據稱，小米正尋求擴大與聯發科技的合作伙伴關系，以開發定制的智能手機芯片解決方案。根據與中國微博社交網絡共享的報道，這是即將推出的將使用當前聯發科技解決方案的小米設備的補充。因此，有問題的芯片將無法在公司目前期望的設備中使用。但是小米將有效地委托聯發科為未來的產品構建內部芯片組。

建立長期的小米聯發科技定制芯片聯盟

現在，聯發科和小米對于合作伙伴計劃中的芯片制造，定制解決方案并不陌生。前公司最近推出的Dimensity 820芯片組將出現在小米即將推出的Redmi 10X手機中。該解決方案是在其他眾多解決方案的基礎上宣布的，這使聯發科再次成為眾人矚目的焦點。但是其最大的優勢是Dimensity 820芯片組具有5G的中端能力。最重要的是提供預期的旗艦級性能。

即使將其放在一邊，聯發科也一直在努力，不僅在中檔和預算范圍內。它還計劃今年出貨大量旗艦芯片。目前，它有兩個針對高通市場的芯片組。這些是其Dimensity 1000和1000+。聯發科技已將后者芯片組調整為直接采用Snapdragon 865。這對于小米來說是個大新聞。

據稱，小米已經計劃在今年年底之前交付聯發科技Dimensity 1000+設備。擁有自己品牌的更好，更便宜的定制芯片可能正是與華為在類似水平上競爭所需要的。盡管受到嚴厲制裁和不確定的未來，華為目前仍是全球第一大智能手機制造商。盡管不提供Google的應用程序。

這在很大程度上要歸功于其品牌和內部芯片組的強大功能，以及出色的相機和其他功能。小米已經很好地適應了自己的需求。或者至少，至少在不依賴第三方的情況下開始建立其當前位置。

如果聯發科能夠以相似或卓越的性能重新奪回旗艦市場的良好市場份額，那么該領域的競爭就有望有效爆發。特別是在涉及5G技術的地方。聯發科技計劃僅今年就出貨多達8000萬個下一代網絡芯片。

因此，此舉最終可能對兩家公司都極為有利。

小米在國際上已經是一個巨大的品牌，這可以幫助它在美國取得進展嗎?

潛在合作伙伴關系提出的一個問題是，利用受信任品牌的內部芯片是否可以幫助小米打破在美國銷售設備的壁壘。三星和蘋果設備在很大程度上主導了市場，很少有競爭對手取得很大進展。隨著聯發科的加入，小米可能會避免華為進入該市場所面臨的陷阱。

如果這筆交易完全成功的話，那只是該交易的一個領域，可以使公司受益。

小米也已經是其本國地區各種電子產品的大規模供應商。它可以制作各種東西，從諸如Roborock S6系列之類的真空吸塵器之類的智能家居產品到可穿戴設備以及“智能”家用電器和電動踏板車都較少。因此，它有可能不僅在智能手機中利用定制解決方案。這些設備在美國也可能賣得很好。