5G Snapdragon 4系列芯片可以由三星制造

高通公司在9月3日宣布將推出價格實(shí)惠的Snapdragon 4系列芯片組和5G。到2021年初，它將進(jìn)入非洲，亞洲，歐洲，北美，大洋洲/澳大利亞和南美的35個國家/地區(qū)。現(xiàn)在，Yonhap News的一份報道稱，高通公司的目標(biāo)是三星制造其即將推出的價格可承受的芯片組。

根據(jù)這份報告，兩家公司已經(jīng)達(dá)成了為廉價智能手機(jī)制造5G芯片組的協(xié)議，這很可能是即將推出的Snapdragon 4系列，將用于價格合理的5G智能手機(jī)。迄今為止，高通公司的5G移動平臺產(chǎn)品包括：

•Snapdragon 8系列：Snapdragon 865 Plus，Snapdragon 865，Snapdragon 855

•Snapdragon 7系列：Snapdragon 768G，Snapdragon 765和765G

•Snapdragon 6系列：Snapdragon 690

Snapdragon 690基于8 nm工藝，而Snapdragon 765/768使用7 nm EUV工藝。考慮到價格，5G Snapdragon 4系列可能基于8nm工藝。

新的訂單可能會交給8 nm晶圓廠。摩托羅拉(Motorola)， OPPO和 小米(Xiaomi) 是已經(jīng)承諾推出即將推出的5G Snapdragon 4系列SoC手機(jī)的一些手機(jī)制造商。因此，生產(chǎn)可能很快就會開始。

回想一下，三星將旗艦Snapdragons的合同丟失給了臺積電。但是，它收到了Nvidia的訂單，要求開發(fā)定制的“ 8N”工藝以用于3000系列GPU。IBM還選擇了該公司的新Power10處理器，該處理器采用7 nm EUV工藝制造。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，三星預(yù)計在今年第三季度在全球晶圓代工行業(yè)中占有17.4%的市場份額，而臺積電則有望以53.9%的市場份額繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位。此外，這家韓國巨頭還誓言將投資133萬億韓元(合1,120億美元)，到2030年成為全球領(lǐng)先的邏輯芯片制造商。