手機卡槽多少錢一個（無孔化就是手機的未來）

我們已經不止一次看過這樣的消息了，無論是vivo每年必發的概念機APEX，還是小米的四曲面概念機，他們都不約而同地將手機形態發展的終極目標設定為「完美無開孔」的一體化形態。不過這確實就是當前手機發展路徑下，一個最有可能成為那個最終答案的形態

我們已經不止一次看過這樣的消息了，無論是 vivo 每年必發的概念機 APEX，還是小米的四曲面概念機，他們都不約而同地將手機形態發展的終極目標設定為「完美無開孔」的一體化形態。

不過這確實就是當前手機發展路徑下，一個最有可能成為那個最終答案的形態，并且幾乎所有廠商都意識到了這一問題。

OPPO 最近也被爆料，稱已經在實驗室中做出了全無孔樣機，并且用特殊的結構設計保留了有線充電接口。

其實早在 2007 年之前，蘋果就有一款全機身無任何開口和按鍵的工程機，只不過當時的技術水平還無法做出這樣的產品。

這些年的手機發展趨勢已經讓我們感受到，在可預見的未來內，手機一定會朝著這樣的一體化發展。

從早期的功能機的形態各異：翻蓋、滑蓋、甚至旋轉，到后來觸屏 + 按鍵。如今智能機的全面屏時代，去掉耳機孔、將傳感器藏進屏下，再到屏下攝像頭，我們正在離那個「終極形態」越來越近。

手機上的接口是如何一步一步被干掉的？

雖然目前的量產機還沒能做到「無開孔」，但是為了讓「孔」變少，廠商們先拿手機上的這些接口「開刀」。

首當其沖就是耳機孔的消失，這個自從我們出生開始就一直活躍著的老古董，竟然就這么輕而易舉地被 iPhone 7 在手機上「消滅」了，如今想要使用有線耳機只能插在 Lighting/Type-C 接口上。

從最早在初代索尼隨身聽 Walkman 上搭載，這個通用的 3.5mm 音頻接口已經在電子設備中存在了 40 多年。幾乎所有的耳機、音響和各種能播放音樂的設備都采用了這一接口，它的通用性一直都無可比擬。

可是到了現在，想在如今的手機市場中找到一款具備耳機孔的產品已經十分不易了。即便搭載耳機孔，這樣的產品大多也只是手機中的入門款產品，最新款的旗艦機型無一例外地取消這一接口，也就剩下索尼仍在堅持這一「信仰」。

手機廠商取消耳機孔的原因眾說紛紜，無論是防水需求、還是數據接口音質更好其實都是站不住腳的理由，但現在回頭看看，可能這也只是手機一體化和無孔化的必經之路 —— 無線化。

從有線電話到移動電話，這可能是最早的「無線化」，后來將有天線的「大哥大」和「小靈通」的天線做進了手機機身內部，是從無線化往一體化升級。下一個無線化的對象，就是手機上的最后一個接口 —— 充電接口。

而這個接口最主要的兩個功能，一是充電，二是傳輸數據。傳輸的話，目前的 Wi-Fi 6E 和 5G 的速度已經很接近有線了。而無線充電功率也已經突破 67 W，就連實際充電時間，也能和有線充電持平。雖然目前的無線充電都只是近距離的接觸式，遠距離的無線充電還只能在實驗室中實現，但是未來解決能量損耗問題的話，無線充電會比現在更加實用，我們更沒有使用有線充電的理由了。

所以，去掉充電接口從技術上是完全可行的。只是無線充電器還不如有線充電一樣普及，一旦身邊沒有無線充電器想應急充電也很難。等到大功率無線充普及的那一天，可能才會真的有廠商敢于完全將充電接口砍掉吧，在此之前即使「砍掉」應該也只是將接口隱藏起來。

在開始「去孔」之前，手機廠商已經在朝著「一體化」努力了

不提需要天線的大哥大這種太過久遠的手機，在功能機時代的普遍存在的實體鍵盤也在觸屏出現之后逐漸喪失了用武之地。無論是數字鍵與屏幕共存，還是滑蓋藏在機身內部的設計，都在手機進化為智能機的歷史進程中逐漸消亡了，就連實體鍵盤的代表 —— 黑莓也徹底退出了歷史舞臺。

早在 iPhone 誕生之初，蘋果就已經開始使用不可拆卸電池的一體化機身設計，全機身無孔的一體化的設計趨勢在那時已經初見端倪。

不可拆卸的后蓋帶來的好處能使得手機整個集成度更高，從而能在有限的機身內部塞下更大的電池，也能在屏幕越來越大的同時有效控制厚度和重量。

而手機正面的按鍵，安卓廠商取消的要比 iPhone 要更早些。

早在 Galaxy Nexus 這一代機型谷歌就做了這樣的嘗試，將 Android 3.0 的虛擬按鍵從平板移植到手機上，雖然不是所有的安卓廠商都跟進了這一設計，但全面屏時代來臨之前，這一直是手機最為主流的操作方式。

蘋果這邊則在 iPhone 7 上使用了一個凹陷的「虛擬 Home 鍵」，利用線性馬達的震動模擬按壓下去的觸感，做到了以假亂真。有相當一部分的用戶從未發現 iPhone 7 上的 Home 鍵是按不下去的，他們一直認為自己的 iPhone 關機之后 Home 鍵就會鎖定。

在這之后則是我們最為熟悉的「全面屏」時代了，手機廠商們不光想要去掉接口，去掉按鍵，甚至想把所有的開孔都完全去掉。仿佛誰率先做出「渾然一體」的手機，誰就能在手機的「全面屏時代」取得先發優勢，拿到下一個時代的船票。

廠商們首先對側邊音量鍵打起了主意，Mate 30 Pro 采用了虛擬音量鍵，利用高曲率的曲面屏，在傳統的音量鍵位置設計了虛擬鍵。輕輕雙擊，就能呼出音量調，上下滑動就能調節音量。

為了能給用戶一個調節反饋，華為也在用戶調節音量時候采用線性馬達的震動。雖然難以模擬出實際按壓音量鍵的感覺，但上下滑動的觸感很像在波動一個齒輪，倒也很直觀地讓用戶「知道」自己在調節音量。

vivo NEX 3 也采用了這一設計，甚至將電源鍵也都直接拋棄了，直接用「壓感鍵」+ 線性馬達模擬實體按鍵。不過，為了完成對實體鍵的模擬，還要在壓感鍵下塞入 7 個傳感器和獨立的電路，保證無論開機關機都能正常使用。

為了去掉一枚按鍵，卻用更復雜的方式把這枚按鍵「模擬出來」，這終究不是一個長久之計。這樣的設計并沒有多少廠商跟進。想要去掉側邊按鍵，現在可能還為時過早。

手機上還剩下的「孔」，都能去掉嗎？

其實無孔手機單純從技術上講，現在的科技水平已經能夠做到去掉大部分開孔了。只不過很多不開孔的「替代技術」體驗還不夠優秀，就這樣推向市場，很難說服用戶用更高的價格購買這樣一個可能會體驗降級的產品。

從全面屏時代開始，我們最想解決的「孔」，其實就是前置攝像頭了。而它旁邊的光線、距離傳感器廠商早就能把它們放在屏下了。

無論是把「劉?！棺冃?，還是做升降機械結構，都是想盡可能將前置的面積變小，甚至隱藏，實現完美的全面屏。

隨著屏下攝像頭技術的面世，我們現在卻真的有辦法把它「隱藏」起來了。

中興 Axon 20 是第一款實現量產的屏下攝像頭機型。但它還并不完美，無論是攝像頭區域的屏幕頻閃，還是較低分辨率，都時刻提醒著用戶，這里還有一個攝像頭。

事實上，這也是為什么事到如今，主流廠商仍然沒有真正的屏下攝像頭產品上市，只是紛紛發布工程樣機和概念機的原因之一。

至于后攝，一加 Concept One 概念機的電致變色技術也能將其外觀完全隱藏起來。不過攝像頭凸起的問題可能會導致手機不能使用太厚的影像模組，不然機身的厚度可能會令人無法直視。

至于揚聲器和聽筒，完全可以借助屏幕發聲技術，利用激勵器使屏幕振動來代替發聲單元，這是早已被廣泛驗證過的技術。抑或是骨傳導，或是類似 MIX 一代的懸臂梁壓電陶瓷，總之想要在手機上不開孔就發出聲音并不是什么難事。

但麥克風如何隱藏就是一個難點了，想要傳遞聲音，不開孔很難做到，不過半透膜技術做到肉眼不可見但能透氣的細微小孔或許可以解決這一難題。

另外一個難點就是手機的 SIM 卡槽了，但這并不是技術問題，而是運營商的利益問題，eSIM 技術如此成熟的今天，哪家廠商能先說服運營商聯合推出 eSIM 手機，哪家廠商才可能先做出真無孔手機。

只不過，屏下攝像頭、壓感按鍵、屏幕發聲、隱藏麥克風這些不成熟的技術全部集中在一個產品上，實際體驗還是一個未知數。

手機完成無孔化之后的下一形態會是屏幕延展嗎？

目前手機發展的趨向在可預見的未來就是實現「真全面屏」，再下一個階段可能是就是「真無孔手機」。可是，這些目標都達到之后，手機的發展就會停下嗎？

當然不會，整個手機的發展史就是手機屏幕變得越來越大，屏占比越來越高的歷史。等到手機屏幕已經占滿了手機的整個正面之后，下一步，可能就是將屏幕進一步地展開了。

已經嗅到先機的 Android 廠商們早已開始了「下一階段」手機形態的探索，折疊屏、卷軸屏、拼接屏…… 他們已經把目前柔性屏的能做到的都嘗試了一遍，可到底哪個才是手機未來的方向呢？

而最為沉穩的蘋果好像仍然不慌不忙，也許 iPhone 設想的手機最終形態就是一塊完整的「玻璃」，就像三體人的「水滴」，沒有一絲破綻。

很難說手機的未來到底會是怎樣，也許就是折疊屏，或者是卷軸屏這種另一個方式將手機屏幕展開的形態，或者是蘋果設想的完美一體化手機。當然，未來手機會發展成我們現在還無法想象出來樣子也未嘗可知。

不過，有遠見的廠商應該早就已經開始著手準備了，說不定，他們的實驗室中都有一個他們自己理解的「未來手機」呢。