅動器、BLDC 電機驅動等產品能夠保證在高壓環境下驅動電路 穩定、安全的運行。2021 年上半年開始，在安防、工控、LED 領域對能 效智能管理 IC 的上漲需求導致相關 PMIC 和驅動 IC 成為市場上芯片缺貨 最嚴重的細分品類之一。

5. 新能源及汽車電子：電動汽車高壓應用驅動市場發展。在車規市場中， 對模擬芯片的可靠性及穩定性要求較高，甚至部分產品需要 0 失效率級別的嚴苛指標，故在車規、航空市場中，相關電源管理器件的單價往往 較高。

新能源車的發展離不開電池充電管理以及充電設施的建設。在電池管理 系統方案中，除了正常的 DCDC 轉換器、LDO 降壓器件，由于電動車電 池組電壓可高達 400v 以上，還需要對電路進行較好的隔離設計；在充電 樁及電壓轉換設計上，快速充電模塊需要更多的隔離器件，從而將大功 率系統和低壓控制系統以及數字運算系統分割。電動汽車高電壓、高功 率的工作環境需要更加嚴格的 EMI/EMC 屏蔽測試，確保車載低壓電氣系 統和精密的 ADAS 平臺不受到電磁沖擊的影響。

根據 EV Sales 統計，2020 年全球電動車及混動車銷量達到 312 萬臺， 電動車滲透率從 19 年的 2.5%提升至 4.1%；其中歐洲市場銷量為 140 萬臺，位居地區分類統計第一名。中國、歐洲、美國地區市場對于充電 設施、電動車行業的政策推動及消費需求都不斷上漲，隨著電動車滲透 率加速上漲，未來有望成為電源鏈芯片的一大重要下游應用場景。

5、 海外廠商：需求驅動技術進步，整合催生模擬龍頭

5.1、 TI：百年歷史模擬龍頭，IC 產業黃埔軍校

美國德州儀器公司（Texas Instruments，TI），是世界上最大的模擬電路技 術部件制造商，全球領先的半導體跨國公司。TI 最初從事軍火供應，但真正讓 TI 聞名遐邇的是其在信號處理與模擬電路方面的成就。TI 提供模擬技術、數字信號 處理（DSP）和微處理器（MCU）等各類芯片，是世界上第一顆集成電路的生產 者，各類半導體人才層出不窮，也被譽為是半導體業界的黃埔軍校。

TI 擁有超過 10 萬顆模擬及嵌入式芯片料號，服務下游超過 10 萬家客戶，累 計布局通信、電子等領域專利超過 5 萬件，市面上幾乎所有的電子設備中都含有 德州儀器的產品，是當之無愧的模擬芯片行業巨頭。近 30 年以來，德州儀器都保 持了行業前列的盈利能力和穩定性，營收排名一直位于全球前十行列，同時毛凈 利率水平極高。2020 年，德州儀器實現營業收入 144.61 億美元，毛利潤為 92.69 億美元，凈利潤為 55.95 億美元，毛凈利率高達 64%/39%。

TI 公司的技術和產品發展貫穿了半導體行業的始終，產品穩定、客戶群體龐 大，被稱為半導體行業的晴雨表，其成長歷程對半導體產業乃至人類社會都有著 重大影響。

初創期：1930-1950 年。1930 年，一家名為地球物理業務公司 GSI 的小型 石油和天然氣公司成立，TI 作為子公司，僅生產母公司地址勘探器件所需要的一 種晶體管，業務單一。40 年代開始，TI 開始將信號處理技術應用于潛艇偵測，隨 后也將雷達應用于該領域，進入美國軍用市場，在紅外雷達、激光制導和軍用計 算機領域都有所成就。

第一發展期：1951-1963 年。憑借軍用訂單，公司營收超過 GSI 地理部門， 被重新命名為德州儀器 Texas Instrument，1954 年正式成立 TI。以硅晶體管的 發明創新進軍半導體行業。1954 年，公司生產了世界上第一個商用晶體管，1958 年 9 月 12 日，TI 員工 Jack Kilby 發明了第一顆集成電路及相關的手持計算器應 用，從根本上改變了半導體行業，并為所有現代電子元器件打下了堅實基礎，于 2000 年被授予諾貝爾物理學獎。

第二發展期（產品拓展）：1964-1987 年。1967 年，TI 開發出第一款電子 手持式計算器 (Cal Tech)，與此同時，TI 也將工作重點轉向開發更快、更小、功 能更強大的集成芯片，采用 TI 組件的阿波羅月球探測模塊在這十年間登上了月球。 60 年代到 80 年代間，德州儀器持續創新，年專利申請量一直維持在數百件；為 了改造家用電器、消費類電子產品和工業用設備，TI 推出了第一款單芯片微控制 器(MCU)。

1980 年，TI 推出其首款商用單芯片數字信號處理器 (DSP)，并生產出一款 面向高速數字信號處理的微控制器。1985 年，TI 發明了數字微鏡器件（也被稱為 DLP 芯片）， DLP （獲得 1998 年的艾美獎）和 DLP Cinema（ 2009 年獲奧 斯卡科學與工程獎 ）技術是現代投影基礎的基石，占據超過 80%以上電影市場。

第三發展期（高速發展）1988-2001 年。在布局 CPU 替代失敗后，TI 轉型嵌 入式處理器以及模擬行業，陸續收購 Silicon Systems、Unitrode、Power Trends 以及 Burr-Brown，把握電源管理發展趨勢，大量拓展技術產品邊界，專利申請量 超過 2000 件，形成覆蓋電源 IC 到信號鏈線性產品+轉換器芯片的龐大產品群。此 外，TI 還推出了第一款專門設計用于手機的應用處理器 (OMAP)，1990 年，TI 憑 借 TI-81 占據了圖表形計算器行業的領先地位，并于 1999 年推出具有 FLASH–ROM 存儲器的 TI-83。

轉型整合，進入穩定期：2001 年至今。模擬+嵌入式處理的基本布局形成后， TI 將發展重點集中在模擬與嵌入式處理技術方面，生產出支持多種應用的半導體 技術。2007 年，TI 發布了第一個單芯片數字手機解決方案 (LoCosto) 系列，從 而使手機技術進一步普及，并通過增加手機功能讓其變得更加智能。最近一次的 收購整合發生在 2011 年，對國家半導體的收購進一步加強了公司在模擬行業的領 先地位，穩定全球半導體行業領導地位，毛利水平超過 60%。

勇于創新布局新興市場。盡管德州儀器技術實力強大，但在產品布局上均曾 出現判斷失誤，錯失 CPU 及手機芯片兩大核心市場。1971 年，TI 發明的 TMX 1795 芯片被商業周刊稱之為大規模集成的里程碑，但由于其尺寸過大，散熱、成本性 價比不合理，使其在市場推廣上落后英特爾一步，失去了大規模集成計算的重要 市場。

在終端領域，iPhone 等智能手機出現前，德州儀器作為諾基亞等廠商的芯片 供應商，在移動芯片領域具有領先地位。但在智能手機出現后，手機基帶的重要 性不斷提高，而德州儀器缺少通信基帶領域的專利，在和和手握大量通信專利的 高通進行競爭時，經常處于下風。因此德州儀器在 2012 年裁掉了無線部門 1700 人，逐漸放棄了移動芯片市場。

產品轉型：放棄軍工與 MCU，轉型模擬與嵌入式。德州儀器在 1997 年開始 放棄國防軍工與微處理器，以 65 億美元價格收購美國國家半導體，布局模擬電路 和嵌入式系統，該部分營收占比目前已經超過 90%。

應用轉向：減少通信、終端布局，大力擴張汽車、工業場景。2010 年，TI 的主要客戶是諾基亞，通信及消費電子業務貢獻主要收入，而隨著公司向 Intel、 英飛凌、貝恩資本出售其 LCD、DSL、傳感器及控制器、手機基帶業務，把業務 市場向汽車和工業領域拓展后，2020 年工業市場和汽車市場營收占到了德州儀器 的 57%，完成主要業務板塊轉型。

以 IDM 為基礎，依托網絡渠道平臺，利用廣泛且差異化的模擬和嵌入式產品 組合發展客戶及應用場景的長期多樣性。德州儀器長達百年發展基石是 IDM 模式 以及長期不斷的研發和生產投入，而 Ti.com 則代表了公司對廣泛產品線的持續追 求和對產業鏈的全面完善，是公司能夠不斷轉型發展，積極應對下游多樣化需求 的核心戰略。

從成長性考量，模擬賽道可能并不是投資邏輯最性感的半導體市場，但德州 儀器以其創新謹慎，多樣化的產品布局、應用戰略，運用 IDM 模式廣泛布局模擬 以及嵌入式處理器產品，提供可靠、穩定性產品給予全球客戶，這是國內模擬廠 商在發展技術和拓展市場的同時，值得去參考和模仿的關鍵點之一。

5.2、 ADI：信號技術勾連電子系統與現實世界

亞德諾半導體技術有限公司（ADI）是世界上歷史最悠久的半導體公司之一， 是高性能模擬、混合信號和數字信號處理(DSP)集成電路(IC)設計、制造和營銷方 面世界領先的企業，產品涉及幾乎所有類型的電子電器設備。ADI 公司在設計、制 造和營銷電子設備中使用的高性能模擬、混合信號和數字信號 (DSP）集成電路 （IC）方面處于世界領先地位。ADI 是數據轉換器龍頭，占據數據轉換器半壁江山 （2018 年市場份額 48%），長期領先于競爭對手。

自 1965 年成立以來，亞德諾一直致力于解決與信號處理電子設備相關的工 程，在全世界有超過 100,000 家客戶在使用其信號處理產品，這些產品在轉換、 調節、處理物理現象時發揮著十分重要的作用。2020 年 ADI 營收 56.03 億美元， 同比下降 6.48%，凈利潤 12.73 億美元，同比下降 10.44%。公司 2020 年度毛利 率 65.87%，近三年始終保持在 65%以上；凈利潤率 21.79%，近三年始終保持在 20%以上。

ADI 公司在設計、制造和營銷電子設備中使用的高性能模擬、混合信號和數 字信號 (DSP）集成電路（IC）方面處于世界領先地位。ADI 是數據轉換器龍頭， 公司 2007 年起占領市場半壁江山（47%），此后長期領先于競爭對手。

起家：從線性產品到轉換器芯片。1965 年的冬天，畢業于麻省理工學院的 Ray Stata 和 Matthew Lorber 在學校附近租了一個簡陋的庫房，從高性能運算放 大器的制造開始，成立了亞德諾（ADI）。早期的 ADI 并不制造芯片，而且開發運 算放大器等分立器件，用于產生精確放大的改良型電信號。

1971 年，ADI 推出業內第一款激光微調線性 IC FET 輸入運算放大器 AD506。 隨后陸續推出多款首創的半導體產品，并將研發重點轉移到了數模信號轉換器、 高性能運算放大器、MEMS 器件等技術上。同時，隨著產品的商業落地，ADI 除 了鞏固其在航空航天、工業儀器領域的市場地位之外，開始將業務布局擴張至全 球消費電子、無線通信和信息計算等領域。

騰飛：把握中國市場發展機遇，廣泛布局信號鏈商用市場。1995 年，ADI 決 定進軍中國市場，并于 1995 年在北京成立分公司。這在當時看來也許只是乘著時 代的東風，對新市場進行試探與開拓，事實證明這是一個加快實現技術創新和公 司盈利的良策。 ADI 不僅看重中國的市場份額，更重視中國的市場需求。

ADI 建立了非常強大、 反應迅速的應用工程師團隊，分布在中國的各個地方；同時在各個垂直的應用領域，ADI 都有相應的系統應用工程師，包括通訊系統、汽車、醫療及消費業的解決 團隊，給客戶提供的不只是芯片類產品，而是包括整個系統，甚至連同軟件的解 決方案。截止至 2019 年，ADI 在中國的客戶已發展至約 4500 家，在中國市場營 收占總營收的 22%，呈加速增長之勢。

目前，ADI 在全球市場的業務布局廣泛，主要以模擬信息的感知、測量、連 接、電源、解譯、安全這六大核心處理技術，全方位地布局工業自動化、通訊、 汽車和消費電子與醫療等產業。2020 年，ADI 約 88%的營收都來自于工業、通信、 汽車行業的 B2B 市場。營收大頭則落在了工業市場，占據 53%的營收比例，通信 和汽車市場的占比分別為 21%和 14%，商用市場也成為了驅動 ADI 發展的主要動 力。

核心戰略：堅持數模信號橋梁理念，收購整合打造超越、多樣化的摩爾定律發展

1. 核心使命：搭建物理世界與數字世界的橋梁。自 ADI 成立之初，橋梁理念就 已深深地烙印在它的基因之中，為了構建這座橋梁，亞德諾對將模擬信號轉換 數字信號的工具進行了長期的探索， ADI 多年來對 ADC 精度進行不斷提升， 從早起開發的 8bits 左右 ADC，如 SAR 技術和 Flash（閃存型）技術，到 12bits 的 SAR 型 ADC，再到 16bits 精度的高速 ADC，引領轉換器技術發展，推動了 工業、通訊、汽車電氣化和消費電子等領域的信息數字化。

2. 收購拓展邊界，應對技術革命。ADI 不斷通過收購擴展其能力邊界，其中對訊 泰科技、凌力爾特（Linear Technology）以及美信集成（Maxim Integrated Products）的收購對 ADI 甚至整個行業產生了重要影響。 2014 年，ADI 成功通過 20 億美金將訊泰科技以及其引以為傲的射頻技術收入 囊中，將自身的射頻技術從 6GHz 以下直接跨越到了從 0 到 110GHz RF、微 波頻、毫米波頻段的全頻段覆蓋； 2015 年，ADI 斥資 148 億美元收購凌力爾特，成功將凌力爾特的高性能電源 技術收入囊中，提高了電源效率的同時，也提高了電磁兼容性，進一步滿足對 汽車應用愈發嚴格的要求； 2020 年，ADI 宣布將通過全股交易方式以大約 210 億美元的價格收購競爭對 手美信集成產品，這是 2020 年美國最大的并購交易，也是 ADI 有史以來最大 一筆收購。收購的意義不僅僅是是 ADI 對自身業務線的完善，而是體現了當 新技術發展浪潮來臨之際，完善布局技術壁壘的模擬龍頭玩家的鎮定自若。

3. 超越摩爾和多樣化摩爾：對數模混合產品的系統化應用。隨著芯片制程逐漸達 到瓶頸，ADI 遵循“More than Moore”，即多樣化摩爾的戰略思路，將重心 放在研究各類從物理世界到數字世界的信號在現實環境的特性，以持續得到有 價值的數據。從數字信號的角度，SoC（System on Chip，系統級芯片）是 將完整系統的關鍵部件和軟件集成在單一芯片上，而在模擬信號的角度，SiP （System In Package，系統級封裝）是指不同模擬工藝的多芯片封裝。ADI將 SoC 和 SiP 相結合，研發多樣的器件和產品技術，以幫助客戶及其應用提 供更高的系統價值。

2008 年，ADI 成立事業部制與公司產品線交叉，共同推動 ADI 的創新向前發 展，并將此戰略稱為“Beyond Moore（超越摩爾）”，主要關注于消費電子、 醫療健康、工業自動化、通信基礎設施和汽車電子等應用場景，并從系統應用 的角度來定義產品。公司一方面不斷推出更具創新力的產品，另一方面在原有 的核心基礎上，借助外部吸收的技術來構建更加復雜的系統。對各個應用領域 的理解和長期積累，以及對摩爾定律及數字、模擬信號的深入理解，是公司能 夠屹立芯片浪潮之巔的核心優勢。

5.3、 并購整合推動公司成長，高研發&銷售推動頭部集中

根據 IC Insight 統計，在全球十大模擬 IC 企業中，美國廠商如 TI、ADI、SKY 占據一半以上的席位，歐洲廠商如 NXP、Infineon 等占據 3-4 位，而亞洲廠商中 僅有瑞薩電子排名最末，沒有中國企業的身影。這樣的穩定局面已經持續了近十 年。模擬行業的特點具備高度分散性，頭部廠商一般需要產品目錄式的布局多個 市場；而模擬 IC 產品生命周期更長，一旦切入產品，可以獲得穩定的出貨量，因 此行業門檻高，壁壘顯著，格局相對穩定。頭部廠商沒有精力去逐一發展各個細 分品類下的技術，所以一般通過橫向整合收購進行快速發展。

英飛凌 Infineon 前身是西門子 Siemens 的半導體部門。1999 年，西門子將 該業務獨立出去，成立了英飛凌科技公司。2015 年，公司完成了對收購來的美國 IR(International Rectifier)公司的營收合并，收購完成后，英飛凌的產品組合變得 更加豐富，美國和亞洲的許多中小企業也成為公司的客戶。技術方面，英飛凌獲 得更多電源管理系統專有產品 ASSP 的技術，進一步加強其在功率半導體方面的 專長，并整合化合物半導體（GaN 鎵）領域的先進知識，助推其成為模擬芯片行 業前三強。

意法半導體 ST 由意大利的 SGS 微電子和法國 Thomson 半導體合并而成， 1998 年 5 月，主要業務在合并后涉及各類傳感器產品和各類功率器件，提供各類 基于場景的定制化解決方案。16-20 年，公司陸續收購了 Norstel55%的股權、AMS 的 NFC 及 RFID 技術、Bespoon、Riot Micro 的蜂窩物聯網資產和 SOMOS 半導 體資產，大力布局物聯網領域射頻前端產品和功率半導體技術，在功率分立器件、MCU 微組件領域排名進入全球前五，并在下游增速較快的工業、汽車場景取得先 發布局優勢。

美信 Maxim 通過快速并購公司快速發展，1995 年之前美信的模擬業務甚至 排不進前 20，通過連續收購 Dallas 半導體、Volterra 公司以及 Vitesse 和 Zilog 的部分產品線，2018 年美信位列模擬廠商的第七名，收入規模增長十倍以上。2020 年，ADI 斥資 210 億美元收購美信，結合公司在車載、IDC 市場的強勢技術，補 足公司在電源管理領域的短板，形成對龍頭 TI 的沖擊態勢。

恩智浦 NXP 創立于 2006 年，前身是飛利浦的半導體業務部門，2015 年，公 司通過收購競爭對手飛思卡爾 Freescale，成功躋身全球半導體廠商前十，也是世 界上最大的車用半導體芯片制造廠商。2007 年以來，公司陸續收購 Silicon Lab 的通話及射頻業務、科勝訊的機頂盒業務、美滿電子的無線連接業務等等，在汽 車、工業、物聯網領域的射頻、高速接口及轉換器、電源管理芯片產品中不斷發 展創新。

唯一的日系廠商瑞薩電子 Renesas 同樣發展迅速，NEC 在 2010 年將其半導 體業務與當時的瑞薩科技合并，成立了瑞薩電子，而瑞薩科技則由三菱(1995 年模 擬 IC 排名第 13)與日立(1995 年模擬 IC 排名第 16)的半導體業務合并而來。雖然 主業為汽車芯片，2015 年以來，瑞薩也陸續收購了高性能電源及功率器件廠商 Intersil（32 億美元）、混合信號傳感器、光纖通信器件大廠 IDT（67 億美元）、 通信、汽車領域聲光傳感器及模擬器件巨頭 Dialog（60 億美元）等，在不斷刷新 日本半導體廠商并購歷史金額記錄的同時，也對歐美模擬廠商造成沖擊。

我們統計了模擬行業龍頭廠商的 2020 年研發投入和銷售費用占其營收比例 情況，不管是模擬 IC 還是功率半導體龍頭廠商的研發投入占比和銷售費用占比都 超過了 10%。其中，亞德諾（ADI）的銷售費用占比更是超過了 10%，而研發投 入占比達到 18.76%，在模擬行業頭部廠商中處于領先地位，從而獲得在信號鏈細 分市場的技術領先地位。通過對頭部廠商財務數據的分析，我們可以看出銷售及 研發是支撐模擬芯片企業發展、取得技術產品競爭優勢的兩大重要因素。

研發、銷售和并購是大模擬行業廠商所需的三大核心能力。模擬器件依賴人 工設計、重視經驗積累、研發周期長的特點要求模擬行業的公司需要持續投入大 量的人力物力用于研究與開發；而產品周期長、價格偏低、種類多、應用廣等特 點決定了該行業對于銷售的強依賴性。“大模擬”的重視技術經驗積累、種類多 應用廣、IDM 模式以及行業弱周期等特點又決定了產業并購重組始終是行業發展 趨勢。研發與銷售相互促進構成大模擬行業廠商的閉環護城河，并購重組是大模 擬行業廠商實現跨越式發展的跳板。

需求是整合的原動力，收購是發展整合的必經之路。模擬芯片市場是一塊發 展相對成熟的市場，在技術發展上看，龍頭企業往往已經具有自己擅長的領域和 布局，產品毛利往往較高（50-60%），這有利于他們有機會通過收購拓展更多的 新的產品，搶占新興的市場領域。

另一方面，模擬市場的競爭十分殘酷，沒有客戶支持、技術先進性的產品毛 利率和規模將被雙殺，這也是為何過去三十年間不斷有半導體巨頭陸續剝離不能 盈利的模擬芯片業務的原因，一旦在某個細分領域上技術和客戶拓展落后于競爭 對手，面臨的將是收入和毛利率雙重的下行打擊。對于國內追趕者來講，首要目 標應該是打下自己的技術基本盤，擁有良好的客戶結構以及擅長的應用場景，然 后通過并購整合拓展自己的技術產品邊界，在國產替代的大趨勢下，更好的面對 國際模擬頭部廠商獲得競爭優勢。

6、 中國市場：水清魚蝦稀，國產替代黃金窗口期

技術、產品差距明顯，細分賽道替代空間巨大。根據賽迪顧問數據，2020 年 中國模擬芯片市場規模達到 2497 億元，同比減少 1.9%，占比超過全球模擬芯片 銷售額的 70%。盡管國內模擬 IC 市場巨大，但前五大廠商全為歐美跨國公司。TI、 ADI、Skyworks 等頭部五大廠商占據國內模擬市場 35%以上的份額。而國內模擬 龍頭廠商如卓勝微（28 億元）、圣邦股份（12 億元）、思瑞浦（6 億元）等廠商 收入規模占比均在 1%以下，合計銷售額不足 25 億美金，模擬芯片自給率在 10% 左右。從產品型號數量來看，德州儀器產品型號多達十幾萬種，而圣邦股份的產 品大約才 1600 種，思瑞浦僅有不足 1000 種模擬芯片產品，國內高端放大器、 AD/DA、穩壓器、接口芯片等模擬 IC 大部分還需要依靠進口。

水清魚蝦稀，國產替代+產能緊缺黃金窗口期。2018 年以來，中美貿易摩擦 加劇，科技行業中興、華為陸續受到制裁，終端廠商考慮供應鏈安全問題，紛紛 尋求國內 IC 替代供應鏈。模擬 IC 市場賽道眾多，空間廣闊，即使各個細分領域 競爭格局與空間不盡相同，以國內較低的市占率水平考慮，仍能容納各類國產廠 商長期發展。

考慮到疫情影響下的全球性晶圓代工、封測產能歷史性缺貨，各類電源管理 芯片、MCU 及信號鏈芯片交期在 21Q1 再度延長 4-12 周，總交期已經提升至 24-52 周，訂單最晚預計至明年 Q1 才能交貨。在產能緊缺的情況下，芯片價格對比起去 年同期，普遍上漲 30-50%，部分緊缺料號（汽車芯片、部分 PMIC）甚至漲價幅 度超過 1000%。國內封測產能受到疫情影響較小，國內模擬芯片廠商產能較好得 到滿足，且漲價幅度相對平穩。疊加下游客戶強勁替代需求，在未來一段時間內 將迎來黃金發展機遇期。

競爭優勢：低價格、優服務是國內廠商傳統強項，功能性創新不斷涌現

1. 低價格：國內的模擬芯片企業由于出貨量小，大部分處于 Fabless 代工 階段，本身在成本端是占有一定劣勢，而國產芯片能賣的更便宜的原因 包括兩方面：

（1）價格端犧牲毛利，在進入門檻低的模擬芯片市場領域 尤其顯著，一些低端市場的模擬類芯片企業（如低端 PMIC）的整體毛利 率能夠低于 30%，品牌渠道和產品力很難取得長足發展；

（2）成本端不 斷優化芯片設計、代工服務、原材料以及封測，供應鏈管理的精益求精 為國產模擬廠商在紅海市場價格戰中爭取到毛利優勢，也為直面海外廠 商競爭打下基礎。

2. 優服務：國內芯片企業地理位置更加靠近終端客戶，在管理模式、服務 策略上也能更加靈活的響應廠商需求，提供效率更高、更接地氣的技術 服務。在此之上，國內模擬廠商更需要優化產品目錄的發展，深挖技術 文檔的基礎支持工作（TI、ADI 的平臺建設），從而進一步優化自己的需 求溝通長處。

3. 功能性創新：由于半導體行業及工業積累上的劣勢，國內廠商在原理及 供應鏈管理上的創新相對比較少，更多的是針對應用場景進行優化的功 能化創新，而這也恰恰符合了模擬芯片場景專用化的發展趨勢。伴隨國 內數字 IC 行業發展，配套模擬套片需求快速增長，而各類終端系統廠商 基于成本、溝通、服務的考量，也推動國內模擬廠商發展需求定制化集 成模擬芯片。國內頭部企業如卓勝微在射頻領域、思瑞浦在信號鏈、矽 力杰&圣邦在電源鏈 PMIC 領域中，均已經在模組化、定制化需求創新道 路上取得一定成果。

需求方面，過去系統廠商主要向國外頭部廠商定制集成化、模組化模擬 產品，但隨著國內廠商對供應鏈安全和系統隱私對國外廠商信任度的下 降，國內模擬工程師綜合水平的逐步提高和服務支持的逐步完善，疊加 日趨緊張的貿易局勢，國內訂制化模擬芯片的國產芯片需求迅速增長；

供給方面，隨著近二十年海外優秀的具有綜合能力工程師不斷回流，國 內模擬工程師整體技術能力的迅速提升，具備了集成化、定制化設計的 先決條件；另一方面，國內廠商經從前期對國外系統產品的簡單模仿轉 為自主研發創新的階段，出貨量逐漸放大，自我創新保護的意識逐步加 強，帶動了國產訂制化芯片的直接需求。

競爭劣勢：性能、可靠性、產品序列、自主工藝方面還存在短板

1. 產品性能：模擬芯片的種類繁多，各類芯片和不同的應用環境下的產品 性能參數具有較大的差異，不少國內廠商目前在各項性能指標上逐步向 一流水平考慮，但是綜合技術能力還是與國際廠商有較大差距。

2. 可靠性：目前大部分國內廠商模擬芯片產品集中在消費電子和通信領域， 隨著產品逐漸導入工業、汽車市場，長時間、多客戶、大批量的現場驗 證將會對國內廠商的質量管控水平提出重大挑戰，但同時也將是國內模 擬芯片可靠性發展的重大機遇。

3. 產品序列全面性：國內大部分廠商還處于聚焦于細分品類單一拳頭產品 重點突破的階段，缺少能夠在信號鏈、電源鏈或者射頻、功率器件領域 全面覆蓋的公司。

4. 自主工藝：國際領先的模擬芯片企業基本全部都采用 IDM 模式，由于代 工工藝較難滿足協同性、定制化開發和小批量定制多樣化發展的需求， 想要做出高質量、產品型號豐富、穩定供貨、低成本的模擬芯片以直接 和國際廠商競爭，IDM 的大量資本支出是必經之路。目前國內廠商如矽 力杰、卓勝微等已經開始步入 IDM 自主一體化生產之路。

國產替代是黃金發展主線，補齊短板+并購整合是快速發展關鍵因素。綜合上 述對國內模擬產業及市場分析，可以看出國內廠商的優勢包括成本控制、技術服 務、供貨管理、產品創新能力幾個方面，短板則出現在產品性能、品質、產品序 列、工藝資源幾個方面。國產模擬的長板核心在于能讓模擬芯片企業生存下來， 逐步補充的短板讓企業具備國際競爭的能力，在國產替代+產能緊缺的歷史性發展 大背景下，通過內生+外延的發展方式，自身產品能力過硬，又能夠不斷外延并購 整合的模擬廠商是最值得關注的投資對象。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫官網】。