全力發(fā)展半導(dǎo)體國產(chǎn)自主替代的方案

中國工程院院士，中星微電子集團(tuán)創(chuàng)建人兼首席科學(xué)家鄧中翰作為全國政協(xié)委員，向兩會進(jìn)行了提案。其中之一就是全力發(fā)展半導(dǎo)體國產(chǎn)自主替代的方案。

鄧中翰表示美國商務(wù)部升級了對華為的管制措施，非美國公司只要使用美國的技術(shù)、軟件、設(shè)備等給華為生產(chǎn)芯片也將受到管制，需先得到美國政府批準(zhǔn)。此舉將直接導(dǎo)致華為面臨多種主要芯片的斷供。

但是，鄧中翰認(rèn)為“對手不會速勝，我們不會速敗;但我們現(xiàn)在也沒有能力實(shí)現(xiàn)速勝，必須堅(jiān)持積累實(shí)力，打持久戰(zhàn)。”

因此，鄧中翰建議國家推動國有資本更多投向半導(dǎo)體領(lǐng)域，服務(wù)國家戰(zhàn)略目標(biāo)。全力發(fā)展半導(dǎo)體國產(chǎn)自主替代的方案。

以下為鄧中翰兩會提案關(guān)于半導(dǎo)體方面的內(nèi)容：

近期，美國商務(wù)部升級了對華為的管制措施，非美國公司只要使用美國的技術(shù)、軟件、設(shè)備等給華為生產(chǎn)芯片也將受到管制，需先得到美國政府批準(zhǔn)。此舉將直接導(dǎo)致華為面臨多種主要芯片的斷供。

一、現(xiàn)狀：對手不會速勝，我們不會速敗;但我們現(xiàn)在也沒有能力實(shí)現(xiàn)速勝，必須堅(jiān)持積累實(shí)力，打持久戰(zhàn)

一直以來，美國實(shí)際控制著全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，我國起步較晚，從代工、合資中逐漸學(xué)習(xí)相關(guān)技術(shù)，然而多種最尖端前沿的核心技術(shù)，包括光刻機(jī)、覆蓋薄膜沉積(PVD、CVD等)、離子注入、刻蝕、快速熱處理、去光阻和清洗以及各種場景下使用的芯片自動化設(shè)計(jì)軟件EDA等，都與美國及其產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國家有很大的差距。實(shí)事求是地說，這種多方面的差距，不是短期內(nèi)可以僅憑幾個國家支持的攻堅(jiān)團(tuán)隊(duì)就能追上的，需要幾代人和眾多半導(dǎo)體企業(yè)的協(xié)同努力。

但是，我們也可以看到，通過多年的積累，特別是近兩三年從中央到社會公眾對芯片“卡脖子”問題的認(rèn)識越來越清醒，并大力投資發(fā)展國產(chǎn)自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美國已經(jīng)無法通過出口管制和技術(shù)封鎖來徹底消滅中國集成電路產(chǎn)業(yè)。而隨著半導(dǎo)體器件的溝道長度接近到原子直徑量級，經(jīng)典物理規(guī)律開始受到量子效應(yīng)的影響，摩爾定律快要失效，美國的芯片技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢正面臨坍縮。

相反，真正導(dǎo)致我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)步緩慢的，除了以往的技術(shù)封鎖，主要還是國內(nèi)企業(yè)為短期形成產(chǎn)品競爭力，長期采用購買國外尖端芯片或由使用美國技術(shù)的企業(yè)進(jìn)行代工的方式。這使缺少市場的國產(chǎn)自主芯片企業(yè)生存舉步維艱，其產(chǎn)品的競爭力因此提升緩慢，同時(shí)也令使用國外技術(shù)芯片的科技企業(yè)早已開始滑向今日的危機(jī)。特別是美國并不是從一開始就實(shí)行今天對華為的這種全面管制封鎖，而是用罰款、芯片禁運(yùn)、使用美國技術(shù)不超過25%等一系列手段一步步逼近，是現(xiàn)實(shí)版的“登門檻效應(yīng)”和“圍師必闕”，讓中國企業(yè)將短期的生存寄希望于兩國的談判，并在達(dá)成表面的和解后又放松下來。

當(dāng)前的情形，類似于毛澤東同志《論持久戰(zhàn)》中作出的判斷：對手不會速勝，我們不會速敗;但我們現(xiàn)在也沒有能力實(shí)現(xiàn)速勝，必須堅(jiān)持積累實(shí)力，利用對手無力持久消耗的短板，打持久戰(zhàn)、消耗戰(zhàn)，贏得最終的勝利。美國的短板，是其國內(nèi)的芯片企業(yè)及其他領(lǐng)域企業(yè)依賴來自中國市場的訂單，才能維持巨額的科研投入，保持領(lǐng)先優(yōu)勢。對中國企業(yè)實(shí)施管制封鎖的政策措施，只能獲得一時(shí)之快，但那種違背國際經(jīng)貿(mào)基本規(guī)則，嚴(yán)重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全的錯誤行徑，最終只會讓美國企業(yè)和公民承擔(dān)惡果。現(xiàn)在我們應(yīng)該做的，就是徹底拋棄談判緩和的幻想，全力發(fā)展國產(chǎn)自主替代，使我國未來產(chǎn)生更多像華為一樣在世界上取得成功的自主科技企業(yè)。

二、對策和建議

1.談判可以繼續(xù)，但絕不能在和解后又放松下來。建議首先一定要徹底拋棄通過談判取得緩和的幻想，由國家，全力推進(jìn)芯片等“卡脖子”領(lǐng)域的國產(chǎn)自主替代工作，更好發(fā)揮政府作用，有效彌補(bǔ)市場失靈。加大“大基金”對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和扶持力度，包括原材料、光刻機(jī)、覆蓋薄膜沉積(PVD、CVD等)、刻蝕機(jī)以及各種EDA軟件等，減少重復(fù)建設(shè)和資金障礙等問題;對國產(chǎn)自主產(chǎn)品進(jìn)一步減免增值稅;加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

2. 建議國家推動國有資本更多投向半導(dǎo)體領(lǐng)域，服務(wù)國家戰(zhàn)略目標(biāo)。在根據(jù)國家芯片安全需要，由國有資本對半導(dǎo)體民營企業(yè)進(jìn)行兼并重組;并為科研人員提供靈活的激勵機(jī)制，引導(dǎo)科研人員將個人發(fā)展與國家需要相結(jié)合，用社會尊重和社會價(jià)值的自我實(shí)現(xiàn)激發(fā)人才創(chuàng)造力。