有人說，2019年是過去十年中最壞的一年，卻也是未來十年中最好的一年。在波譎云詭的外部環境裹挾下，這樣的說法對華為同樣適用。

疫情帶來的陰霾還未消散，美國又宣布將“實體清單”限制進一步升級。

在過去被美國列入“實體清單”的一年里，華為在外經歷了部分西方國家的5G封鎖、熬過了合作伙伴的猶豫不決，在內也進行了一系列密集的調整，包括海思“備胎計劃”一夜轉正、加大信息的公開透明、成立哈勃投資公司等。

而這之中，成立哈勃投資公司的動作看似低調，但卻為華為筑起了抗住未來風險的新防線。

從華為的營收和架構說起

在具體分析哈勃投資布局之前，我們不妨先來看看華為的組織架構。在華為官網，有這樣一張清晰的架構圖：

整體來看，除了職能部門，華為業務主要分為ICT業務和消費者業務，其中，ICT業務涵蓋了運營商BG、企業BG和Cloud AI BG，分別對應運營商客戶、政企客戶和云與計算產業，這幾大業務也支撐起了華為的龐大營收。

以2019年為例，華為全年銷售收入為人民幣8588億元，同比增長19.1%。在這一年，消費者業務占總營收比例首次超50%，而2018年以前，運營商業務才是華為收入占比最高的業務。

不過有分析認為，華為的消費者業務和運營商業務的營收占比將在2020年重回軌道，主要原因則是通信行業周期變化和手機行業下行。

一方面，隨著5G部署速度加快，華為的運營商業務收入將隨之提高。比如今年開年，中國三大運營商就拋出了總價高達700億人民幣招標項目，其中華為中標份額均過半。在海外市場，越來越多的國家也開始對華為解禁，華為正在或即將收獲更多的5G合同，在2020年營收中會有體現。

另一方面，IDC報告顯示智能手機行業出貨量在持續下降，雖然華為有逆勢增長之勢，但銷量再想實現大規模增長幾無可能，所以華為消費者業務也在開辟筆記本電腦、智慧屏等多品類開辟新增長點，目前手機業務仍然是華為消費者業務基本盤。

這一漲一落之間，似乎可以預判至少2020年，將是華為在5G網絡建設上的收獲季節。

為何被華為選中

需要指出的是，當前占據華為營收近90%份額的業務開展都離不開芯片，而國內芯片行業的通病華為也沒能逃過——對美企依賴程度高。

有人可能會生疑：華為很多業務不是已經全面采用海思芯片了?

事實雖如此，但從芯片運作模式來看，華為屬于Fabless(無晶圓制造設計)類別，該類芯片企業只負責芯片的電路設計與銷售，其他的生產、測試、封裝等環節都是外包的。

也就是說，華為海思處于芯片供應鏈中游，對產業上下游需求較大。尤其在EDA軟件、芯片制程等方面，華為自身并不具備自產自銷能力。

在當前的中美大國關系背景下，我們可以得出華為未來的重點和掘金市場，再來看哈勃的投資標的，這因果關系就顯而易見了。

公開資料顯示，華為旗下哈勃科技投資有限公司，成立于2019年4月，由華為投資控股有限公司100%控股，其經營范圍只有一項：創業投資業務。

該公司的成立也在投資圈引起了不小的關注，并被看做是華為深入投資，重構供應鏈的重要信號。

多位行業人士談到，過去華為是全球供應鏈，在國內半導體企業采購并不多。

華為長期的策略是，避免單一來源供應商的風險，對關鍵部件優選有多產地制造的供應資源，同時對關鍵部件，力求有備份解決方案，減少由于單一供應商的供應中斷或者產品質量問題對產品供應和交付造成的影響。

關于這一點，我們可以在華為發布的《2019年度第二期中期票據募集說明書》中找到答案，據募集說明書披露，華為2018年采購金額760億美元，覆蓋2300多個采購品類、13000家供應商，擁有超過2700名采購員工，采購業務分布在140多個國家。

數據顯示，2018年前五大供應商合計采購金額占比約24.52%，2019年1-6月，前五大供應商合計采購金額占比進一步下降，約為22.99%，采購商品主要為電子器件、計算機系統和部件、多媒體設備和附件等。

所以，即使是這樣的千防萬防，華為在供應鏈中依舊沒有美國的大幅依賴。

在華為2020年分析師大會上，華為輪值董事長郭平表示，“進入實體清單對華為的業務還是有很大的影響的。華為去年其實并沒有實現我們的業務計劃，大概差了120億美金。去年四個季度的增長也在不斷地下滑。”

但在遭遇“實體清單”之后，華為對供應鏈的態度有了明顯的改變。為了不使自己的地位變得更加被動，這一年多以來，哈勃投資在國內動作激進，頻頻出手，這樣的節奏足以見得華為在芯片供應鏈布局的焦急和迫切。

目前，哈勃所投資的企業已經覆蓋了第三代半導體、晶圓級光芯片、電源管理芯片、時鐘芯片、射頻濾波器等多個領域。

以下為虎嗅梳理的哈勃投資的投資標的：

另外，華為官網還曾披露了美國的主要供應鏈廠商。

對比來看，哈勃投資的大部分企業都是與芯片相關、具有獨角獸潛力的國內企業，且多個企業與華為供應鏈廠商有直接的競爭關系。

舉個例子，山東天岳主要以第三代半導體碳化硅材料為主，其核心產品—碳化硅材料，是制造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，推動著5G基站、新能源汽車、光電器件等市場的快速增長。

2019年，其對標公司美國Cree宣布投資10億美元打造碳化硅超級制造工廠，將碳化硅晶圓制造能力提高30倍，以滿足2024年的預期市場增長。

據悉，碳化硅材料技術難度極高，同時具備了導電型和高純半絕緣兩種工藝，尺寸覆蓋2-6英寸的廠商全球范圍只有四家，而山東天岳是其中一家。

此外，杰華特在業界被稱為“小矽力杰”，其團隊核心人員來自美國德州儀器和美國芯源公司等，杰華特產品廣泛應用在手機、筆記本電腦等移動端電子設備上，直接與德州儀器競爭，如今杰華特已經替代了部分德州儀器的產品，成為了華為相關產品的供應商。

再比如，好達電子生產的聲表面濾波器件產品，主要應用在手機和基站領域，正好涉及華為的兩大主營業務。

有報道稱，要實現5G+4G全球通，可能需要支持90多個頻段，而一個頻段通常需要兩個濾波器，這也意味著未來一部5G手機可能需要上百個濾波器，當前一款4G手機需要用到的濾波器數量大約為30多個。

據了解，好達電子的競爭對手Skyworks是華為射頻的主要提供商，其第二大營收來源是中國大陸，2018財年占比25.4%，2019財年上半年為22.1%。

不過，好達電子能夠替代Skyworks的能力非常有限，目前只能做中低端的聲波面濾波器，在高端產品上還與Skyworks存在較大差距。此外由于中低端聲表面濾波器型號較多，好達電子的替代到底能做到什么程度，還不能預估。

關于這些被投企業對華為的意義，有芯片行業觀察者對虎嗅稱，雖然華為依靠被投企業一下子實現全面的國產替代有些天方夜譚，但現在這些企業的存在至少能夠華為實現“活下去”，換言之，華為如果沒有在2019年及時積極推進芯片行業的投資，很有可能已經撐不到現在了。

大公司要做大生意

2019年，華為雖然開始了在芯片領域里的“買買買”，但絲毫沒有停下自己布局芯片的腳步。

截止目前，華為旗下的海思已經推出了多類芯片產品，覆蓋了手機SoC、基帶芯片、基站芯片、AI芯片、服務器芯片、視頻監控芯片、NB-IoT芯片等眾多產品線。

數據顯示，2019年海思不僅首次躋身全球十大半導體企業，營收增速位列第一。在今年第一季度，麒麟芯片更是首超高通驍龍居國內市場占有率第一。

可是說到底，華為再強大也只是一家“有所長，有所短”的公司，不可能在每個產品線的每個環節都做到事必躬親。

那華為是如何在投資公司與自身業務之間做平衡的?

一位不愿具名的資深芯片行業從業者稱，哈勃投資的這些企業都有這樣的共同之處：

一所涉及的領域市場規模非常小，卻也是芯片行業的不可或缺的;

二都掌握著自己領域中的關鍵技術或能夠替代國外廠商提供的技術;

三所涉及領域都是華為自己不愿意做的，而這也是最為重要的一點。

以光器件為例，光器件是芯片當中的核心部件，光學產品的性能限制通常也是網絡和交換設備創新的障礙。

如今，光器件正成為光學傳輸設備、交換機和路由器的材料清單中越來越大的一部分，另一方面，光器件和模塊行業的主要問題是，它只是一個非常大的行業里的一小部分。

而好達電子是國內為數不多能夠在技術和產品上實現部分替代Skyworks的企業。

關于第三點，一位接近華為的人士稱，一直以來華為做事的標準就是要做大的市場，大的生意。比如在芯片領域的垂直場景中，手機，服務器和安防對芯片的需求量非常大，市場空間也極具潛力。

另外，前文中已經談到，哈勃投資的大部分企業都會拿到華為的訂單，可以說，如果這些企業發展起來，前期是靠華為一手扶持的。

有時候背靠大樹也不完全是一種優勢，因為這樣的企業存在一定的風險，即華為能給的，也能隨時拿走，寒武紀就是一個很好的先例。

但被投企業與寒武紀所不同的是，華為目前所布局的芯片產品線與他們并不存在沖突，而寒武紀的IP芯片是可以被海思芯片所替代的。其實從這一點也能看出為什么華為之前只是給寒武紀訂單，而沒有對其進行投資。

所以，更深層次來講，哈勃投資的領域某種程度上也代表了華為不碰的業務。

“狼性”投資：目標明確，下手果斷

毫不夸張地講，哈勃投資的每一次出手都牽動著半導體行業與投資機構對的心。

但當虎嗅問及哈勃投資成立一年給投資行業或者半導體行業帶來的改變時，多個投資機構選擇了拒絕，或者只是回復“不好說”或者“不想說”。

后來，一位知情人士告訴虎嗅，“從事半導體領域的投資者應該沒有誰沒研究過華為的投資標的，原因很簡單，如果被投企業不出現大變動，未來一定會發展很好，甚至上市。”

為什么如此相信華為的選擇和判斷?該人士進一步解釋稱，不同于普通的投資機構，華為投資企業，不光給錢，更重要的是給訂單，給人才。

以即將上市的思瑞浦為例，在其招股書中，我們可以清楚的看到，“客戶A”2019年為思瑞浦貢獻了1.7億元的銷售額，占總營收的57.13%。

此外，客戶A從2018年開始向思瑞浦采購，2019年開始放量，采購的產品主要是信號鏈模擬芯片，這是5G基站的關鍵部件。

即便招股書中未明確客戶A為華為，但聰明人都能看出，能有如此大規模需求和大體量采購的，只有華為。

有業內人士稱，在哈勃投資的公司中，這種情況并非個例，保守來講，至少有90%的被投企業是接了華為訂單的。

人才方面，在哈勃投資最近一次出手的項目—新港海岸中，資料顯示，哈勃入股后，新港海岸新增了兩位董事吳昆紅、楊昉，而前者為華為全球采購高級副總裁。

這樣的做法也與投資機構在半導體領域的原有規則不大相同，而是跟阿里、騰訊、百度等互聯網大廠相似。

一般來講，投資機構找硬科技的投資項目主要會關注兩點：一是創始人背景;二是核心技術優勢。其次再根據行業發展和資本情況進行判斷。而BAT在投資時除了考慮上述幾點，還會跟自身的業務拓展和技術短板相結合。

據投中網報道，一般情況下華為對外投資的過程是：業務部門發現某家公司掌握的技術對其業務有幫助之后，將標的提報給企業發展部，由企業發展部考察評估后提交給常務董事會決策。

值得一提的是，不管是華為的投資前期做法還是后續“補給”，都在印證華為高管多次提到的“不做純財務投資”。

這樣的投資方式也被外界看做是華為的“金手指”，通俗來講就是點到誰，誰就能被“點石成金”。

其實，在成立哈勃之前，華為內部一直有這樣一個原則：下不碰數據、上不碰應用，中不做投資。所以成立哈勃投資的舉動，代表華為在殘酷的現實正在打破著原則，不僅是自己的，也有行業的，畢竟不破不立。

還需要承認的是，哈勃投資積極在芯片行業出手，對國內芯片的發展也有著不容小覷的推動作用。

如果說一些基金和投資機構的資本注入，讓國內芯片企業上了公路，那哈勃投資給錢，給訂單的粗暴做法則帶領這些企業跑上了高速。

當然，華為在半導體行業，在芯片技術上能做的也是非常有限的。

美國市場研究機構IC Insights在其最新簡報中提出，除非發生突變，否則到2025年，中國國產集成電路產業規模恐只相當于2025目標的三分之一。這樣的產業發展速度，不足以保證信息技術產業的自主可控。

一直以來，半導體一直是大國之間的必爭要塞，當前，芯片行業正在面臨摩爾定律的極限，誰能率先攻破壁壘，誰將為國際半導體行業帶來變數。除了美國之外，各國都在期盼半導體行業競爭格局發生改變。

毫無疑問，美國“實體清單”升級的壓力，正在逼迫華為的成長，但國產芯片究竟何時才能長成參天大樹，沒人知道答案。