中芯國際可能無法成為華為的最強備胎

近日，中芯國際為尋求科創板上市，提交了一份長達千頁的招股說明書，根據中芯國際計劃，將發行不超過168562萬股股票，以籌集200億人民幣用于12英寸芯片SNI項目(80億)、先進集成熟工藝研發項目儲備資金(40億)和補充流動資金(80億)。

目前該招股說明書已獲得受理，一旦上市成功，中芯國際將超過中國通號的105億元成為科創板至今為止募資最多的一家高科技企業。

但該招股說明書也透露了一個情況，即中芯國際可能無法成為華為的最強備胎。

危險!中芯國際或將無法為華為代工芯片

圖片來源：OFweek維科網

全球第五、中國大陸第一的晶圓代工企業

中芯國際由號稱中國半導體之父的張汝京于2000年創立，但隨后陷入與臺積電的長期專利官司中，中芯國際業務被嚴重拖累，陷入了緩慢甚至停滯的發展階段，創始人張汝京也被逼離開他所創立的企業，直至來自臺積電的大將梁孟松加盟，中芯國際才恢復了部分元氣。

危險!中芯國際或將無法為華為代工芯片

全球十大晶圓代工企業營收排名

(單位：百萬美元，來源：拓璞產業研究院)

根據拓撲研究院統計，全球前十大晶元代工企業中，臺積電市占率超過50%，其后分別為三星電子(18.5%)、格羅方德(8.3%)、聯華電子(6.7%)，中芯國際排名第五位，全球市占率僅為4.4%。

當然，在中國大陸，中芯國際無論技術還是市占率均位列第一，這也是為什么美國對華為全面斷供后，大家把目光轉向中芯國際的重要原因。

其財報顯示，2017-2019年中芯國際營收分別為213.9億元、230億元及220.18億元;凈利潤分別為12.45億元、7.47億元及17.9億元;研發投入分別為35.76億元、44.7億元及47.45億元。

危險!中芯國際或將無法為華為代工芯片

中芯國際2017-2019年營收分析(公開資料整理)

不過中芯國際要想獲得進一步發展，必須突破三個方面的制約。

首先是臺積電、三星電子等國際大廠施壓。由于技術及頂端優勢，臺積電近年的市占率仍在不斷擴大，緊追臺積電的三星電子也憑借創新，分食高端市場并獲得一定程度的成長。而其他晶圓代工企業則由于技術跟進慢，相對來說，市占率處于下滑狀態，甚至是出現營收暴跌情況;中芯國際正面臨著營收壓力。

其次是股權結構混亂。創始人張汝京為了讓中芯國際快速發展，創立之初就四處引資，為目前中芯國際內部股權混亂局面埋下隱患。目前其第一大股東為大唐香港，持股比例為17.00%;第二大股為東鑫芯香港，持股比例為15.76%;同時上海實業和臺積電也是中芯國際大股東。由于內部爭奪話語權，中芯國際一度出現高管頻繁換人、臺灣派與大陸派爭權情況，梁孟松加盟后，目前這些隱憂暫時被雪藏起來，未來仍有爆發可能。

第三是難以獲取全球高端裝備。用于晶圓制造的高端裝備幾乎都被荷蘭、日本、美國所壟斷，中國大陸目前所能提供的設備尚無法滿足高端晶圓制造需求。受《瓦森納協定》限制，中芯國際很難獲得國際領先的高端裝備，如EUV光刻機，限制了其發展進程。

受新規掣肘，無法為某些客戶代工

我們留意到，中芯國際的招股書中有這樣一句闡述：可能無法為某些客戶代工。這句話沒有指出該客戶是誰，但結合時下環境，中芯國際的無耐溢于言表。

華為已經成為中芯國際的重要客戶之一，華為也逐漸將一些重要的芯片代工轉單中芯國際，如采用14nm制程工藝的麒麟710A芯片。

但5月15日，美國商務部宣布了一項新計劃，將通過修改出口管制規定，要求全世界的所有公司，只要利用到美國的設備和技術幫華為生產產品，都必須經過美國政府批準。

而中芯國際目前用到的晶圓制造設備，幾乎清一色都是包含了美國技術的高端裝備，如3月份中芯國際采購的3家供應商中，泛林集團、應用材料正是來自美國;給ASML下單的EUV光刻機也采用了美國的光柵組件;而在先進工藝制程方面，中國大陸的最強裝備僅能達到90nm，距離滿足華為的芯片制造需求仍有很大的差距。

根據美國的制裁新規，全球除了華為之外，并沒有對其他企業進行限制。待該新規于8月14日開始生效時，全球所有晶圓制造企業，在先進工藝制程上都無法再為華為提供服務，即便中芯國際是中國大陸企業，也無法繞開這一制裁。

而招股說明書的風險提示，成為中芯國際能否為華為代工芯片的首次官方回應。

落后行業先進工藝3個世代

目前中芯國際最先進的制程工藝為14nm，以及由此延伸出來的性能接近7nm工藝的N+1工藝，以及正在研發的更先進的N+2工藝。

2019年，中芯國際的14nm工藝已經為其創造了1%的營收，今年將會開始提速，不斷增強其營收占比;而N+1工藝目前剛開始導入客戶，距離量產尚有段時間。

由于EUV光刻機難以如期交付，中美貿易摩擦下，交付變得更為渺茫，嚴重限制了中芯國際對7nm、5nm等更先進制程工藝的研發。

從全球看，時下晶圓制造技術最先進的是臺積電，其次為三星電子，這兩家企業都具備5nm制程工藝芯片的制造能力;而英特爾因10nm工藝研發耽誤，已經落后臺積電和三星電子整整兩個世代。

另外，格羅方德和聯華電子由于沒有足夠資金投入先進制程工藝的研發，已于2018年分別宣布放棄10nm、12nm及以下先進制程工藝的研發。

換言之，對中芯國際構成重要影響的晶圓代工企業(Fab Foundry)僅有臺積電、三星電子兩家企業，而中芯國際有望憑借自己的努力成為第三家掌握世界領先制程工藝的晶圓代工企業。

危險!中芯國際或將無法為華為代工芯片

全球晶圓制造先進工藝時間節點匯總

(來源：根據公開資料整理)

相較臺積電、三星電子，中芯國際整整差了3個世代;最為嚴峻的是，由于尖端裝備的禁運，這一差距未來仍將進一步拉大。

不過，摩爾定律已經逐步失效，2nm或許是硅半導體芯片的極限，中芯國際或許可以借助產業發展停滯期實現追趕，而國內的上海微電子等國產光刻機制造商、華大九天等EDA軟件提供商或將迎頭趕上，加持國產芯片的自主可控。

只是對時下的華為來說，很難等到國內半導體產業鏈的崛起，其目前囤積的芯片也許只夠用2年，再往后，華為將面臨無芯可用的境地，落后技術無法滿足這家全球領先的IC設計企業的需求，而先進制程中，前十大晶圓代工企業都無法繞開美國的設備和技術，已掐住了華為7寸。

華為將如何破局，我們靜觀其變;目前雙輸的美國新規或將讓半導體產業迎來百年未有之大變局。