科技改變生活 · 科技引領未來
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eWisetech是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺，更有eWisetech搜庫整合各類最新電子設備，元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。今日拆機信息紅米K20，根據小e家拆解及結合eWisetech數據
eWisetech是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺，更有eWisetech搜庫整合各類最新電子設備，元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。
今日拆機信息紅米K20，根據小e家拆解及結合eWisetech數據庫對其整機元器件分析，紅米K20整機成本約214.66美金，而其主控IC成本約93.53美金，約占整機成本的44%。內部到怎么樣呢？接下來就讓小e帶大家一探究竟。
配置一覽
首先還是要來先看看整體的配置信息。
SoC：高通驍龍730處理器丨8nm工藝
屏幕：6.39英寸AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨像素密度403PPI
存儲：4GB RAM+ 64ROM丨不支持存儲卡拓展
前置：2000萬像素
后置：4800萬主攝+ 800萬長焦+ 1300萬超廣角
電池：額定容量為3900毫安
特色：升降式前置攝像頭丨后置三攝丨第七代光學式屏下指紋
紅米K20，雖沒有像K20 Pro一樣搭載高通驍龍855處理器，作為紅米首款升降攝像頭手機也是值得小e一拆的。
拆解步驟
紅米K20的SIM卡托位于手機底部左側，金屬邊框加塑膠材質的卡托表面帶有中文標識，防止誤拆，在接縫處有一圈黑色防水橡膠圈，具有一般生活防水性能。
雙曲面玻璃后蓋與機身之間采用白色黏膠固定，電吹風加熱片刻后即可撬開后蓋，玻璃后蓋內側有緩沖泡棉。手機上下兩處螺絲表面貼有防拆貼。
手機內部為三段式常規布局，共使用22顆螺絲固定內部組件，手機電池表面貼有NFC感應線圈。
主板防護蓋使用PC+金屬加強，底部配有線性揚聲器模塊，主板蓋和揚聲器模塊均采用集成LDS技術的天線。主板蓋上與揚聲器表面貼有減震泡棉，手機底部屏下指紋識別器與小板連接，轉子式震動馬達表面用銅箔包裹。
紅米K20的電池使用雙面粘性塑料薄膜固定，并為電池提供了快拆提手，拆卸簡單。
電池型號為BP41，由欣旺達生產，典型容量為4000毫安、額定容量為3900毫安的鋰聚合物電池，支持18W快充。
主板正反面屏蔽罩貼有散熱銅箔，中框支撐板與主板處理器對應位置有一塊液冷銅板并涂有灰色導熱硅脂。后置攝像頭保護罩為金屬材料，內側有減震泡棉和鏡頭減震橡膠圈。
前置攝像頭升降模組采用電磁升降電機驅動前置攝像頭上下伸縮。
紅米K20有兩條長FPC軟板連接主板，一條軟板用雙面膠固定在中框支撐板上連接主板與尾插小板，一條連接主板與顯示屏軟板。
前置攝像頭拆卸相當簡單，驅動電機與模組之間連接并不復雜，取下電機后，向手機頂部頂出攝像頭模塊即可。
指紋識別器有黑色黏膠貼合在屏幕背面，模組使用匯頂科技GM185指紋識別解決方案。
K20前置2000萬像素攝像頭模組由舜宇光學生產，模塊升降機構與裝飾保護罩之間有黑色防水膠圈，升降模組兩側有LED呼吸燈珠。
K20后置攝像頭分為兩個模組，一個雙鏡頭模組加一個單鏡頭模組，從左至右分別是：800萬像素長焦鏡頭+4800萬像素主鏡頭，1300萬像素超廣角鏡頭。4800萬像素鏡頭使用索尼IMX582 RGBW四合一CMOS傳感器。
屏幕模組與中框之間用泡棉膠固定，兩者之間有泡棉和石墨片材料，屏幕是三星的6.39英寸AMOLED全面屏，屏幕型號為：AMS639RQ08。
隨后便進入我們今天的主題了，來看看紅米K20的主板IC信息。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
黃色：NXP-TFA9874B- 音頻功放芯片
紅色：Qualcomm—SM7150-驍龍730 64位八核處理器芯片
綠色：Qualcomm-SMB1390-Quick Charge 4.0快充芯片
橙色:AKM-AK09918-指南針芯片
藍色：SK Hynix-H9H053AECMMD-6GB DRAM+64GB FLASH芯片
青色：Qualcomm-WCD9375-音頻解碼芯片
深綠色：SKYWORKS-SKY77925-21-射頻前端芯片
紫色：NXP-SN100T-NFC芯片
淡藍色：SKYWORKS-SKY77643-31-射頻功放模塊芯片
粉色：TI-TPS65634-三輸出AMOLED顯示電源芯片
主板背面主要IC（下圖）:
藍色：Qualcomm- SDR660-射頻收發機芯片
黃色：InvenSense-ICM42607- 加速度和陀螺儀芯片
青色：TDK-EPC-D5352-射頻天線濾波器集成模塊芯片
紫色：AKM-AK09970-磁傳感器芯片
綠色：Qualcomm-PM7150-電源管理芯片
深綠色：Qualcomm-PM7150A-電源管理芯片
橙色: Qualcomm-WCN3990-無線，藍牙、FM芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：
總結
紅米K20在部分組件表面加上了防水膠圈和防塵罩，具有一般生活防水功能。PC材質的主板防護蓋上集成LDS技術天線，中框上半部分使用一塊液冷散熱銅板增強手機散熱，升降攝像頭模組使手機整體略顯厚重，后置4800萬主攝像頭與 K20Pro相比在功能上有所刪減，整機用料中規中矩，拆卸相對簡單。
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