科技改變生活 · 科技引領未來
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第二次世界大戰末期，隨著美國在日本投下名為“小男孩”和“胖子”的原后，日本正式投降，二戰終于結束。
在抗美援朝時期，聯合國軍在朝鮮戰場節節敗退，氣急敗壞的美國總統杜魯門叫囂要在朝鮮半島使用原，但我們的偉大領袖們淡定地說：“美國原不算什么，中國人也不會因為原而退縮。”
但擁有一顆“蘑菇”，成為20世界50年代最為緊急的事!
1955年，中央指定陳云、聶榮臻、薄一波負責籌建核工業，1959年蘇聯專家撤走——沒有留下任何一頁紙。為此，中國決心依靠自己的力量完成這一任務。
面對這一任務，郭永懷說道：“我絕不會去制造這么巨大的毀絕性的武器。”但錢學森回答時說了一句：“有劍不用和沒劍用，不是一回事。”
1964年10月16日，中國自行制造的第一顆原在新疆羅布泊爆炸成功。
從此，中國手中的“劍”，不僅讓其他國家忌憚，同時也獲得了尊重。
華為手中是否有“劍”?
如果不是2019年5月16日美國把華為列入實體清單，人們對華為的認知還停留在“手機銷售商”或通信設備提供商之中。
“華為強嗎?”
“強啊。”
“強在哪里?”
“手機呀。”
“還有了?”
“5G通信呀。”
“還有了?”
“還有嗎?”
而對于產業內的人士來說，華為強嗎?除了良好的合作、更為平民的價格、更為良好的售后服務，華為似乎并沒有過多的優勢。
海思更是被人們貼上了“低端”產品的標簽——在視頻監控領域中，華為的視頻編輯碼芯片由于價格低廉，成為安防人眼中的“低端”攝像機代表。
華為的低調，讓人們對它產生了太多誤解。
此時的華為，并未亮劍!
但并不表示，華為手中沒劍!
海思：華為的“第一劍”
在美國把華為列入實體清單后的第二天凌晨，華為海思總裁何庭波公開致信所有員工，宣布存放在保密柜里的所有后備芯片全部轉正，正式啟動“備胎計劃”。
華為的第一劍，就是海思。
這一劍，不僅讓美國措手不及，同時讓國內的人們更是驚訝——原來華為早已準備了好一切。
這一切，似乎就是身邊的普通人，平時只會默默的工作。在歹徒上門的時候，他放下工作，拿好武器，活動了下身體，走向門外，只留下句：早就知道他們會上門，所以平時悄悄的練了一手。
在20世紀90年代，當華為還在通信設備產業中為生存而戰時，任正非就意識到芯片的重要性。為此在2004年成立華為海思半導體有限公司。
但海思的發展并不輕松，據相關記載，海思在2004-2007年基本沒有營收，直到國內安防變革開始，海思才接到真正意義上的第一個訂單——大華20萬片視頻編解碼芯片訂單。隨后，在經歷多次迭代后的視頻編解碼芯片，順利進入海康的采購名單。
在隨后的數據統計中，海思視頻編解碼芯片的市場占有率約80%，而昔日的TI、安霸、NXP等企業逐步推出該領域。
雖然華為獲取了大量訂單，但直到2014年，海思才開始盈利。
而在這一階段，海思并非沒有犯錯——由于海思第一代手機芯片的失敗，導致手機業務面臨被賣的地位，但由于2008年的經濟危機，華為手機業務無人購買，華為只能不斷補貼手機業務。
直到麒麟920的推出，華為手機業務才真正走向正軌。
隨著麒麟920芯片的成功，海思開始進入更多的行業，如路由器、電視、交換機等具體領域之中，而華為最為核心的鯤鵬920服務器芯片，也是出于海思之手。
鯤鵬920服務器芯片采用ARM授權，海思研發，有效填補了中國在這一行業的空白，保障了中國自己的信息安全。
作為華為亮出的第一劍，在抵擋了美國第一輪進攻后，并未揮向對方，而是把劍豎立在面前，并對美國說道：“如果你愿意繼續合作，華為會繼續采購美國的產品和技術。”“二劍”在手?
面對華為的“抵抗”，美國方面并未“死心”，而是再次拿起武器，試圖將華為一次擊破：5月15日夜間，美國商務部下屬的工業和安全局于當地時間周五宣布了一項“旨在保護美國國家安全的計劃”，即“限制華為使用美國技術和軟件在海外設計和制造半導體的能力”，以阻止華為繞過美國出口管制。
對于美國的這一做法，華為的回應依然是哪架渾身布滿彈孔的飛機——正如華為過去一年，面對實體清單的影響，華為這架“飛機”已經遍布彈孔。
對此，華為輪值董事長郭平在5月18日下午說道：“美國商務部針對華為修改了相關法律和規則，我們的業務將不可避免受到巨大影響，但這一年的磨練也讓我們皮糙肉厚，我們有信心能夠盡快找到解決方案。”
華為并未真正亮出自己的底牌，對于華為來說，美國方面還未正式公布，自己更無須直接直接拿出自己的下一把“劍”。
正如同一家科技媒體所說：“華為每年投入那么多錢用于技術研發，真的只是用于這些明面上的技術嗎?他們會在2004年準備海思，之后就不會在準備第二個、第三個‘海思’嗎?”
寫在最后
在全球半導體領域中，日本半導體在最輝煌的時候取得全球50%的市場，并在國際市場中不斷打壓美國半導體企業，頗為可笑的是，日本半導體技術基本是由美國企業提供。
為了打壓日本半導體產業的發展，美國不僅對半導體企業減稅，同時還投入大量資金。除此之外，美國還不斷提出“日本科技威脅論”，引導民間的反日情緒。
最終，在1986年9月，日本被迫與美國簽訂《美日半導體協議》，協議主要內容如下：
1、日本停止傾銷半導體相關產品，需與美國核算成本后，以“公平”的價格出售芯片;
2、日本開放芯片市場，并必須讓美國企業保持20%以上的市場占有率;
3、如果日本準守協議，美國將放棄“301”調查。
在美國的打壓下，日本半導體發展受緩，后期逐步跌落神壇。
此時華為面臨著同樣的危機，對于華為來說，自己不能輸——華為一旦倒下，那么眾多合作伙伴將一同倒下，危機將不可避免。
雖然任正非曾說“華為終有一天會倒”，但任總口中的“倒閉”是基于市場規律，而非打壓。
但面臨打壓，華為也必然會在最后一刻，給予對手重擊!
王夕遠